Подробная информация о продукции

Дом Продукты

Конденсаторы MOS, устойчивые к дипольной усталости 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip для сборки BGA на уровне вафеля

Название бренда:	Hoan
Номер модели:	ХФУ221С30В220
минимальный заказ:	10 шт.
Условия оплаты:	Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т

Детальная информация

Характер продукции

Детальная информация

Место происхождения:

Шэньси, Китай

Сертификация:

ISO 9001:2015, RoHS

Емкость:

220 пФ ±10%

Кастомизация:

Возможна нестандартная емкость от 10 до 1000 пФ, шаг выступа и геометрия кристалла.

Тип удара:

Медный столбик с колпачком под припой SnAg

Ударный шаг:

80 мкм (доступно по индивидуальному заказу)

РоХС:

Соответствует (ЕС 2015/863)

Уровень чувствительности к влаге:

МСЛ 1 (J-STD-020)

Выделить:

Дипольный конденсатор MOS 220 pF

Устойчивый к усталости MOS конденсатор 30 В

Конденсатор Flip-Chip Ready MOS

Характер продукции

HFC221S30V220 Дипольный усталостной MOS конденсатор ¥ 220 pF 30V Flip-Chip Ready

Короче говоря:HFC221S30V220 - это однослойный конденсатор MOS мощностью 220 пФ и 30 В, построенный на высокорезистивном кремниевом плавучем зоне с тепловым диэлектриком SiO2.Он предназначен для цепей, которые должны поддерживать стабильную емкость на протяжении многих полевых и тепловых циклов, и поставляется с микро-накопкой на уровне пластины для сборки без связки.

Основные факты

Положение	Стоимость
Бренд	Хоан
Модель	HFC221S30V220
Категория	Конденсаторы MOS
Пропускная способность	220 pF ±10% (по индивидуальному заказу 10 pF-1000 pF)
Номинальное постоянное напряжение	30 В
Диэлектрический	Тепловой SiO2, параэлектрический (300 нм)
Прекращение	Медно-столповой микро-удар / сварщик BGA
Размер чипа	00,50 x 0,50 x 0,15 мм
Операционная температура	-55 °C до +125 °C
Место происхождения	Шэньси, Китай
Сертификация	ISO 9001:2015, RoHS
МОК	10 штук
Продолжительность	5-7 рабочих дней для запасов, 3-4 недели для производства

Flip-Chip готов к сборке без проводов

Чип заканчивается симметричным микро-бомпом на уровне вафеля, чтобы его можно было поместить непосредственно на ламинатные, керамические или кремниевые интерпозеры стандартным флип-чиповым связующим устройством.которые являются основным источником серийной индуктивности и механической усталости пятки в сборах с высоким циклом.

Прямая крепка на флип-чипе, без золотых проводов
Внутренний чип ESL < 0,05 nH; серийный резонанс > 5 ГГц
Стабильное сопротивление при контакте с ударом при повторном тепловом цикле

Готовность BGA / Micro-Bump на уровне пластинки

Каждое устройство изготавливается с UBM на уровне пластинки и 100%-ным зондом пластинки, поэтому оно попадает прямо в упаковку на уровне пластинки и BGA-поток без дополнительной обратной обработки.

Медно-столповая микро-нагрудка с запорной крышкой SnAg, высота 80 мкм (доступна индивидуальная высота)
Продолжительность эксплуатации MSL 1; рефлюкс до 260 °C
100% электрическое испытание на уровне пластины с цифровой картой пластины

Заявления

Высокоцикличные радиочастотные переключатели и импульсные радиочастотные схемы
Круги резонатора и резервуара, требующие долгосрочной стабильности
Отсоединение флип-чипов для усилителей мощности радиочастот
Модули с несколькими микросхемами, для которых требуется сборка без проводов
Промышленное и инфраструктурное оборудование с длительным сроком службы
Системы, подвергающиеся повторному тепловому циклированию

Конденсаторы MOS, устойчивые к дипольной усталости 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip для сборки BGA на уровне вафеля

Бирки:

Надежные МОП-конденсаторы с высоким напряжением пробоя, ультраминиатюрные, с низкими утечками, 50 В, с возможностью проволочного монтажа SLC

Получите самую лучшую цену

Конический индуктор

Индукторы широкополосного доступа

Индуктор ядра воздуха

Индуктор воздушной катушки