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MOSキャパシタ
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非磁気MOSコンデンサ 220pF 30V 単層チップ ブロードバンドRFバイパス解離

非磁気MOSコンデンサ 220pF 30V 単層チップ ブロードバンドRFバイパス解離

ブランド名: Hoan
モデル番号: HNM221S30V500
MOQ: 10個
支払い条件: T/T、L/C、D/A、D/P
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
ESDクラス:
クラス0 (HBM、JESD22-A114)
チップ寸法:
0.50×0.50×0.15mm
動作温度:
-55℃~+125℃
保管温度:
-65°Cへの+150°C
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
取付タイプ:
ワイヤーボンディング可能/共晶ダイアタッチ可能
カスタマイズ:
静電容量値、チップ形状、メタライゼーションおよびパッケージングは​​ご要望に応じて承ります
ハイライト:

非磁気MOSコンデンサ 220 pF

,

30V単層チップコンデンサ

,

ブロードバンド RF バイパスコンデンサ

製品の説明

非磁性MOSコンデンサ 220 pF 30V シングルレイヤーチップ、広帯域RFバイパス&デカップリング用


概要: HNM221S30V500 は、フローティングゾーンシリコン上に熱酸化SiO&sub2;誘電体とオールゴールド(TiW-Au)電極システムで構築された、定格220 pF / 30 V DCのシングルレイヤーMOS(金属酸化膜半導体)チップコンデンサです。非磁性、温度安定性に優れ、0.05 nH未満の固有インダクタンスを提供するため、磁気干渉、ドリフト、ESLが重要な広帯域RFバイパスおよびデカップリング用途向けのシングルレイヤーMOSコンデンサオプションとなります。静電容量値、チップ形状、金属化はカスタマイズ可能です。


主な仕様を一覧で表示


  • 静電容量: 220 pF ±10% (許容差オプション ±5%)
  • 定格電圧: 30 V DC、絶縁破壊電圧 >100 V DC
  • チップ固有ESL: <0.05 nH (シングルレイヤー垂直電流パス)
  • 温度係数: +35 ppm/°C、 −55 °C~+125 °C
  • 磁性体含有量: なし (ニッケル、鉄、コバルト不使用; ゴールドのみの電極)
  • 湿度: MSL 1; ESDクラス 0 (HBM) — 標準的なESD安全取り扱い
  • チップサイズ: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm; ワイヤボンディング可能 / eutecticダイアタッチ


完全な電気仕様 (T = 25 °C、特に記載がない場合)


パラメータ 値 テスト条件
静電容量 220 pF ±10% 1 MHz、1.0 Vrms
許容差オプション ±10% (K)、 ±5% (J) —
定格DC電圧 30 V 連続
絶縁破壊電圧 >100 V DC 1 分、25 °C
チップ固有ESL <0.05 nH Sパラメータからデエンベデッド
Qファクタ @ 1 MHz / 1 GHz >2000 / >200 代表値
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω 代表値
TCC +35 ppm/°C −55 °C~+125 °C
DCバイアス係数 <10 ppm/V 0 V~定格電圧
漏洩電流 <10 nA 30 V DC、25 °C
誘電体/基板 熱酸化SiO&sub2; 300 nm / フローティングゾーンSi >1000 Ω·cm —
動作/保管 −55~+125 °C / −65~+150 °C —
RoHS 準拠 EU 2015/863


代表的な用途


  • 非磁性部品を必要とするMRI受信コイルエレクトロニクスおよびマグネトメーターフロントエンド
  • アンプ、ミキサー、トランシーバーにおける広帯域RFバイパスおよび電源デカップリング
  • 整合ネットワークにおけるDCブロッキングおよびバイアス注入
  • 衛星通信アップ/ダウンコンバーター、5G基地局フロントエンド
  • テストおよび測定機器、RFラボ用機器


非磁気MOSコンデンサ 220pF 30V 単層チップ ブロードバンドRFバイパス解離