要約: Hoan HACC222S100V1200 は、2200 pF ±10%、100 V DC の単層 MOS コンデンサで、ワイヤボンディング可能なダイとして供給され、サイズは 1.20 × 1.20 × 0.20 mm です。高速放電用途向けに設計されており、ピークパルス電流は 40 A 以上 (10 μs、非反復)、放電スルーレートは 500 V/μs 以上、ESR は 1 MHz で 5 mOhm 未満、固有 ESL は 0.05 nH 未満です。電極は対称で無極性であり、Q 値は 10 GHz で 20 以上を維持するため、同じ部品をパルス経路と RF バイアスネットワークの両方に使用できます。静電容量、定格電圧、ダイ形状、金属化はカスタマイズ可能です。
これは単層 MOS コンデンサで、SLC (単層コンデンサ)、ワイヤボンディング可能なチップコンデンサ、または MOS パルスコンデンサとも呼ばれます。高抵抗率のフローティングゾーンシリコン (>1000 Ohm・cm) 上に 300 nm の熱酸化 SiO2 誘電体が形成され、両面に薄膜電極がスパッタリングされています。電流経路は、積層された内部電極を通るのではなく、0.20 mm の単層構造を垂直に流れるため、シリーズインダクタンスとシリーズ抵抗が低く抑えられ、これが高速エッジでの高ピーク放電電流を可能にする特性です。
| パラメータ | 標準値 | カスタム範囲 |
| 静電容量 | 2200 pF ±10% | 100 pF ~ 10000 pF 単層 |
| 定格電圧 | 100 V DC | 6.3 V ~ 500 V DC 単層、最大 1000 V 積層 |
| ダイサイズ | 1.20 × 1.20 mm | 0.25 × 0.25 mm ~ 5.0 × 5.0 mm、長方形最大 4:1 |
| ダイ厚さ | 0.20 mm | 0.10 mm ~ 0.30 mm |
| 上面金属化 | TaN/TiW/Ni/Au、2.5 μm Au | ヘビーワイヤ用最大 5.0 μm Au、Al オプション |
| 裏面金属化 | TiW-Pt-Au、1.0 μm Au | AuSn プリフォーム 3-5 μm、AuGe、焼結銀 |
| パルス定格 | 40 A ピーク、10 kHz バースト | ダイの拡大とマルチボンドレイアウトによる高ピーク電流 |
| 許容差とマッチング | ±10% | ±5% またはそれ以下、±1% 未満のマッチングセット |
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