szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Kondensatory MOS odporne na zmęczenie dipolowe 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip do montażu BGA na poziomie płytki

Name: Kondensatory MOS odporne na zmęczenie dipolowe 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip do montażu BGA na poziomie płytki
Brand: HongAn Microwave Co., Ltd.
SKU: HFC221S30V220
Price: Zbywalny USD
Availability: InStock

Nazwa marki:	Hoan
Numer modelu:	HFC221S30V220
MOQ:	10 sztuk
Warunki płatności:	L/C, D/A, D/P, T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Shaanxi, Chiny

Orzecznictwo:

ISO 9001:2015, RoHS

Pojemność:

220 pF ±10%

Personalizacja:

Dostępna jest niestandardowa pojemność 10 pF–1000 pF, skok nierówności i geometria matrycy

Typ uderzenia:

Kolumna miedziana z końcówką lutowniczą SnAg

Skok podbicia:

80 µm (dostępne na zamówienie)

RoHS:

Zgodny (UE 2015/863)

Poziom czułości na wilgoć:

MSL 1 (J-STD-020)

Podkreślić:

Kondensator dipolowy MOS 220 pF

Kondensator MOS odporny na zmęczenie 30 V

Kondensator Flip-Chip Ready MOS

Opis produktu

HFC221S30V220 kondensator MOS odporny na zmęczenie dipolowe 220 pF 30V gotowy na przełamanie

Krótko mówiąc:HFC221S30V220 to kondensator MOS o jednej warstwie o mocy 220 pF i 30 V zbudowany na wysoko odpornym krzemu pływającym z termalnie uprawianym dielektrikiem SiO2.Jest przeznaczony do obwodów, które muszą utrzymać stabilną pojemność w wielu cyklach pola i cieplnych, jest dostarczany z terminacją mikro-bump na poziomie płytki do montażu bezprzewodowego. Dostępne są niestandardowe wartości pojemności i układy uderzeń.

Kluczowe fakty

Pozycja	Wartość
Marka	Hoan
Model	HFC221S30V220
Kategoria	Kondensatory MOS
Pojemność	220 pF ±10% (na zamówienie 10 pF-1000 pF)
Narysowane napięcie prądu stałego	30 V
Elektryczne	SiO2 termiczny, paraelektryczny (300 nm)
Zakończenie	Mikrowybój z miedzianego słupka / lutownik BGA
Wielkość chipa	00,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura pracy	-55 °C do +125 °C
Miejsce pochodzenia	Shaanxi, Chiny
Certyfikacja	ISO 9001:2015RoHS
MOQ	10 sztuk
Czas realizacji	5-7 dni roboczych dla zapasów, 3-4 tygodnie dla produkcji

Flip-Chip gotowy do montażu bezprzewodowego

Czip kończy się symetrycznym mikrokrętem na poziomie płytki, dzięki czemu może być umieszczony bezpośrednio na laminacie, ceramiki lub krzemowych wstawiaczach za pomocą standardowego wiązacza flip-chip.które są głównym źródłem indukcji seryjnej i mechanicznego zmęczenia obcasów w zespołach o wysokim cyklu.

Bezpośrednie przymocowanie, bez złotych przewodów
ESL chipu wewnętrznego < 0,05 nH; rezonans seryjny > 5 GHz
Stabilna odporność na uderzenia podczas wielokrotnego cyklu termicznego

BGA na poziomie płytki / Micro-Bump Ready

Każde urządzenie jest produkowane z UBM na poziomie płytki i 100% sondą płytki, więc spada prosto do opakowania na poziomie płytki i przepływów BGA bez dodatkowego przetwarzania back-end.

Mikrowybrzeż z miedzianego słupka z pokrywką lutową SnAg, wysokość 80 μm (dostępna wysokość na zamówienie)
Żywotność na podłodze MSL 1; przepływ z powrotem do maksimum 260 °C
100% badanie elektryczne na poziomie płytki z cyfrową mapą płytki

Wnioski

Obwody przesyłające częstotliwości RF o wysokim cyklu i impulsowe
Obwody rezonatora i zbiornika wymagające długotrwałej stabilności
Odłączenie na układzie Flip-Chip dla wzmacniaczy mocy RF
Moduły wielołatowe, w których wymagana jest montaż bezprzewodowa
Sprzęt przemysłowy i infrastrukturalny o długiej żywotności
Systemy narażone na powtarzające się cykle cieplne

Kondensatory MOS odporne na zmęczenie dipolowe 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip do montażu BGA na poziomie płytki

Znaków:

Wytrzymałe kondensatory MOS o wysokim napięciu przebicia, miniaturowe, o niskim prądzie upływu, 50V, z możliwością połączenia drutowego SLC

Najlepszą cenę

Induktor stożkowy

Induktory szerokopasmowe

Cewka powietrzna

cewka powietrzna