Condensadores MOS Resistentes a la Fatiga de Dipolo de 220 pF y 30 V Listos para Chip Flip para Ensamblaje BGA a Nivel de Oblea

Condensador MOS HFC221S30V220 resistente a la fatiga de dipolo — 220 pF 30V listo para chip de volteo

En resumen: El HFC221S30V220 es un condensador MOS de una sola capa de 220 pF y 30 V construido sobre silicio de zona flotante de alta resistividad con un dieléctrico de SiO2 crecido térmicamente. Está diseñado para circuitos que deben mantener una capacitancia estable durante muchos ciclos de campo y térmicos, y se suministra con terminación de micro-bump a nivel de oblea para ensamblaje de chip de volteo, sin hilos de unión. Hay valores de capacitancia y diseños de bump personalizados disponibles.

Datos clave

Listo para chip de volteo para ensamblaje sin hilos de unión

El chip está terminado con un micro-bump simétrico a nivel de oblea para que pueda colocarse directamente sobre interconectores laminados, cerámicos o de silicio mediante un soldador de chip de volteo estándar. Esto elimina los hilos de unión de oro, que son la principal fuente de inductancia en serie y de fatiga del talón mecánico en ensamblajes de alto ciclo.

• Conexión directa de chip de volteo, sin hilos de unión de oro
• ESL intrínseca del chip5 GHz
• Resistencia de contacto de bump estable sobre ciclos térmicos repetidos

Listo para BGA / Micro-Bump a nivel de oblea

Cada dispositivo se produce con UBM a nivel de oblea y 100% de sondeo de oblea, por lo que se integra directamente en el empaquetado a nivel de oblea y en los flujos de reflujo BGA sin procesamiento adicional de back-end.

• Micro-bump de pilar de cobre con tapa de soldadura SnAg, paso de 80 µm (paso personalizado disponible)
• Vida útil en suelo MSL 1; reflujo hasta 260 °C pico
• Prueba eléctrica al 100% a nivel de oblea con mapa de oblea digital

Aplicaciones

• Circuitos de conmutación de RF y circuitos de RF pulsados de alto ciclo
• Circuitos resonadores y de tanque que requieren estabilidad a largo plazo
• Desacoplamiento de chip de volteo para amplificadores de potencia de RF
• Módulos multichip donde se requiere ensamblaje sin hilos de unión
• Equipos industriales e de infraestructura con larga vida útil
• Sistemas expuestos a ciclos térmicos repetidos