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Capacitores MOS
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Capacitores MOS de Fase Sub-Grau 100 pF 30V Chip para Módulos de Matriz de Fase de Formação de Feixe

Capacitores MOS de Fase Sub-Grau 100 pF 30V Chip para Módulos de Matriz de Fase de Formação de Feixe

Marca: Hoan
Número do modelo: HPM101S30V100
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Temperatura operacional:
-55°C a +125°C
Nível de sensibilidade à umidade:
MSL1 (J-STD-020)
RoHS:
Em conformidade (UE 2015/863)
Tolerância de correspondência de fase:
Sub-grau, elemento a elemento
Largura de banda utilizável:
DC a 18 GHz (típico)
Personalização:
Capacitância personalizada 10 pF-1000 pF, camada de correspondência de gradiente e geometria da matr
Destacar:

Capacitor MOS de 30V para formação de feixe

,

Chip capacitor MOS de 100 pF

,

Capacitor MOS com casamento de fase

Descrição do produto

Capacitor MOS de Correspondência de Fase Sub-Grau HPM101S30V100 — 100 pF 30V para Formação de Feixe


Em resumo: O HPM101S30V100 é um capacitor MOS de camada única de 100 pF e 30 V construído em silício float-zone de alta resistividade com um dielétrico de SiO2 crescido termicamente. Ele é especificado para correspondência de fase sub-grau em um arranjo, de modo que elementos individuais mantenham uma resposta de fase consistente em front-ends de formação de feixe. Uma camada de correspondência de impedância gradiente suaviza a transição entre a interface do eletrodo e a linha de transmissão circundante, o que mantém essa consistência de fase em uma banda larga. Valores de capacitância e camadas de correspondência personalizadas estão disponíveis.


Fatos Principais


Item Valor
Marca Hoan
Modelo HPM101S30V100
Categoria Capacitores MOS
Capacitância 100 pF ±5% (±2% sob solicitação)
Tensão DC Nominal 30 V
Dielétrico SiO2 Térmico, paraelétrico (300 nm)
Correspondência de Fase Sub-grau, elemento a elemento
Interface de Impedância Camada de correspondência de impedância gradiente
Largura de Banda Utilizável DC a 18 GHz (típico)
Terminação Ligação de fio ou micro-bump flip-chip
Tamanho do Chip 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura de Operação -55 °C a +125 °C
Local de Origem Shaanxi, China
Certificação ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10 peças
Prazo de Entrega 5-7 dias úteis para estoque, 3-4 semanas para produção


Camada de Correspondência de Impedância Gradiente


Uma mudança abrupta na impedância do eletrodo ou da interface reflete parte do sinal e adiciona uma inclinação de fase dependente da frequência. O HPM101S30V100 usa uma camada de correspondência de impedância gradiente, uma transição escalonada fabricada entre a interface dielétrica e o eletrodo, que espalha essa mudança por vários níveis de impedância intermediários em vez de um único degrau. O resultado é um caminho de impedância mais suave com menor reflexão e uma resposta de fase mais plana em toda a banda de trabalho.

  • Transição de impedância escalonada em vez de um único degrau abrupto
  • Menor reflexão e fase mais plana em toda a banda
  • Compatível com montagem por ligação de fio e flip-chip (micro-bump)


Aplicações


  • Módulos front-end de arranjo em fase e formação de feixe
  • Canais de recepção e transmissão de formação de feixe digital
  • Placas de antena 5G e 6G
  • Arranjos em fase de comunicação via satélite
  • Acoplamento de RF de banda larga e bloqueio de DC entre canais
  • Front-ends de teste e medição que necessitam de fase correspondente entre portas


Capacitores MOS de Fase Sub-Grau 100 pF 30V Chip para Módulos de Matriz de Fase de Formação de Feixe