요약: Hoan HACC222S100V1200은 2200 pF ±10%, 100 V DC 단층 MOS 커패시터로, 1.20 × 1.20 × 0.20 mm 크기의 와이어 본딩 가능한 다이로 제공됩니다. 이 제품은 빠른 방전 용도로 설계되었으며, 최대 40A 이상의 피크 펄스 전류(10μs, 비반복), 500V/μs 이상의 방전 슬루율, 1MHz에서 5mOhm 미만의 ESR, 0.05nH 미만의 고유 ESL을 제공합니다. 전극은 대칭적이고 비극성이며, 10GHz에서 Q 값이 20 이상을 유지하므로 동일한 부품으로 펄스 경로와 RF 바이어스 네트워크에 모두 사용할 수 있습니다. 커패시턴스, 전압 정격, 다이 형상 및 금속화는 맞춤 설정 가능합니다.
이것은 단층 MOS 커패시터로, SLC(단층 커패시터), 와이어 본딩 가능한 칩 커패시터 또는 MOS 펄스 커패시터라고도 합니다. 고저항 부유대 실리콘(>1000 Ohm·cm) 위에 300nm 열 성장 SiO2 유전체가 형성되고, 양면에 박막 전극이 스퍼터링됩니다. 전류 경로가 적층된 내부 전극을 통과하는 대신 0.20mm 단층 구조를 통해 수직으로 흐르기 때문에 직렬 인덕턴스와 직렬 저항이 낮게 유지되어 빠른 에지에서 높은 피크 방전 전류를 허용하는 특성을 갖습니다.
| 매개변수 | 표준 값 | 맞춤 범위 |
| 커패시턴스 | 2200 pF ±10% | 100 pF ~ 10000 pF 단층 |
| 정격 전압 | 100 V DC | 6.3 V ~ 500 V DC 단층, 최대 1000 V 적층 |
| 다이 크기 | 1.20 × 1.20 mm | 0.25 × 0.25 mm ~ 5.0 × 5.0 mm, 최대 4:1 직사각형 |
| 다이 두께 | 0.20 mm | 0.10 mm ~ 0.30 mm |
| 상단 금속화 | TaN/TiW/Ni/Au, 2.5 μm Au | 두꺼운 와이어용 최대 5.0 μm Au, Al 옵션 |
| 뒷면 금속화 | TiW-Pt-Au, 1.0 μm Au | AuSn 프리폼 3-5 μm, AuGe, 소결 은 |
| 펄스 정격 | 피크 40 A, 10 kHz 버스트 | 확장된 다이 및 멀티 본드 레이아웃으로 더 높은 피크 전류 |
| 허용 오차 및 매칭 | ±10% | ±5% 또는 더 엄격하게, ±1% 미만의 매칭 세트 |
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