Condensateurs MOS à résistance à la fatigue dipolaire 220 pF 30V prêts pour assemblage Flip-Chip sur plaquette BGA

Condensateur MOS HFC221S30V220 résistant à la fatigue par dipôle — 220 pF 30V prêt pour assemblage flip-chip

En bref : Le HFC221S30V220 est un condensateur MOS monocouche de 220 pF, 30 V, construit sur du silicium flottant à haute résistivité avec un diélectrique SiO2 thermiquement greffé. Il est conçu pour les circuits qui doivent maintenir une capacité stable sur de nombreux cycles de champ et thermiques, et il est fourni avec une terminaison micro-bump au niveau du wafer pour un assemblage flip-chip sans fils de liaison. Des valeurs de capacité et des agencements de bumps personnalisés sont disponibles.

Faits clés

Prêt pour assemblage flip-chip sans fils de liaison

La puce est terminée par un micro-bump symétrique au niveau du wafer, ce qui permet de la placer directement sur des interposeurs en stratifié, céramique ou silicium à l'aide d'une machine de brasage flip-chip standard. Cela élimine les fils de liaison en or, qui sont la principale source d'inductance série et de fatigue mécanique du talon dans les assemblages à cycles élevés.

• Connexion flip-chip directe, pas de fils de liaison en or
• ESL intrinsèque de la puce5 GHz
• Résistance de contact de bump stable sur des cycles thermiques répétés

Prêt pour BGA / Micro-Bump au niveau du wafer

Chaque appareil est produit avec une UBM au niveau du wafer et un test au wafer à 100%, il s'intègre donc directement dans les flux d'encapsulation au niveau du wafer et de refusion BGA sans traitement supplémentaire en aval.

• Micro-bump pilier cuivre avec capuchon de soudure SnAg, pas de 80 µm (pas personnalisé disponible)
• Durée de vie au sol MSL 1 ; refusion jusqu'à 260 °C de pic
• Test électrique au niveau du wafer à 100% avec carte de wafer numérique

Applications

• Circuits RF à commutation et à impulsions à cycles élevés
• Circuits résonants et circuits d'accord nécessitant une stabilité à long terme
• Découplage flip-chip pour amplificateurs de puissance RF
• Modules multi-puces où un assemblage sans fils de liaison est requis
• Équipements industriels et d'infrastructure avec une longue durée de vie
• Systèmes exposés à des cycles thermiques répétés