迅速なプロトタイプ作成 MOS コンデンサ 柔軟なカスタマイズ 10 pF 環境に優しいサプライチェーン対応チップ

HACC100S10V101 10pF 100V MOS コンデンサ 柔軟なカスタマイズ 迅速なプロトタイプ 生態に優しいサプライチェーン対応チップ

柔軟なカスタマイズと急速なプロトタイプ: 構成可能なコンデンサータソリューションでRFモジュール開発を加速する

RFモジュールの開発は 予測可能なペースで 概念,シミュレーション,プロトタイプ,テスト,繰り返すあなたのデザインが顧客の前ではなく ベンチに残る日です.HACC100S10V101 10pF ±10%,100V 単面の単層セラミックコンデンサー (SLC)開発サイクルを数ヶ月から数週間に縮小するために設計された 応答的なプロトタイプ作成とカスタマイズインフラストラクチャによってサポートされています

コンフィギュレーションオプション: 1 つのプラットフォーム,複数のバリエーション

HACC100S10V101は,より広範な構成可能なプラットフォーム内の基礎設計として機能します.各容量値を独立した資格を必要とする独立した部品番号として扱うのではなく,このプラットフォームアプローチは,同じ物理的な足跡を維持しながら,キーパラメータを調整することができます金属化システムと組立プロセス:

この構成性は,高耐性シリコン基板の単層MIM (金属-隔熱器-金属) 製造プロセスによって可能である.MLCCとは異なり,容量を変更するには,多層電極スタック設計全体を変更する必要があります., HACCプラットフォームは,光電図マスクの電極領域のみを介して電容量を調整します. 設計変更は,ウエファーレベルで実施するのに数週間ではなく数時間かかります.

迅速なプロトタイプ:仕様から評価サンプルまで3~4週間で

品質や追跡性を犠牲にすることなく 速度のために設計されています

1. 1週目 仕様レビューとマスクプログラミング:目標容量,耐久性,電解電圧の要件を受け取った後 2 営業日以内に実現可能性を確認します標準的な足跡のためにプログラムされますデジタルマスクのデザイン更新です ツールコストはゼロです
2. 2週目 ワッフル製造:高耐性浮気ゾーンシリコンウエファは,乾燥熱酸化 (SiO2ダイレクトリック),TiW/AuまたはPt/TiW/Auスプッター (電極側によって),フォトリトグラフィー,リフトオフパターン,ワッファーレベル直流探査器の試験 (100%容量),漏れ,断熱電圧).
3. 3週目 切断,検査,包装ワッフルは切断され,50*拡大で視覚的に検査され,導電性ワッフルパックまたはゲルパックに梱包され,各ラットのテストデータが収集されます.
4. 3〜4週間 送料:評価サンプル (通常はワッフルパックで25-50個) は,完全な適合証明書と利用可能な特徴化データ (Sパラメータ,C-V,TCC) を送る.

標準カタログ値 (10pF HACC100S10V101を含む) の場合,評価サンプルは1〜2週間以内に在庫から出荷されます.カスタム値は3-4週間のプロトタイプ作成サイクルに従います.

環境に優しい製造とサプライチェーンの遵守

現代の電子機器のサプライチェーンには 複数の重複する規制枠組みを満たさなければなりません 消極的な部品も例外ではありませんHACC100S10V101は,あなたの製品の規制の提出をサポートするために完全なコンプライアンスドキュメントで製造されています:

• EU RoHS Directive 2011/65/EU (2015/863改正を含む)シリコン基板,SiO2ダイレクトリ,TiWバリア,Ptバリア,およびAu電極は,本質的にすべての制限物質 (鉛,水銀,カドミウム,六価クロム,PBB,PBDE,そして4つのフタラートも DEHPBBP,DBP,DIBP) は,免除は必要ありません.
• EU Reach 規則 (EC) 1907/2006:生産量ごとにSVHC (非常に懸念される物質) の完全な申告が提供されています.報告可能な濃度では,AUは候補物リストの物質を含まない..
• IEC 61249-2-21 に基づくハロゲンフリー:塩素含有量 <900ppm,ブロム含有量 <900ppm,総ハロゲン含有量 <1500ppm. 噴射された薄膜金属化とセラミック基板は,本質的にハロゲンを含まない.製造にはブロム化阻燃剤や塩素化溶媒が使用されない..
• 紛争鉱物 (ドッド・フランク第1502条/EU規則2017/821)電極噴射に使用されるゴールドは,LBMA認定精製所から調達される.完全なCMRT (紛争鉱物報告テンプレート) は,要求に応じて入手できます.
• ISO 9001 規格:2015:製造施設は,年次監視監査を伴う現在のISO 9001:2015認証を維持しています.生産データベースでは,ワッフルの開始から最終的な視覚検査までのロット追跡が維持されます..

コンプライアンスドキュメントは,後見ではなく,ラットトラベラーシステムに組み込まれています.各生産ラットは,RoHSステータス,REACHSVHCステータス,ハロゲン含有量ISO 14001または顧客特有の品質監査を受ける顧客にとって,このドキュメントパッケージは,独立した材料試験の必要性を排除します.

