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MOSキャパシタ
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自己整合サブミクロンメタル電極MOSキャパシタ HACC106S30V330 330pF 30V ディスパージョンフリーチップ

自己整合サブミクロンメタル電極MOSキャパシタ HACC106S30V330 330pF 30V ディスパージョンフリーチップ

ブランド名: Hoan
モデル番号: HACC106S30V330
MOQ: 10個
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
上部のメタライゼーション:
Au、2.5um以上
裏面メタライゼーション:
Au、1.0um以上
動作温度:
-55℃~+125℃
RoHS:
EU 2015/863準拠
ESDクラス:
クラス0 (HBM)
取付タイプ:
ワイヤーボンディング可能/共晶ダイアタッチ可能
ハイライト:

自律型MOSコンデンサ 330pF 30V

,

微米未満の金属電極MOSコンデンサ

,

分散フリーチップ MOS コンデンサ

製品の説明

自律式サブマイクロン トップメタルMOSコンデンサ HACC106S30V330 330pF 30V


概要:HACC106S30V330は,330 pF ±10%,30 V DCの単層MOSコンデンサで,自己調整可能な微米未満トップ金属電極と分散のないRF応答を有する.細かい電極の幾何と安定した容量値を必要とするコンパクトなミリ波回路のために設計されています.

概要


HACC106S30V330は,浮遊ゾーンシリコン基板 (1000 Ω·cm以上) に 300 nm の SiO 熱量で構築されています2表面電極は,自己調整式リフトオフプロセスによって定義され,微米未満の金属幾何学を生成する.接続あたりより小さなパッドピッチとより低い寄生容量チップの尺度は0.40 × 0.40 × 0.15mmで,金色の表面は最低2.5μmの金属化です.この部品は,ハイブリッドおよびチップ・アンド・ワイヤー組成用のダイレベル単層MOSコンデンサー (ワイヤー・ボンド可能なコンデンサー) である.単層コンデンサター (SLC) チップとも呼ばれる.


主要 な 特徴


  • 微細なパッドピッチと低い寄生容量のための自己調整サブミクロントップ金属.
  • 散乱無しの応答と100Hzから40GHzまでの容量が ±1%以内である.
  • コンパクトな0.40 × 0.40 × 0.15 mmのダイ.
  • 330 pF ±10% (5%可用) 30 V DCで DC偏差値低下なし.
  • 内部ESLは0.05nH以下;Qは1MHzで2000以上である.
  • ISO 9001:2015とRoHSに準拠し,金金属化
  • 同じダイプラットフォームで利用可能なカスタム容量値


電気仕様 (T = 25°C 記載がない限り)


パラメータ 価値 試験条件
容量 330 pF ±10% 1MHz,1.0Vrms
容量 容量 容量 ±10% (K), ±5% (J) ほら
トップメタル幾何学 自律型 微米未満の幅 離陸プロセス
容量分散 ±1%以内 100 Hzから40 GHz,25°C
定数直流電圧 30V 連続運転
介電力強度 100V以上 DC 1分 25°C
内在チップESL 0.05 nH以下 De-embedded from S-parameters (S-パラメーターから埋め込まれた)
1MHzでQ因数 >2000年 典型的な
流出電流 10 nA以下 30V DC 25°C
ダイレクトリック 熱性シオ2, 300 nm 乾燥酸化
チップの寸法 0.40 × 0.40 × 0.15 mm ±0.025mm
動作温度 -55°Cから+125°C ほら


典型的な用途

  • ミリメートル波のフロントエンド・モジュール
  • ブロードバンド DC ブロックとインピーダンスのマッチング
  • コンパクトRFフィルターとカップラー
  • 段階配列のビームホルマー要素
  • 高密度ハイブリッドマイクロ回路


自己整合サブミクロンメタル電極MOSキャパシタ HACC106S30V330 330pF 30V ディスパージョンフリーチップ