Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Capacitores MOS de electrodos metálicos submicrónicos autoalineados HACC106S30V330 330pF 30V con chip libre de dispersión

Capacitores MOS de electrodos metálicos submicrónicos autoalineados HACC106S30V330 330pF 30V con chip libre de dispersión

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC106S30V330
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalización superior:
Au, 2,5 um mín.
Metalización trasera:
Au, 1,0 um mín.
Temperatura de funcionamiento:
-55°C a +125°C
RoHS:
Cumple con la UE 2015/863
Clase ESD:
Clase 0 (HBM)
Tipo de montaje:
Fijación de matriz eutéctica / adherible con alambre
Resaltar:

Condensador MOS autoalineado 330pF 30V

,

Condensador MOS de electrodo metálico submicrométrico

,

Condensador MOS de chip sin dispersión

Descripción de producto

Condensador MOS de metal superior autoalineado submicrométrico HACC106S30V330 330pF 30V


Resumen: El HACC106S30V330 es un condensador MOS de una sola capa de 330 pF ±10%, 30 V CC con un electrodo de metal superior autoalineado submicrométrico y una respuesta de RF sin dispersión. Está diseñado para circuitos compactos de onda milimétrica que necesitan una geometría de electrodo fina y un valor de capacitancia estable.

Descripción general


El HACC106S30V330 está construido sobre un sustrato de silicio de zona flotante (superior a 1000 Ω·cm) con un dieléctrico de SiO de 300 nm2 térmico. El electrodo superior se define mediante un proceso de "lift-off" autoalineado que produce una geometría metálica submicrométrica, lo que permite un paso de pad más pequeño y una menor capacitancia parásita por conexión. El chip mide 0,40 × 0,40 × 0,15 mm con una metalización superior de oro mínima de 2,5 µm. La pieza es un condensador MOS de una sola capa a nivel de chip (un condensador soldable por hilo) para ensamblajes híbridos y de chip y cable, también conocido como chip de condensador de una sola capa (SLC).


Características principales


  • Metal superior autoalineado submicrométrico para un paso de pad fino y baja capacitancia parásita.
  • Respuesta sin dispersión con capacitancia dentro de ±1% de 100 Hz a 40 GHz.
  • Chip compacto de 0,40 × 0,40 × 0,15 mm.
  • 330 pF ±10% (disponible 5%) a 30 V CC sin reducción por polarización CC.
  • ESL intrínseca inferior a 0,05 nH; Q > 2000 a 1 MHz.
  • Cumple con ISO 9001:2015 y RoHS, metalización de oro soldable por hilo.
  • Valores de capacitancia personalizados disponibles en la misma plataforma de chip.


Especificaciones eléctricas (T = 25 °C a menos que se indique lo contrario)


Parámetro Valor Condición de prueba
Capacitancia 330 pF ±10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opciones de tolerancia de capacitancia ±10% (K), ±5% (J) —
Geometría del metal superior Autoalineada, ancho submicrométrico Proceso de "lift-off"
Dispersión de capacitancia Dentro de ±1% 100 Hz a 40 GHz, 25 °C
Tensión CC nominal 30 V Operación continua
Rigidez dieléctrica Superior a 100 V CC 1 minuto, 25 °C
ESL intrínseca del chip Inferior a 0,05 nH Desvinculada de los parámetros S
Factor Q a 1 MHz >2000 Típico
Corriente de fuga Inferior a 10 nA 30 V CC, 25 °C
Dieléctrico SiO térmico2, 300 nm Oxidación en seco
Dimensiones del chip 0,40 × 0,40 × 0,15 mm ±0,025 mm
Temperatura de operación -55 °C a +125 °C —


Aplicaciones típicas

  • Módulos frontales de onda milimétrica con paso de pad fino
  • Bloqueo de CC de banda ancha y adaptación de impedancia
  • Filtros y acopladores de RF compactos
  • Elementos formadores de haz de phased-array
  • Microcircuitos híbridos de alta densidad


Capacitores MOS de electrodos metálicos submicrónicos autoalineados HACC106S30V330 330pF 30V con chip libre de dispersión