dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
Condensatori MOS
Created with Pixso.

Capacitore MOS mono strato a temperatura ampia 1000 pF Chip a bassa emissione di gas per elettronica di difesa aerospaziale

Capacitore MOS mono strato a temperatura ampia 1000 pF Chip a bassa emissione di gas per elettronica di difesa aerospaziale

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC102S100V500
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: T/T,L/C,D/A,D/P
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS 2015/863, ASTM E595 Outgassing Tested
Tipo di montaggio:
Legabile con filo / AuSn eutettico, epossidico conduttivo o argento sinterizzato
Forza di trazione del legame del filo:
>6 gf per filo Au da 25 µm (metodo MIL-STD-883 2011.7)
Valutazione di ESD:
Classe 0 (HBM) secondo JESD22-A114
Sensibilità di umidità:
MSL 1 secondo J-STD-020
Evidenziare:

1000 pF MOS condensatore aerospaziale

,

condensatore MOS a strato singolo a bassa fuoriuscita di gas

,

elettronica di difesa con condensatore MOS ad ampia temperatura

Descrizione di prodotto

Condensatore MOS a strato singolo HACC102S100V500 per alte temperature, 1000 pF, 100V

Risposta breve: l'HACC102S100V500 è un condensatore MOS a strato singolo con capacità di 1000 pF ±10% e una tensione nominale di 100V CC, realizzato su silicio float-zone con un SiO termicamente cresciuto di 300 nmPurezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulite dielettrico in un chip da 0,50 x 0,50 x 0,15 mm. È specificato per assemblaggi a temperature elevate e a basso degassamento che vengono fissati a chip e cablati. Capacità, tensione nominale, geometria del chip, tipo di dielettrico e stack di metallizzazione sono tutti personalizzabili.


Specifiche in sintesi

Parametro Valore
Capacità 1000 pF ±10% (±5% disponibile)
Tensione CC nominale 100V
Dielettrico è paraelettrico, quindi la capacità rimane dove l'ha impostata il progettista. Il coefficiente di temperatura è 0 ±30 ppm/°C nell'intervallo da -55°C a +125°C, il coefficiente di polarizzazione CC è inferiore a 10 ppm/V da 0V alla piena tensione nominale di 100V, e non c'è invecchiamento ferroelettrico, quindi una lunga durata non significa una deriva silenziosa del valore. La build a range esteso è testata da -65°C a +200°C con un rapporto di qualifica per lotto su richiesta, e 1000 cicli termici tra -65°C e +150°C non producono delaminazione dell'elettrodo. L'uso tipico è avionica, distribuzione di potenza del bus satellitare, front-end radar, controlli industriali ad alta temperatura e strumentazione down-hole.Purezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulite, 300 nm
Dimensioni del chip 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Fattore Q >2000 a 1 MHz, >200 a 1 GHz
ESR a 1 GHz <0,1 Ω
ESL intrinseco <0,05 nH
TCC 0 ±30 ppm/°C
Perdita <10 nA a 25°C, <100 nA a 125°C
Degassamento TML <0,60%, CVCM <0,05% secondo ASTM E595Elettrodo superioreTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au, saldabile
Temperatura operativa Build a range esteso da -65°C a +200°C
MSL MSL 1 secondo J-STD-020
Stabilità per alte temperature per elettronica aerospaziale e della difesa Il SiO termico


2

è paraelettrico, quindi la capacità rimane dove l'ha impostata il progettista. Il coefficiente di temperatura è 0 ±30 ppm/°C nell'intervallo da -55°C a +125°C, il coefficiente di polarizzazione CC è inferiore a 10 ppm/V da 0V alla piena tensione nominale di 100V, e non c'è invecchiamento ferroelettrico, quindi una lunga durata non significa una deriva silenziosa del valore. La build a range esteso è testata da -65°C a +200°C con un rapporto di qualifica per lotto su richiesta, e 1000 cicli termici tra -65°C e +150°C non producono delaminazione dell'elettrodo. L'uso tipico è avionica, distribuzione di potenza del bus satellitare, front-end radar, controlli industriali ad alta temperatura e strumentazione down-hole.Purezza di grado semiconduttore e basso degassamento per applicazioni ultra-pulitePoiché il dielettrico viene fatto crescere termicamente in una fab di wafer invece di essere depositato da una sospensione ceramica, il chip finito non contiene leganti, ausiliari di sinterizzazione o veicolo organico residuo. La perdita di massa totale è inferiore allo 0,60% e i materiali condensabili volatili raccolti inferiori allo 0,05% secondo ASTM E595, ben all'interno dei limiti di screening applicati all'hardware esposto al vuoto. Ciò è importante ovunque una pellicola condensata possa appannare una superficie ottica o contaminare un rivelatore: camere a vuoto, colonne di fasci elettronici e ionici, ottiche di spettrometri di massa, pacchetti di sensori sigillati e assemblaggi di payload satellitari. La tracciabilità del lotto di wafer e, su richiesta, i dati di analisi dei gas residui vengono spediti con ogni lotto.


Applicazioni tipiche

Distribuzione di potenza del bus satellitare e blocco CC del payload


Disaccoppiamento di alimentazione del modulo trasmettitore/ricevitore a phased-array

  • Reti di adattamento front-end radar da X-band a Ka-band
  • Elettronica di controllo avionica e motori a temperatura elevata
  • Strumentazione per vuoto, ottiche ioniche e front-end di spettrometri di massa
  • Strumentazione down-hole e geotermica
  • Disaccoppiamento di polarizzazione di drain HEMT GaN-on-SiC (alimentazione 28-50V)



Capacitore MOS mono strato a temperatura ampia 1000 pF Chip a bassa emissione di gas per elettronica di difesa aerospaziale