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MOSキャパシタ
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ビームフォーミング位相配列モジュール用サブディグリー位相整合MOSキャパシタ 100 pF 30V チップ

ビームフォーミング位相配列モジュール用サブディグリー位相整合MOSキャパシタ 100 pF 30V チップ

ブランド名: Hoan
モデル番号: HPM101S30V100
MOQ: 10個
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
動作温度:
-55℃~+125℃
湿度感度レベル:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
位相整合許容差:
サブ次数、要素間
使用可能な帯域幅:
DC ~ 18 GHz (標準)
カスタマイズ:
カスタム静電容量 10 pF ~ 1000 pF、勾配整合層およびダイ形状
ハイライト:

ビームフォーミング用30V MOSキャパシタ

,

100pF MOSキャパシタチップ

,

位相整合MOSキャパシタ

製品の説明

HPM101S30V100 サブディグリー位相整合MOSキャパシタ — ビームフォーミング用 100 pF 30V


要約:HPM101S30V100は、高抵抗率のフロートゾーンシリコン上に熱酸化SiO2誘電体で構築された、100 pF、30 Vの単層MOSキャパシタです。ビームフォーミングフロントエンドで個々の素子が一定の位相応答を維持できるように、アレイ全体でサブディグリー位相整合が指定されています。グラデーションインピーダンス整合層は、電極インターフェースと周囲の伝送線路間の遷移を滑らかにし、広い帯域幅でその位相整合性を維持します。カスタム容量値と整合層も利用可能です。


主な特徴


項目 値
ブランド Hoan
モデル HPM101S30V100
カテゴリ MOSキャパシタ
容量 100 pF ±5% (要求により±2%)
定格DC電圧 30 V
誘電体 熱酸化SiO2、強誘電体 (300 nm)
位相整合 サブディグリー、素子間
インピーダンスインターフェース グラデーションインピーダンス整合層
使用可能帯域幅 DC~18 GHz (代表値)
終端 ワイヤボンディングまたはフリップチップマイクロバンプ
チップサイズ 0.50 x 0.50 x 0.15 mm
動作温度 -55 °C ~ +125 °C
原産地 中国、陝西省
認証 ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10個
リードタイム 在庫品: 5-7営業日、生産品: 3-4週間


グラデーションインピーダンス整合層


電極またはインターフェースインピーダンスの急激な変化は、信号の一部を反射し、周波数依存の位相傾斜を追加します。HPM101S30V100は、誘電体インターフェースと電極の間に形成された段差遷移であるグラデーションインピーダンス整合層を使用し、この変化を単一のステップではなく、複数の中間インピーダンスレベルに分散させます。その結果、反射が少なく、動作帯域幅全体でより平坦な位相応答を持つ、より滑らかなインピーダンスパスが得られます。

  • 単一の急激な段差ではなく、段差インピーダンス遷移
  • 帯域幅全体で反射が少なく、位相が平坦
  • ワイヤボンディングおよびフリップチップ (マイクロバンプ) アセンブリと互換性あり


用途


  • フェーズドアレイおよびビームフォーミングフロントエンドモジュール
  • デジタルビームフォーミング送受信チャネル
  • 5Gおよび6Gアンテナアレイタイル
  • 衛星通信フェーズドアレイ
  • チャネル間の広帯域RFカップリングおよびDCブロッキング
  • ポート間の位相整合が必要なテストおよび測定フロントエンド


ビームフォーミング位相配列モジュール用サブディグリー位相整合MOSキャパシタ 100 pF 30V チップ