Αυτοευθυγραμμισμένοι Υπομικρονικοί Μεταλλικοί Ηλεκτροδικοί Πυκνωτές MOS HACC106S30V330 330pF 30V Chip Χωρίς Διασπορά

Αυτοδιαμορφωμένος υπομικρονικός μεταλλικός MOS πυκνωτής HACC106S30V330 330pF 30V

Σύνοψη:Το HACC106S30V330 είναι ένας ενιαίο στρώμα MOS πυκνωτής 330 pF ± 10%, 30 V DC με αυτοδιαμορφωμένο ηλεκτρόδιο μεταλλικού επιπέδου κάτω των μικρών και απάντηση ραδιοσυχνοτήτων χωρίς διασπορά.Είναι σχεδιασμένο για συμπαγή κυκλώματα χιλιοστών κυμάτων που χρειάζονται λεπτή γεωμετρία ηλεκτροδίων και σταθερή τιμή χωρητικότητας.

Σύνοψη

Το HACC106S30V330 είναι κατασκευασμένο σε υπόστρωμα πυριτίου ζώνης πλεύσης (πάνω από 1000 Ω·cm) με θερμική τιμή SiO 300 nm₂Το ανώτερο ηλεκτρόδιο ορίζεται από μια αυτοαρμονισμένη διαδικασία ανύψωσης που παράγει μια μεταλλική γεωμετρία κάτω των μικρών,που επιτρέπει μικρότερο βάθος και μικρότερη παρασιτική χωρητικότητα ανά σύνδεσηΤο τσιπ μετράει 0,40 × 0,40 × 0,15 mm με μέγιστη μεταλλική κορυφή χρυσού 2,5 μm.Το μέρος είναι ενιαίο στρώμα MOS πυκνωτή επιπέδου πετσέτας (σύρματος bondable πυκνωτή) για υβριδικές και τσιπ-και-σύρματος συναρμολογήσεις, επίσης γνωστό ως τσιπ μονόστρωτου πυκνωτή (SLC).

Βασικά χαρακτηριστικά

• Αυτοαρμονισμένο μεταλλικό υψόμετρο για λεπτή αλυσίδα και χαμηλή παρασιτική χωρητικότητα.
• "Προσωπική ισχύς" άνω των 100 W· και
• Συμπίεση 0,40 × 0,40 × 0,15 mm.
• 330 pF ± 10% (5% διαθέσιμα) σε 30 V συνεχούς ρεύματος χωρίς μείωση της παραμεριστικότητας συνεχούς ρεύματος.
• Εσωτερική ESL κάτω από 0,05 nH· Q > 2000 σε 1 MHz.
• ISO 9001:2015 και συμμόρφωση RoHS, μετάλλωση χρυσού που συνδέεται με σύρμα.
• Προσαρμοσμένες τιμές χωρητικότητας που διατίθενται στην ίδια πλατφόρμα.

Ηλεκτρικές προδιαγραφές (T = 25°C, εκτός εάν αναφέρεται)

Τυπικές εφαρμογές

• Μονούλες με μιλιομετρικό κύμα με λεπτή απόσταση από το πάτωμα
• Διακοπή ευρυζωνικού συνεχούς ρεύματος και αντιστοίχιση παρεμπόδισης
• Συμπληρωματικά φίλτρα ραδιοσυχνοτήτων και σύνδεσμοι
• Μέρη διαμόρφωσης δέσμης σε φάση
• Υβριδικά μικροκυκλώματα υψηλής πυκνότητας