rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

Kondensator MOS Non-Magnetic 220 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF Bypassing Decoupling

Kondensator MOS Non-Magnetic 220 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF Bypassing Decoupling

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HNM221S30V500
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C,D/A,D/P
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015, RoHS
Kelas ESD:
Kelas 0 (HBM, JESD22-A114)
Dimensi Keping:
0,50 × 0,50 × 0,15mm
Suhu Operasional:
-55°C hingga +125°C
Suhu Penyimpanan:
-65°C hingga +150°C
RoHS:
Sesuai (UE 2015/863)
Tipe Pemasangan:
Kawat Berikat / Die Attach Eutectic
Kustomisasi:
Nilai kapasitansi, geometri chip, metalisasi, dan pengemasan berdasarkan permintaan
Menyoroti:

Kapasitor MOS Non-Magnetik 220 pF

,

Kapasitor Chip Lapisan Tunggal 30V

,

Kapasitor Bypassing RF Broadband

Deskripsi Produk

Kapasitor MOS Non-Magnetik 220 pF 30V Lapisan Tunggal Chip untuk Bypassing & Decoupling RF Broadband


Ringkasan: HNM221S30V500 adalah kapasitor chip MOS (metal-oxide-semiconductor) lapisan tunggal dengan rating 220 pF / 30 V DC, dibangun di atas silikon float-zone dengan dielektrik SiO&sub2; termal dan sistem elektroda serba emas (TiW-Au). Kapasitor ini non-feromagnetik, stabil terhadap suhu, dan menawarkan induktansi intrinsik di bawah 0,05 nH, menjadikannya pilihan kapasitor MOS lapisan tunggal untuk bypassing dan decoupling RF broadband di mana interferensi magnetik, drift, dan ESL menjadi perhatian. Nilai kapasitansi, geometri chip, dan metalisasi dapat disesuaikan.


Spesifikasi Utama Sekilas


  • Kapasitansi: 220 pF ±10% (opsi toleransi ±5%)
  • Tegangan terukur: 30 V DC, kekuatan dielektrik >100 V DC
  • ESL chip intrinsik: <0,05 nH (jalur arus vertikal lapisan tunggal)
  • Koefisien suhu: +35 ppm/°C, −55 °C hingga +125 °C
  • Kandungan magnetik: tidak ada (tidak ada nikel, besi, atau kobalt; elektroda hanya emas)
  • Kelembaban: MSL 1; kelas ESD 0 (HBM) — penanganan standar aman ESD
  • Ukuran chip: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm; dapat diikat kawat / sambungan die eutektik


Spesifikasi Listrik Lengkap (T = 25 °C kecuali dicatat)


Parameter Nilai Kondisi Uji
Kapasitansi 220 pF ±10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opsi toleransi ±10% (K), ±5% (J) —
Tegangan DC terukur 30 V Kontinu
Kekuatan dielektrik >100 V DC 1 menit, 25 °C
ESL chip intrinsik <0,05 nH Dilepas dari parameter-S
Faktor Q @ 1 MHz / 1 GHz >2000 / >200 Tipikal
ESR @ 1 GHz <0,1 Ω Tipikal
TCC +35 ppm/°C −55 °C hingga +125 °C
Koefisien bias DC <10 ppm/V 0 V hingga terukur
Arus bocor <10 nA 30 V DC, 25 °C
Dielektrik / substrat SiO&sub2; termal 300 nm / silikon float-zone >1000 Ω·cm —
Operasi / penyimpanan −55 hingga +125 °C / −65 hingga +150 °C —
RoHS Sesuai EU 2015/863


Aplikasi Khas


  • Elektronik koil penerima MRI dan front-end magnetometer yang membutuhkan komponen non-feromagnetik
  • Bypass RF broadband dan decoupling suplai pada amplifier, mixer, dan transceiver
  • Pemblokiran DC dan injeksi bias pada jaringan pencocokan
  • Konverter up/down komunikasi satelit, front-end stasiun pangkalan 5G
  • Instrumentasi uji dan pengukuran serta peralatan laboratorium RF


Kondensator MOS Non-Magnetic 220 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF Bypassing Decoupling