| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HNM221S30V500 |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Resumo: O HNM221S30V500 é um capacitor chip MOS (metal-óxido-semicondutor) de camada única com classificação de 220 pF / 30 V DC, construído em silício float-zone com um dielétrico de SiO&sub2; térmico e um sistema de eletrodos totalmente em ouro (TiW-Au). É não ferromagnético, estável à temperatura e oferece indutância intrínseca abaixo de 0,05 nH, tornando-o uma opção de capacitor MOS de camada única para derivação e desacoplamento RF de banda larga onde interferência magnética, desvio e ESL são importantes. O valor da capacitância, a geometria do chip e a metalização são personalizáveis.
| Parâmetro | Valor | Condição de Teste |
| Capacitância | 220 pF ±10% | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Opções de tolerância | ±10% (K), ±5% (J) | — |
| Tensão DC nominal | 30 V | Contínuo |
| Rigidez dielétrica | >100 V DC | 1 min, 25 °C |
| ESL intrínseca do chip | <0,05 nH | Desembutida de parâmetros S |
| Fator Q @ 1 MHz / 1 GHz | >2000 / >200 | Típico |
| ESR @ 1 GHz | <0,1 Ω | Típico |
| TCC | +35 ppm/°C | −55 °C a +125 °C |
| Coeficiente de polarização DC | <10 ppm/V | 0 V a nominal |
| Corrente de fuga | <10 nA | 30 V DC, 25 °C |
| Dielétrico / substrato | SiO&sub2; térmico 300 nm / Si float-zone >1000 Ω·cm | — |
| Operação / armazenamento | −55 a +125 °C / −65 a +150 °C | — |
| RoHS | Em conformidade | EU 2015/863 |
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