পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং ডিকুপলিংয়ের জন্য নন-ম্যাগনেটিক এমওএস ক্যাপাসিটর 220 পিএফ 30 ভোল্ট সিঙ্গল লেয়ার চিপ

ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং ডিকুপলিংয়ের জন্য নন-ম্যাগনেটিক এমওএস ক্যাপাসিটর 220 পিএফ 30 ভোল্ট সিঙ্গল লেয়ার চিপ

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HNM221S30V500
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: T/T, L/C, D/A, D/P
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015, RoHS
ইএসডি ক্লাস:
ক্লাস 0 (HBM, JESD22-A114)
চিপ মাত্রা:
0.50 × 0.50 × 0.15 মিমি
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-55°C থেকে +125°C
স্টোরেজ তাপমাত্রা:
-65°C থেকে +150°C
RoHS:
অনুগত (EU 2015/863)
মাউন্ট টাইপ:
ওয়্যার বন্ডেবল/ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ
কাস্টমাইজেশন:
অনুরোধে ক্যাপাসিট্যান্স মান, চিপ জ্যামিতি, ধাতবকরণ এবং প্যাকেজিং
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

নন-ম্যাগনেটিক এমওএস ক্যাপাসিটর ২২০ পিএফ

,

৩০ভি সিঙ্গেল লেয়ার চিপ ক্যাপাসিটর

,

ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং ক্যাপাসিটর

পণ্যের বর্ণনা

নন-ম্যাগনেটিক এমওএস ক্যাপাসিটর ২২0 পিএফ ৩০ভি সিঙ্গেল লেয়ার চিপ ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং এবং ডিকাপলিংয়ের জন্য


সারসংক্ষেপ: HNM221S30V500 একটি একক-স্তর এমওএস (ধাতু-অক্সাইড-সেমিকন্ডাক্টর) চিপ ক্যাপাসিটর যা ২২0 pF / ৩০ V DC রেটযুক্ত, ফ্লোট-জোন সিলিকনের উপর নির্মিত একটি থার্মাল SiO₂ ডাইইলেকট্রিক এবং একটি সম্পূর্ণ-সোনা (TiW-Au) ইলেকট্রোড সিস্টেম সহ। এটি নন-ফেরোম্যাগনেটিক, তাপমাত্রা-স্থিতিশীল এবং ০.০৫ nH এর নিচে ইন্ট্রিনসিক ইন্ডাকট্যান্স সরবরাহ করে, যা এটিকে ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং এবং ডিকাপলিংয়ের জন্য একটি একক-স্তর এমওএস ক্যাপাসিটর বিকল্প করে তোলে যেখানে চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ, ড্রিফট এবং ইএসএল গুরুত্বপূর্ণ। ক্যাপাসিট্যান্স মান, চিপ জ্যামিতি এবং মেটালাইজেশন কাস্টমাইজযোগ্য।


এক নজরে মূল স্পেসিফিকেশন


  • ক্যাপাসিট্যান্স: ২২0 pF ±১০% (টলারেন্স বিকল্প ±৫%)
  • রেটেড ভোল্টেজ: ৩০ V DC, ডাইইলেকট্রিক শক্তি >১০০ V DC
  • ইন্ট্রিনসিক চিপ ESL: <০.০৫ nH (একক-স্তর উল্লম্ব কারেন্ট পাথ)
  • তাপমাত্রা সহগ: +৩৫ ppm/°C, −৫৫ °C থেকে +১২৫ °C
  • চৌম্বকীয় উপাদান: নেই (কোন নিকেল, লোহা বা কোবাল্ট নেই; কেবল সোনা ইলেকট্রোড)
  • আর্দ্রতা: MSL ১; ESD ক্লাস ০ (HBM) — স্ট্যান্ডার্ড ESD-নিরাপদ হ্যান্ডলিং
  • চিপের আকার: ০.৫০ × ০.৫০ × ০.১৫ মিমি; ওয়্যার বন্ডেবল / ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ


সম্পূর্ণ বৈদ্যুতিক স্পেসিফিকেশন (T = ২৫ °C যদি না উল্লেখ করা হয়)


প্যারামিটার মান পরীক্ষার শর্ত
ক্যাপাসিট্যান্স ২২0 pF ±১০% ১ MHz, ১.০ Vrms
টলারেন্স বিকল্প ±১০% (K), ±৫% (J) —
রেটেড ডিসি ভোল্টেজ ৩০ V ধারাবাহিক
ডাইইলেকট্রিক শক্তি >১০০ V DC ১ মিনিট, ২৫ °C
ইন্ট্রিনসিক চিপ ESL <০.০৫ nH এস-প্যারামিটার থেকে ডি-এমবেডেড
Q ফ্যাক্টর @ ১ MHz / ১ GHz >২০০০ / >২০০ সাধারণ
ESR @ ১ GHz <০.১ Ω সাধারণ
TCC +৩৫ ppm/°C −৫৫ °C থেকে +১২৫ °C
ডিসি বায়াস সহগ <১০ ppm/V ০ V থেকে রেটেড
লিকিং কারেন্ট <১০ nA ৩০ V DC, ২৫ °C
ডাইইলেকট্রিক / সাবস্ট্রেট থার্মাল SiO₂ ৩০০ nm / ফ্লোট-জোন Si >১০০০ Ω·cm —
অপারেটিং / স্টোরেজ −৫৫ থেকে +১২৫ °C / −৬৫ থেকে +১৫০ °C —
RoHS সম্মত EU ২০১৫/৮৬৩


সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন


  • এমআরআই রিসিভ কয়েল ইলেকট্রনিক্স এবং ম্যাগনেটোমিটার ফ্রন্ট-এন্ডগুলির জন্য নন-ফেরোম্যাগনেটিক উপাদানের প্রয়োজন
  • অ্যামপ্লিফায়ার, মিক্সার এবং ট্রান্সসিভারগুলিতে ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাস এবং সাপ্লাই ডিকাপলিং
  • ম্যাচিং নেটওয়ার্কে ডিসি ব্লকিং এবং বায়াস ইনজেকশন
  • স্যাটেলাইট কমিউনিকেশন আপ/ডাউন কনভার্টার, ৫জি বেস স্টেশন ফ্রন্ট-এন্ড
  • পরীক্ষা এবং পরিমাপ যন্ত্র এবং আরএফ ল্যাবরেটরি সরঞ্জাম


ব্রডব্যান্ড আরএফ বাইপাসিং ডিকুপলিংয়ের জন্য নন-ম্যাগনেটিক এমওএস ক্যাপাসিটর 220 পিএফ 30 ভোল্ট সিঙ্গল লেয়ার চিপ

সম্পর্কিত পণ্য