Dipolaire vermoeidheidsbestendige MOS-condensatoren 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip voor waferniveau BGA-assemblage

HFC221S30V220 Dipool Vermoeiingsbestendige MOS-condensator — 220 pF 30V Flip-Chip Klaar

In het kort: De HFC221S30V220 is een 220 pF, 30 V enkellaags MOS-condensator gebouwd op silicium met een hoge weerstand van float-zone met een thermisch gegroeide SiO2-diëlektricum. Het is ontworpen voor circuits die een stabiele capaciteit moeten behouden over vele veld- en thermische cycli, en het wordt geleverd met micro-bump-terminatie op wafer-niveau voor flip-chip, bondwire-vrije assemblage. Aangepaste capaciteitswaarden en bump-lay-outs zijn beschikbaar.

Belangrijkste feiten

Flip-Chip Klaar voor Bondwire-Vrije Assemblage

De chip is afgewerkt met een symmetrische micro-bump op wafer-niveau, zodat deze direct op laminaat-, keramische of silicium-interposers kan worden geplaatst met een standaard flip-chip bonder. Dit elimineert gouden draadbonds, die de belangrijkste bron zijn van serielinductie en mechanische hielvermoeidheid in assemblages met hoge cycli.

• Directe flip-chip bevestiging, geen gouden draadbonds
• Intrinsieke chip ESL 5 GHz
• Stabiele bump contactweerstand over herhaalde thermische cycli

Wafer-Level BGA / Micro-Bump Klaar

Elk apparaat wordt geproduceerd met wafer-level UBM en 100% wafer probe, zodat het direct in wafer-level packaging en BGA reflow flows past zonder extra back-end processing.

• Koperen pilaar micro-bump met SnAg soldeerdop, 80 µm pitch (aangepaste pitch beschikbaar)
• MSL 1 vloerleven; reflow tot 260 °C piek
• 100% elektrische test op wafer-niveau met digitale waferkaart

Toepassingen

• RF-schakelaars met hoge cycli en gepulste RF-circuits
• Resonator- en tankcircuits die langdurige stabiliteit vereisen
• Flip-chip ontkoppeling voor RF-vermogensversterkers
• Multi-chip modules waar bondwire-vrije assemblage vereist is
• Industriële en infrastructuurapparatuur met een lange levensduur
• Systemen blootgesteld aan herhaalde thermische cycli