Πυκνωτές MOS Ανθεκτικοί στην Κόπωση Διπόλου 220 pF 30V Έτοιμοι για Flip-Chip Τσιπ για Συναρμολόγηση BGA σε Επίπεδο Wafer

Πυκνωτής MOS HFC221S30V220 ανθεκτικός στην κόπωση διπόλου — 220 pF 30V έτοιμος για Flip-Chip

Με λίγα λόγια: Ο HFC221S30V220 είναι ένας μονοστρωματικός πυκνωτής MOS 220 pF, 30 V κατασκευασμένος σε πυρίτιο υψηλής ειδικής αντίστασης float-zone με θερμικά αναπτυγμένο διηλεκτρικό SiO2. Έχει σχεδιαστεί για κυκλώματα που πρέπει να διατηρούν σταθερή χωρητικότητα σε πολλούς κύκλους πεδίου και θερμικούς κύκλους, και παρέχεται με τερματισμό μικρο-bump σε επίπεδο γκοφρέτας για συναρμολόγηση flip-chip, χωρίς καλώδια συγκόλλησης. Διατίθενται προσαρμοσμένες τιμές χωρητικότητας και διατάξεις bump.

Βασικά Στοιχεία

Έτοιμο για Flip-Chip για Συναρμολόγηση χωρίς Καλώδια Συγκόλλησης

Το τσιπ τερματίζεται με ένα συμμετρικό μικρο-bump σε επίπεδο γκοφρέτας, ώστε να μπορεί να τοποθετηθεί απευθείας σε διασυνδέσεις laminate, κεραμικές ή πυριτίου με έναν τυπικό συγκολλητή flip-chip. Αυτό αφαιρεί τα χρυσά καλώδια συγκόλλησης, τα οποία αποτελούν την κύρια πηγή επαγωγής σειράς και μηχανικής κόπωσης της φτέρνας σε συναρμολογήσεις υψηλού κύκλου.

• Άμεση σύνδεση flip-chip, χωρίς χρυσά καλώδια συγκόλλησης
• Εγγενές ESL τσιπ 5 GHz
• Σταθερή αντίσταση επαφής bump σε επαναλαμβανόμενους θερμικούς κύκλους

Έτοιμο για BGA / Μικρο-Bump σε Επίπεδο Γκοφρέτας

Κάθε συσκευή παράγεται με UBM σε επίπεδο γκοφρέτας και 100% έλεγχο γκοφρέτας, έτσι ώστε να ενσωματώνεται απευθείας σε συσκευασίες σε επίπεδο γκοφρέτας και ροές ανασυγκρότησης BGA χωρίς πρόσθετη επεξεργασία στο πίσω μέρος.

• Μικρο-bump πυλώνα χαλκού με κάλυμμα συγκόλλησης SnAg, βήμα 80 µm (διαθέσιμο προσαρμοσμένο βήμα)
• MSL 1 διάρκεια ζωής στο δάπεδο. ανασυγκρότηση έως 260 °C κορυφή
• 100% ηλεκτρικός έλεγχος σε επίπεδο γκοφρέτας με ψηφιακό χάρτη γκοφρέτας

Εφαρμογές

• Διακόπτες RF υψηλού κύκλου και κυκλώματα RF παλμών
• Κυκλώματα συντονισμού και δεξαμενής που απαιτούν μακροχρόνια σταθερότητα
• Αποσύζευξη flip-chip για ενισχυτές ισχύος RF
• Μονάδες πολλαπλών τσιπ όπου απαιτείται συναρμολόγηση χωρίς καλώδια συγκόλλησης
• Βιομηχανικός και υποδομικός εξοπλισμός με μεγάλη διάρκεια ζωής
• Συστήματα που εκτίθενται σε επαναλαμβανόμενους θερμικούς κύκλους