λεπτομέρειες προϊόντων

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
MOS Capacitors
Created with Pixso.

Μη μαγνητικοί πυκνωτές MOS 220 pF 30V μονής στρώσης τσιπ για ευρυζωνική παράκαμψη RF αποσύζευξης

Μη μαγνητικοί πυκνωτές MOS 220 pF 30V μονής στρώσης τσιπ για ευρυζωνική παράκαμψη RF αποσύζευξης

Επωνυμία: Hoan
Αριθμός μοντέλου: HNM221S30V500
MOQ: 10 τεμάχια
Όροι πληρωμής: T/T,L/C,D/A,D/P
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shaanxi, Κίνα
Πιστοποίηση:
ISO 9001:2015, RoHS
Κατηγορία ESD:
Κατηγορία 0 (HBM, JESD22-A114)
Διαστάσεις τσιπ:
0,50 × 0,50 × 0,15 χλστ
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-55°C έως +125°C
Θερμοκρασία αποθήκευσης:
-65°C σε +150°C
RoHS:
Συμμορφώνεται (ΕΕ 2015/863)
Τύπος τοποθέτησης:
Συνδέσιμο με σύρμα / Ευτηκτική μήτρα
Προσαρμογή:
Τιμή χωρητικότητας, γεωμετρία τσιπ, επιμετάλλωση και συσκευασία κατόπιν αιτήματος
Επισημαίνω:

Μη μαγνητικός πυκνωτής MOS 220 pF

,

30V ενιαίο στρώμα συσσωρευτή τσιπ

,

Ευρυζωνικός συσσωρευτής παράκαμψης RF

Περιγραφή προϊόντων

Μη μαγνητικός πυκνωτής MOS 220 pF 30V Μονοστρωματικός Chip για Ευρυζωνική RF Παράκαμψη & Αποσύζευξη


Σύνοψη: Ο HNM221S30V500 είναι ένας μονοστρωματικός πυκνωτής MOS (metal-oxide-semiconductor) chip ονομαστικής τιμής 220 pF / 30 V DC, κατασκευασμένος σε πυρίτιο float-zone με διηλεκτρικό θερμικό SiO&sub2; και σύστημα ηλεκτροδίων από χρυσό (TiW-Au). Είναι μη-σιδηρομαγνητικός, σταθερός ως προς τη θερμοκρασία και προσφέρει εγγενή αυτεπαγωγή κάτω από 0.05 nH, καθιστώντας τον μια μονοστρωματική επιλογή πυκνωτή MOS για ευρυζωνική RF παράκαμψη και αποσύζευξη όπου η μαγνητική παρεμβολή, η μετατόπιση και η ESL έχουν σημασία. Η τιμή χωρητικότητας, η γεωμετρία του chip και η μεταλλοποίηση είναι προσαρμόσιμες.


Βασικές Προδιαγραφές με μια Ματιά


  • Χωρητικότητα: 220 pF ±10% (επιλογές ανοχής ±5%)
  • Ονομαστική τάση: 30 V DC, διηλεκτρική αντοχή >100 V DC
  • Εγγενής ESL chip: <0.05 nH (μονοστρωματική κάθετη διαδρομή ρεύματος)
  • Θερμοκρασιακός συντελεστής: +35 ppm/°C, −55 °C έως +125 °C
  • Μαγνητικό περιεχόμενο: κανένα (χωρίς νικέλιο, σίδηρο ή κοβάλτιο· ηλεκτρόδια μόνο από χρυσό)
  • Υγρασία: MSL 1· κλάση ESD 0 (HBM) — τυπικός χειρισμός ασφαλής για ESD
  • Μέγεθος chip: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm· συγκολλήσιμο με σύρμα / ευτηκτική προσάρτηση die


Πλήρεις Ηλεκτρικές Προδιαγραφές (T = 25 °C εκτός αν σημειώνεται)


Παράμετρος Τιμή Συνθήκη Δοκιμής
Χωρητικότητα 220 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms
Επιλογές ανοχής ±10% (K), ±5% (J) —
Ονομαστική τάση DC 30 V Συνεχής
Διηλεκτρική αντοχή >100 V DC 1 min, 25 °C
Εγγενής ESL chip <0.05 nH Απο-ενσωματωμένη από S-παραμέτρους
Συντελεστής Q @ 1 MHz / 1 GHz >2000 / >200 Τυπικός
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω Τυπικός
TCC +35 ppm/°C −55 °C έως +125 °C
Συντελεστής πόλωσης DC <10 ppm/V 0 V έως ονομαστική
Ρεύμα διαρροής <10 nA 30 V DC, 25 °C
Διηλεκτρικό / υπόστρωμα Θερμικό SiO&sub2; 300 nm / πυρίτιο float-zone >1000 Ω·cm —
Λειτουργίας / αποθήκευσης −55 έως +125 °C / −65 έως +150 °C —
RoHS Συμβατό EU 2015/863


Τυπικές Εφαρμογές


  • Ηλεκτρονικά πηνίου λήψης MRI και μπροστινά στάδια μαγνητομέτρων που απαιτούν μη-σιδηρομαγνητικό εξάρτημα
  • Ευρυζωνική RF παράκαμψη και αποσύζευξη τροφοδοσίας σε ενισχυτές, μίκτες και πομποδέκτες
  • DC μπλοκάρισμα και έγχυση πόλωσης σε δίκτυα αντιστοίχισης
  • Μετατροπείς ανόδου/καθόδου δορυφορικών επικοινωνιών, μπροστινά στάδια σταθμών βάσης 5G
  • Όργανα δοκιμών και μετρήσεων και εξοπλισμός εργαστηρίου RF


Μη μαγνητικοί πυκνωτές MOS 220 pF 30V μονής στρώσης τσιπ για ευρυζωνική παράκαμψη RF αποσύζευξης