Condensatori MOS resistenti alla fatica dipolare 220 pF 30V Flip-Chip Ready Chip per assemblaggio BGA a livello di wafer

HFC221S30V220 condensatore MOS resistente alla stanchezza dipolare

In breve:L'HFC221S30V220 è un condensatore MOS monolivello a 220 pF e 30 V costruito su silicio a zona galleggiante ad alta resistenza con un dielettrico SiO2 coltivato termicamente.È progettato per circuiti che devono mantenere una capacità stabile su molti cicli di campo e termici, e viene fornito con terminazione micro-bump a livello di wafer per assemblaggio a flip-chip, senza fili di legame.

Fatti chiave

Flip-chip pronto per l'assemblaggio senza fili

Il chip è terminato con un micro-bump simmetrico a livello di wafer in modo da poter essere posizionato direttamente su interpositori in laminato, ceramica o silicio con un legante standard a flip-chip.che sono la principale fonte di induttanza di serie e di stanchezza meccanica del tallone in gruppi ad alto ciclo.

• Flip-chip direttamente attaccato, senza legami di filo d'oro
• L'ESL del chip intrinseco < 0,05 nH; risonanza di serie > 5 GHz
• Resistenza al contatto con urto stabile durante cicli termici ripetuti

BGA a livello di wafer / Micro-Bump Ready

Ogni dispositivo è prodotto con UBM a livello di wafer e 100% di sonda a livello di wafer, quindi cade direttamente nel confezionamento a livello di wafer e flussi di reflow BGA senza ulteriore elaborazione back-end.

• Micro-bump a pilastro di rame con tappo di saldatura SnAg, di altezza 80 μm (disponibile altezza personalizzata)
• Durata di funzionamento MSL 1; reflusso massimo fino a 260 °C
• Prova elettrica al 100% a livello del wafer con mappa digitale del wafer

Applicazioni

• Circuiti RF a commutazione ad alto ciclo e a RF pulsata
• Circuiti del risonatore e del serbatoio che richiedono stabilità a lungo termine
• Disaggregazione a flip-chip per amplificatori di potenza RF
• Moduli multi-chip per i quali è necessario un montaggio senza fili di legame
• Apparecchiature industriali e infrastrutturali con lunga durata di vita
• Sistemi esposti a cicli termici ripetuti