HongAn Microwave Co., Ltd.
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| ブランド名: | Hoan |
| モデル番号: | HFC221S30V220 |
| MOQ: | 10個 |
| 支払い条件: | L/C、D/A、D/P、T/T |
簡単に言うとHFC221S30V220は,高耐性浮気ゾーンシリコンと熱的に育ったSiO2介電体で構築された220pF,30V単層MOSコンデンサである.それは,多くのフィールドと熱サイクルにわたって安定した電容を維持しなければならない回路のために設計されていますワイヤレス組み立て用のフリップチップ用マイクロバンプ終結装置が付属している.カスタム容量値とバンプレイアウトが利用可能である.
| ポイント | 価値 |
| ブランド | ホーン |
| モデル | HFC221S30V220 |
| カテゴリー | MOS コンデンサ |
| 容量 | 220 pF ±10% (10 pFから1000 pFまでのカスタム) |
| 定数直流電圧 | 30V |
| ダイレクトリック | 熱性SiO2,パラエレクトリック (300nm) |
| 終了 | 銅柱型マイクロブンプ/溶接器 BGA |
| チップサイズ | 0.50 × 0.50 × 0.15 mm |
| 動作温度 | -55 °Cから+125 °C |
| 産地 | シャンシ (中国) |
| 認証 | ISO 9001 規格:2015RoHSについて |
| MOQ | 10個 |
| リード タイム | ストックには5~7日,生産には3~4週間 |
チップは対称的なウエファーレベルのマイクロブンプで終了し,標準のフリップチップ結合器で直接ラミネート,セラミック,またはシリコンのインターポーザーに置くことができます.これは金線ボンドを取り除く.高サイクル組件における連続誘導力と機械的なヒール疲労の主な原因である.
すべてのデバイスは,ウーファーレベルの UBMと100%のウーファープローブで製造されています. そのため,さらにバックエンド処理なしで,ウーファーレベルのパッケージと BGA リフローに直接流されます.
