उत्पादों का विवरण

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एमओएस कैपेसिटर
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बीमफॉर्मिंग फेज़्ड ऐरे मॉड्यूल के लिए सब-डिग्री फेज़ मैचिंग एमओएस कैपेसिटर 100 पीएफ 30V चिप

बीमफॉर्मिंग फेज़्ड ऐरे मॉड्यूल के लिए सब-डिग्री फेज़ मैचिंग एमओएस कैपेसिटर 100 पीएफ 30V चिप

ब्रांड का नाम: Hoan
मॉडल नंबर: एचपीएम101एस30वी100
MOQ: 10 टुकड़े
भुगतान की शर्तें: एल/सी,डी/ए,डी/पी,टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शानक्सी, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001:2015, RoHS
परिचालन तापमान:
-55°C से +125°C
नमी संवेदनशीलता स्तर:
एमएसएल 1 (जे-एसटीडी-020)
RoHS:
आज्ञाकारी (ईयू 2015/863)
चरण मिलान सहिष्णुता:
उप-डिग्री, तत्व-से-तत्व
प्रयोग करने योग्य बैंडविड्थ:
डीसी से 18 गीगाहर्ट्ज़ (सामान्य)
अनुकूलन:
कस्टम कैपेसिटेंस 10 पीएफ-1000 पीएफ, ग्रेडिएंट मिलान परत और डाई ज्यामिति
प्रमुखता देना:

बीमफॉर्मिंग के लिए 30V एमओएस कैपेसिटर

,

100 पीएफ एमओएस कैपेसिटर चिप

,

फेज मैचिंग एमओएस कैपेसिटर

उत्पाद का वर्णन

HPM101S30V100 सब-डिग्री फेज मैचिंग MOS कैपेसिटर — बीमफॉर्मिंग के लिए 100 pF 30V


संक्षेप में: HPM101S30V100 एक 100 pF, 30 V सिंगल-लेयर MOS कैपेसिटर है जो हाई-रेसिस्टिविटी फ्लोट-ज़ोन सिलिकॉन पर थर्मल रूप से विकसित SiO2 डाइइलेक्ट्रिक के साथ बनाया गया है। इसे एक ऐरे में सब-डिग्री फेज मैचिंग के लिए निर्दिष्ट किया गया है, ताकि बीमफॉर्मिंग फ्रंट-एंड में व्यक्तिगत तत्वों की एक सुसंगत फेज प्रतिक्रिया बनी रहे। एक ग्रेडिएंट इम्पीडेंस मैचिंग लेयर इलेक्ट्रोड इंटरफ़ेस और आसपास की ट्रांसमिशन लाइन के बीच संक्रमण को मिश्रित करती है, जो एक विस्तृत बैंड में उस फेज की निरंतरता बनाए रखती है। कस्टम कैपेसिटेंस मान और मैचिंग लेयर उपलब्ध हैं।


मुख्य तथ्य


वस्तु मान
ब्रांड होआन
मॉडल HPM101S30V100
श्रेणी MOS कैपेसिटर
कैपेसिटेंस 100 pF ±5% (अनुरोध पर ±2%)
रेटेड डीसी वोल्टेज 30 V
डाइइलेक्ट्रिक थर्मल SiO2, पैराइलेक्ट्रिक (300 nm)
फेज मैचिंग सब-डिग्री, एलिमेंट-टू-एलिमेंट
इम्पीडेंस इंटरफ़ेस ग्रेडिएंट इम्पीडेंस मैचिंग लेयर
उपयोगी बैंडविड्थ DC से 18 GHz (विशिष्ट)
टर्मिनेशन वायर बॉन्ड या फ्लिप-चिप माइक्रो-बंप
चिप आकार 0.50 x 0.50 x 0.15 मिमी
ऑपरेटिंग तापमान -55 °C से +125 °C
उत्पत्ति का स्थान शानक्सी, चीन
प्रमाणन ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10 पीस
लीड टाइम स्टॉक के लिए 5-7 कार्य दिवस, उत्पादन के लिए 3-4 सप्ताह


ग्रेडिएंट इम्पीडेंस मैचिंग लेयर


इलेक्ट्रोड या इंटरफ़ेस इम्पीडेंस में एक अचानक परिवर्तन सिग्नल के एक हिस्से को प्रतिबिंबित करता है और आवृत्ति-निर्भर फेज झुकाव जोड़ता है। HPM101S30V100 एक ग्रेडिएंट इम्पीडेंस मैचिंग लेयर का उपयोग करता है, जो डाइइलेक्ट्रिक इंटरफ़ेस और इलेक्ट्रोड के बीच निर्मित एक स्टेप ट्रांज़िशन है, जो उस परिवर्तन को एक चरण के बजाय कई मध्यवर्ती इम्पीडेंस स्तरों में फैलाता है। इसका परिणाम कम प्रतिबिंब और कार्यशील बैंड में एक सपाट फेज प्रतिक्रिया के साथ एक चिकना इम्पीडेंस पथ है।

  • एकल अचानक चरण के बजाय स्टेप इम्पीडेंस ट्रांज़िशन
  • बैंड में कम प्रतिबिंब और सपाट फेज
  • वायर-बॉन्ड और फ्लिप-चिप (माइक्रो-बंप) असेंबली के साथ संगत


अनुप्रयोग


  • फेज्ड-ऐरे और बीमफॉर्मिंग फ्रंट-एंड मॉड्यूल
  • डिजिटल बीमफॉर्मिंग रिसीव और ट्रांसमिट चैनल
  • 5G और 6G एंटीना ऐरे टाइल्स
  • सैटेलाइट कम्युनिकेशन फेज्ड ऐरे
  • चैनलों के बीच वाइडबैंड आरएफ कपलिंग और डीसी ब्लॉकिंग
  • टेस्ट और मापन फ्रंट-एंड जिन्हें पोर्ट के बीच मैच किए गए फेज की आवश्यकता होती है


बीमफॉर्मिंग फेज़्ड ऐरे मॉड्यूल के लिए सब-डिग्री फेज़ मैचिंग एमओएस कैपेसिटर 100 पीएफ 30V चिप

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