dettagli dei prodotti

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Condensatori MOS
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Capacitori MOS con corrispondenza di fase di sotto-grado 100 pF 30V Chip per moduli di fasatura di fascia

Capacitori MOS con corrispondenza di fase di sotto-grado 100 pF 30V Chip per moduli di fasatura di fascia

Marchio: Hoan
Numero di modello: HPM101S30V100
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS
Temperatura operativa:
Da -55°C a +125°C
Livello di sensibilità all'umidità:
MSL1 (J-STD-020)
RoHS:
Conforme (UE 2015/863)
Tolleranza di adattamento di fase:
Sottogrado, da elemento a elemento
Larghezza di banda utilizzabile:
Da CC a 18 GHz (tipico)
Personalizzazione:
Capacità personalizzata 10 pF-1000 pF, strato di corrispondenza del gradiente e geometria del die
Evidenziare:

condensatore MOS da 30 V per la formazione di fasci

,

chip condensatore MOS da 100 pF

,

condensatore MOS di corrispondenza di fase

Descrizione di prodotto

HPM101S30V100 Condensatore MOS a Fase Sottogrado — 100 pF 30V per Beamforming


In breve: L'HPM101S30V100 è un condensatore MOS a singolo strato da 100 pF, 30 V, realizzato su silicio float-zone ad alta resistività con un dielettrico SiO2 cresciuto termicamente. È specificato per un disallineamento di fase sottogrado su un array, in modo che i singoli elementi mantengano una risposta di fase coerente nei front-end di beamforming. Uno strato di adattamento di impedenza a gradiente ammorbidisce la transizione tra l'interfaccia dell'elettrodo e la linea di trasmissione circostante, mantenendo tale coerenza di fase su un'ampia banda. Sono disponibili valori di capacità e strati di adattamento personalizzati.


Fatti chiave


Articolo Valore
Marca Hoan
Modello HPM101S30V100
Categoria Condensatori MOS
Capacità 100 pF ±5% (±2% su richiesta)
Tensione DC nominale 30 V
Dielettrico SiO2 termico, paraelettrico (300 nm)
Adattamento di fase Sottogrado, da elemento a elemento
Interfaccia di impedenza Strato di adattamento di impedenza a gradiente
Banda passante utilizzabile DC a 18 GHz (tipico)
Terminazione Bond a filo o micro-bump flip-chip
Dimensioni del chip 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura operativa -55 °C a +125 °C
Luogo di origine Shaanxi, Cina
Certificazione ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10 pezzi
Tempi di consegna 5-7 giorni lavorativi per scorte, 3-4 settimane per produzione


Strato di adattamento di impedenza a gradiente


Un brusco cambiamento nell'impedenza dell'elettrodo o dell'interfaccia riflette parte del segnale e aggiunge un'inclinazione di fase dipendente dalla frequenza. L'HPM101S30V100 utilizza uno strato di adattamento di impedenza a gradiente, una transizione a gradini realizzata tra l'interfaccia dielettrica e l'elettrodo, che distribuisce tale cambiamento su diversi livelli di impedenza intermedi invece di un singolo gradino. Il risultato è un percorso di impedenza più fluido con minore riflessione e una risposta di fase più piatta sull'intera banda di lavoro.

  • Transizione di impedenza a gradini invece di un singolo gradino brusco
  • Minore riflessione e fase più piatta sull'intera banda
  • Compatibile con assemblaggio wire-bond e flip-chip (micro-bump)


Applicazioni


  • Moduli front-end a phased-array e beamforming
  • Canali di ricezione e trasmissione a beamforming digitale
  • Piastrelle di array di antenne 5G e 6G
  • Array a phased array per comunicazioni satellitari
  • Accoppiamento RF a banda larga e blocco DC tra canali
  • Front-end di test e misurazione che richiedono una fase adattata tra le porte


Capacitori MOS con corrispondenza di fase di sotto-grado 100 pF 30V Chip per moduli di fasatura di fascia