| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC106S30V330 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
Resumen: El HACC106S30V330 es un condensador MOS de una sola capa de 330 pF ±10%, 30 V CC con un electrodo de metal superior autoalineado submicrométrico y una respuesta de RF sin dispersión. Está diseñado para circuitos compactos de onda milimétrica que necesitan una geometría de electrodo fina y un valor de capacitancia estable.
El HACC106S30V330 está construido sobre un sustrato de silicio de zona flotante (superior a 1000 Ω·cm) con un dieléctrico de SiO de 300 nm2 térmico. El electrodo superior se define mediante un proceso de "lift-off" autoalineado que produce una geometría metálica submicrométrica, lo que permite un paso de pad más pequeño y una menor capacitancia parásita por conexión. El chip mide 0,40 × 0,40 × 0,15 mm con una metalización superior de oro mínima de 2,5 µm. La pieza es un condensador MOS de una sola capa a nivel de chip (un condensador soldable por hilo) para ensamblajes híbridos y de chip y cable, también conocido como chip de condensador de una sola capa (SLC).
| Parámetro | Valor | Condición de prueba |
|---|---|---|
| Capacitancia | 330 pF ±10% | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Opciones de tolerancia de capacitancia | ±10% (K), ±5% (J) | — |
| Geometría del metal superior | Autoalineada, ancho submicrométrico | Proceso de "lift-off" |
| Dispersión de capacitancia | Dentro de ±1% | 100 Hz a 40 GHz, 25 °C |
| Tensión CC nominal | 30 V | Operación continua |
| Rigidez dieléctrica | Superior a 100 V CC | 1 minuto, 25 °C |
| ESL intrínseca del chip | Inferior a 0,05 nH | Desvinculada de los parámetros S |
| Factor Q a 1 MHz | >2000 | Típico |
| Corriente de fuga | Inferior a 10 nA | 30 V CC, 25 °C |
| Dieléctrico | SiO térmico2, 300 nm | Oxidación en seco |
| Dimensiones del chip | 0,40 × 0,40 × 0,15 mm | ±0,025 mm |
| Temperatura de operación | -55 °C a +125 °C | — |
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