تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. منتجات Created with Pixso.
مكثفات MOS
Created with Pixso.

?

?

اسم العلامة التجارية: Hoan
رقم الموديل: HFC221S30V220
موك: 10 قطع
شروط الدفع: خطاب الاعتماد، د/أ، د/ف، تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
شنشي، الصين
إصدار الشهادات:
ISO 9001:2015, RoHS
السعة:
220 بيكو فاراد ±10%
التخصيص:
تتوفر سعة مخصصة تبلغ 10 pF-1000 pF ودرجة اهتزاز وهندسة القالب
نوع عثرة:
عمود نحاسي مع غطاء لحام SnAg
عثرة الملعب:
80 ميكرومتر (متاح حسب الطلب)
بنفايات:
متوافق (الاتحاد الأوروبي 863/2015)
مستوى حساسية الرطوبة:
إم إس إل 1 (J-STD-020)
إبراز:

مكثف MOS ثنائي القطب 220 بيكوفاراد

,

مكثف MOS مقاوم للإجهاد 30 فولت

,

مكثف MOS جاهز للرقاقة

وصف المنتج

HFC221S30V220 مكثف MOS المقاوم للتعب ثنائي القطب 220 pF 30V Flip-Chip Ready


باختصار:HFC221S30V220 هو مكثف MOS ذو طبقة واحدة 220 pF و 30 V مبني على السيليكون ذو المنطقة العائمة عالية المقاومة مع الديالكترول SiO2 المزروع حراريًا.وهي مصممة للدوائر التي يجب أن تحتفظ بقدرة ثابتة على العديد من المجال والدورات الحراريةيتم توفيرها مع إنهاء الصدمة الدقيقة على مستوى الوافر لجمع رقاقة مقلبة ، خالية من الأسلاك. تتوفر قيم سعة مخصصة وتخطيطات صدمة.


الحقائق الرئيسية


البند القيمة
العلامة التجارية هوان
النموذج HFC221S30V220
الفئة مكثفات MOS
السعة 220 pF ± 10% (مخصص 10 pF-1000 pF)
الجهد المشترك المسموح به 30 فولت
الديليكتريك SiO2 الحراري، الكهربائي شبه (300 نانومتر)
الإنهاء البمب الميكرو من العمود النحاسي / اللحام BGA
حجم الشريحة 0.50 × 0.50 × 0.15 ملم
درجة حرارة العمل -55 °C إلى +125 °C
مكان المنشأ شانشي، الصين
الشهادة إيزو 9001:2015، RoHS
الـ MOQ 10 قطع
وقت التنفيذ 5-7 أيام عمل للمخزون، 3-4 أسابيع للإنتاج


الشريحة المقلعة جاهزة للتجميع بدون سلك


يتم إنهاء الشريحة بمضرب ميكرو متماثل على مستوى الوافر بحيث يمكن وضعه مباشرة على المواد المتداخلة من الملمس أو السيراميك أو السيليكون بواسطة ربط شريحة مقلبة قياسية. هذا يزيل روابط الأسلاك الذهبية ،والتي هي المصدر الرئيسي للاندكتانس التسلسلي وتعب الكعب الميكانيكي في مجموعات الدورة العالية.

  • إرفاق مباشر، بدون سلك ذهبي
  • الرقاقة الداخلية ESL <0.05 nH؛ الرنين المتسلسل > 5 GHz
  • المقاومة المستقرة لمواجهة الاصطدام خلال الدورة الحرارية المتكررة


مستوى الوافر BGA / Micro-Bump جاهز


يتم إنتاج كل جهاز مع UBM على مستوى الوافر ومسبار الوافر بنسبة 100٪ ، لذلك يسقط مباشرة في التعبئة على مستوى الوافر وتدفقات BGA بدون معالجة خلفية إضافية.

  • ميكرو-بومب من العمود النحاسي مع غطاء لحام SnAg ، 80 ميكرو متراً (تتوفر مسافة مخصصة)
  • عمر الطابق MSL 1 ؛ إعادة التدفق إلى 260 درجة مئوية
  • الاختبار الكهربائي بنسبة 100% على مستوى الوافر مع خريطة رقميّة للوافر


التطبيقات


  • دوائر التبديل عالية الدورة و دائرة التردد الراديوي النبضية
  • دوائر الموجات الصوتية والخزانات التي تتطلب استقرارًا طويل الأمد
  • تفكيك الشريحة المقلبة لمضخات الطاقة اللاسلكية
  • وحدات متعددة الرقائق التي تتطلب تجميعاً خالياً من الأسلاك
  • معدات الصناعة والبنية التحتية ذات العمر الطويل
  • الأنظمة المعرضة للدورة الحرارية المتكررة


?