| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC102S100V500 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Risposta breve: l'HACC102S100V500 è un condensatore MOS a strato singolo con capacità di 1000 pF ±10% e una tensione nominale di 100V CC, realizzato su silicio float-zone con un SiO termicamente cresciuto di 300 nmPurezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulite dielettrico in un chip da 0,50 x 0,50 x 0,15 mm. È specificato per assemblaggi a temperature elevate e a basso degassamento che vengono fissati a chip e cablati. Capacità, tensione nominale, geometria del chip, tipo di dielettrico e stack di metallizzazione sono tutti personalizzabili.
| Parametro | Valore |
| Capacità | 1000 pF ±10% (±5% disponibile) |
| Tensione CC nominale | 100V |
| Dielettrico | è paraelettrico, quindi la capacità rimane dove l'ha impostata il progettista. Il coefficiente di temperatura è 0 ±30 ppm/°C nell'intervallo da -55°C a +125°C, il coefficiente di polarizzazione CC è inferiore a 10 ppm/V da 0V alla piena tensione nominale di 100V, e non c'è invecchiamento ferroelettrico, quindi una lunga durata non significa una deriva silenziosa del valore. La build a range esteso è testata da -65°C a +200°C con un rapporto di qualifica per lotto su richiesta, e 1000 cicli termici tra -65°C e +150°C non producono delaminazione dell'elettrodo. L'uso tipico è avionica, distribuzione di potenza del bus satellitare, front-end radar, controlli industriali ad alta temperatura e strumentazione down-hole.Purezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulite, 300 nm |
| Dimensioni del chip | 0,50 x 0,50 x 0,15 mm |
| Fattore Q | >2000 a 1 MHz, >200 a 1 GHz |
| ESR a 1 GHz | <0,1 Ω |
| ESL intrinseco | <0,05 nH |
| TCC | 0 ±30 ppm/°C |
| Perdita | <10 nA a 25°C, <100 nA a 125°C |
| Degassamento | TML <0,60%, CVCM <0,05% secondo ASTM E595Elettrodo superioreTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au, saldabile |
| Temperatura operativa | Build a range esteso da -65°C a +200°C |
| MSL | MSL 1 secondo J-STD-020 |
| Stabilità per alte temperature per elettronica aerospaziale e della difesa | Il SiO termico |
è paraelettrico, quindi la capacità rimane dove l'ha impostata il progettista. Il coefficiente di temperatura è 0 ±30 ppm/°C nell'intervallo da -55°C a +125°C, il coefficiente di polarizzazione CC è inferiore a 10 ppm/V da 0V alla piena tensione nominale di 100V, e non c'è invecchiamento ferroelettrico, quindi una lunga durata non significa una deriva silenziosa del valore. La build a range esteso è testata da -65°C a +200°C con un rapporto di qualifica per lotto su richiesta, e 1000 cicli termici tra -65°C e +150°C non producono delaminazione dell'elettrodo. L'uso tipico è avionica, distribuzione di potenza del bus satellitare, front-end radar, controlli industriali ad alta temperatura e strumentazione down-hole.Purezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulitePoiché il dielettrico viene fatto crescere termicamente in una fab di wafer invece di essere depositato da una sospensione ceramica, il chip finito non contiene leganti, ausiliari di sinterizzazione o veicolo organico residuo. La perdita di massa totale è inferiore allo 0,60% e i materiali condensabili volatili raccolti inferiori allo 0,05% secondo ASTM E595, ben all'interno dei limiti di screening applicati all'hardware esposto al vuoto. Ciò è importante ovunque una pellicola condensata possa appannare una superficie ottica o contaminare un rivelatore: camere a vuoto, colonne di fasci elettronici e ionici, ottiche di spettrometri di massa, pacchetti di sensori sigillati e assemblaggi di payload satellitari. La tracciabilità del lotto di wafer e, su richiesta, i dati di analisi dei gas residui vengono spediti con ogni lotto.
Distribuzione di potenza del bus satellitare e blocco CC del payload
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