高容量の組み立てのための信頼性の高い片側マージン設計

HACC100S10V101には,単面の境界線 (マーージン)設計 表面の金電極を囲む清潔で金属化されていない陶器の縁.この単純な幾何学的な特徴は,実用的な製造上の3つの利点をもたらします:

• ゼロエポキシショート:導電性銀エポキシ (H20E) の付着時に,セラミック・マージンは,余分なエポキシが横壁から上電極に上昇するのを物理的にブロックします.これは統合的な幾何学的特徴です.覆いではなく 傷つきません熱循環によって溶解または分解される.
• ワイヤボンドの調整基準:金とセラミックの境界線は,自動化ワイヤーボンダービジョンシステムに鋭い光学コントラストを提供します.結合クイーンまたはボール毛細管は,この境界線内の位置 ≥25μmを標的にします.手動の調整なしで一貫した債券配当を保証する.
• 底面の最適化:双面の縁付きチップとは異なり,HACC100S10V101は底電極を完全に金属化 (縁のない) に保ち,地面接触面積を最大化します.この設計選択は,可能な限り低い RF グラウンドインペダントを優先します. 高周波バイパスアプリケーションで測定可能な性能優位性.

主要な電気仕様

応用分野

• ラピッド RF モジュールのプロトタイプ:標準の10pF値は 1-2週間でストックから出荷されます. カスタム容量 (± 5%の許容量,代替電解体,長方形の形因子) は 3-4週間で.Datacon を含むすべての標準型ダイアアタッチとワイヤー結合プラットフォームに対応するFinetechとTreskyの自動化システムです
• 5G FR2, 6G 研究& mmWaveサブシステム:超低ESRと単層同軸アーキテクチャは,新興6GサブTHzプロトタイププラットフォームのために40GHz+までのクリーンDCブロックをサポートする.同じ0で利用可能な5pFから500pFまでのカスタム容量値50mmの足跡がある
• GaN/GaAs/InP パワーアンプとLNAバイアスネットワーク:100V評価で>250V DWVは28-50VのGaN排水偏差解離に堅牢なヘッドルームを提供します. <0.1ΩESRの10pF値は,GaAs pHEMTおよびInP HBT LNA入力DCブロックの挿入損失を最小限に抑えます.
• 医療用電子機器:生物互換性材料システム (Au,Pt,Si,SiO2,TiW).ISO 9001のロット追跡性は,FDA 21 CFR Part 820設計履歴ファイル要件をサポートする.ハロゲンフリー認証は,医療用電気機器のIEC 60601-1-9要件を満たす.
• 自動車級モジュール (ADAS,レーダー,V2X):-55°Cから+125°Cの動作範囲で,AEC-Q200対応資格データ.紛争鉱物報告と完全なREACH/SVHC宣言は,OEMのサプライチェーン透明性要件をサポートします.
• オプティカルトランシーバー (100G/400G/800G):25-112Gbaud PAM4シグナリングのための<0.1Ω ESRを持つ10pF DCブロック. 0.15mmの高さは,密閉型TOSA/ROSAモジュール蓋内に収まる.各ロットSパラメータデータはコンプライアンスマトリックスドキュメントをサポートする.
• 産業用IoT&エッジコンピューティング RF:規制の完全な遵守 (RoHS,REACH,ハロゲンフリー) は,CE/UKCAマークと世界的な市場アクセスをサポートします.プロトタイプと量産の両方のためのワッフルパックとテープとロールパッケージングオプション.

組み立てガイドライン

• デイアタッチ:伝導性エポキシ (H20E, 120°C/30min) またはAuSnユーテクティック (300-320°C, N2/H2). 下のPtバリアはすべての方法との互換性を保証します.
• ワイヤー結合:25μm Au熱音球結合 (120〜150°C段階, >3.0g引力).電極端から結合 ≥25μm.
• デイ・プレスフォース:対応する端 (シリコンまたはESD安全エラストーマー) で,ピック・アンド・ポジション・コレット・フォースを≤50gf保持する.硬金属コレットでは,0.15mm薄い単層セラミック基板をマイクロクラックする危険性があります.自動視界アライナメントを用いて ±25μm の位置精度を確認する..
• 保存:ワッフルパックまたはゲルパック,20-25°C,40-60%RH,窒素キャビネット.MSL 1 〜30°C/85%RHで無制限の耐久性.

MIL-STD-883 準拠に関する注釈:ワイヤーボンド引力強度試験は,MIL-STD-883 方法 2011 により3.0グラムを超えています.7中央と四つの角位置からサンプル・マートで,ワッフル・ロットごとに検証される.完全なロット資格データは,要求に応じて入手可能である.

迅速な可行性評価,リードタイム推定,およびオートメントのための目標仕様で私達に連絡してください. 標準値のための評価サンプル 1-2週間以内に船.