λεπτομέρειες προϊόντων

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
MOS Capacitors
Created with Pixso.

Μεγάλη θερμοκρασία 1000 pF Μονόστρωμα MOS Συμπιεστήρας Τσιπ χαμηλής εκπομπής αερίων για αεροδιαστημική αμυντική ηλεκτρονική

Μεγάλη θερμοκρασία 1000 pF Μονόστρωμα MOS Συμπιεστήρας Τσιπ χαμηλής εκπομπής αερίων για αεροδιαστημική αμυντική ηλεκτρονική

Επωνυμία: Hoan
Αριθμός μοντέλου: HACC102S100V500
MOQ: 10 τεμάχια
Όροι πληρωμής: T/T,L/C,D/A,D/P
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shaanxi, Κίνα
Πιστοποίηση:
ISO 9001:2015, RoHS 2015/863, ASTM E595 Outgassing Tested
Τύπος τοποθέτησης:
Σύρμα Bondable / AuSn Ευτηκτικό, αγώγιμο εποξειδικό ή πυροσυσσωματωμένο ασήμι
Αντοχή έλξης δεσμού καλωδίου:
>6 gf για σύρμα Au 25 μm (MIL-STD-883 Method 2011.7)
Εκτίμηση ESD:
Κατηγορία 0 (HBM) ανά JESD22-A114
Ευαισθησία υγρασίας:
MSL 1 ανά J-STD-020
Επισημαίνω:

1000 pF MOS πυκνωτής αεροδιαστημικής

,

Μονόστρωτος πυκνωτής MOS χαμηλής εξάτμισης αερίων

,

Ηλεκτρονικά συστήματα άμυνας MOS για πυκνότητα μεγάλης θερμοκρασίας

Περιγραφή προϊόντων

HACC102S100V500 Πυκνωτής MOS Μονού Στρώματος Ευρέος Φάσματος Θερμοκρασίας 1000 pF 100V

Σύντομη απάντηση: ο HACC102S100V500 είναι ένας πυκνωτής MOS μονής στρώσης με χωρητικότητα 1000 pF ±10% και ονομαστική τάση 100V DC, κατασκευασμένος σε πυρίτιο float-zone με θερμικά αναπτυγμένο SiO 300 nmΗμιαγωγικής Καθαρότητας και Χαμηλής Εκπομπής Αερίων για Εφαρμογές Υπερ-Καθαρότητας διηλεκτρικό σε τσιπ 0,50 x 0,50 x 0,15 mm. Έχει προδιαγραφές για συναρμολογήσεις ευρέος φάσματος θερμοκρασίας, χαμηλής εκπομπής αερίων που είναι συνδεδεμένες με τσιπ και συγκολλημένες με σύρμα. Η χωρητικότητα, η ονομαστική τάση, η γεωμετρία του τσιπ, ο τύπος του διηλεκτρικού και η στοίβα μεταλλουργίας είναι όλα προσαρμόσιμα.


Προδιαγραφές εν συντομία

Παράμετρος Τιμή
Χωρητικότητα 1000 pF ±10% (διαθέσιμο ±5%)
Ονομαστική τάση DC 100V
Διηλεκτρικό είναι παραηλεκτρικό, οπότε η χωρητικότητα παραμένει εκεί που την έβαλε ο σχεδιαστής. Ο συντελεστής θερμοκρασίας είναι 0 ±30 ppm/°C στο εύρος -55°C έως +125°C, ο συντελεστής πόλωσης DC είναι κάτω από 10 ppm/V από 0V έως την πλήρη ονομαστική τιμή 100V, και δεν υπάρχει φεροηλεκτρική γήρανση, οπότε η μακρά διάρκεια ζωής δεν σημαίνει σιωπηλή μετατόπιση τιμής. Η έκδοση εκτεταμένου εύρους δοκιμάζεται από -65°C έως +200°C με αναφορά πιστοποίησης ανά παρτίδα κατόπιν αιτήματος, και 1000 θερμικοί κύκλοι μεταξύ -65°C και +150°C δεν προκαλούν αποκόλληση ηλεκτροδίου. Τυπική χρήση είναι αεροηλεκτρονικά, διανομή ισχύος σε δορυφορικές μονάδες, μπροστινά στάδια ραντάρ, βιομηχανικά συστήματα ελέγχου υψηλής θερμοκρασίας και όργανα κάτω από την επιφάνεια.Ημιαγωγικής Καθαρότητας και Χαμηλής Εκπομπής Αερίων για Εφαρμογές Υπερ-Καθαρότητας, 300 nm
Μέγεθος τσιπ 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Συντελεστής Q >2000 στα 1 MHz, >200 στα 1 GHz
ESR στα 1 GHz <0,1 Ω
Εγγενές ESL <0,05 nH
TCC 0 ±30 ppm/°C
Διαρροή <10 nA στους 25°C, <100 nA στους 125°C
Εκπομπή αερίων TML <0,60%, CVCM <0,05% ανά ASTM E595Άνω ηλεκτρόδιοTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 μm Au, συγκολλήσιμο με σύρμα
Θερμοκρασία λειτουργίας -65°C έως +200°C έκδοση εκτεταμένου εύρους
MSL MSL 1 ανά J-STD-020
Σταθερότητα Ευρέος Φάσματος Θερμοκρασίας για Ηλεκτρονικά Αεροδιαστημικής και Άμυνας Το θερμικό SiO


2

είναι παραηλεκτρικό, οπότε η χωρητικότητα παραμένει εκεί που την έβαλε ο σχεδιαστής. Ο συντελεστής θερμοκρασίας είναι 0 ±30 ppm/°C στο εύρος -55°C έως +125°C, ο συντελεστής πόλωσης DC είναι κάτω από 10 ppm/V από 0V έως την πλήρη ονομαστική τιμή 100V, και δεν υπάρχει φεροηλεκτρική γήρανση, οπότε η μακρά διάρκεια ζωής δεν σημαίνει σιωπηλή μετατόπιση τιμής. Η έκδοση εκτεταμένου εύρους δοκιμάζεται από -65°C έως +200°C με αναφορά πιστοποίησης ανά παρτίδα κατόπιν αιτήματος, και 1000 θερμικοί κύκλοι μεταξύ -65°C και +150°C δεν προκαλούν αποκόλληση ηλεκτροδίου. Τυπική χρήση είναι αεροηλεκτρονικά, διανομή ισχύος σε δορυφορικές μονάδες, μπροστινά στάδια ραντάρ, βιομηχανικά συστήματα ελέγχου υψηλής θερμοκρασίας και όργανα κάτω από την επιφάνεια.Ημιαγωγικής Καθαρότητας και Χαμηλής Εκπομπής Αερίων για Εφαρμογές Υπερ-ΚαθαρότηταςΕπειδή το διηλεκτρικό αναπτύσσεται θερμικά σε εργοστάσιο πλακετών αντί να εναποτίθεται από κεραμική πάστα, το τελικό τσιπ δεν περιέχει συνδετικό υλικό, ενισχυτικό πυροσυσσωμάτωσης ή υπολειμματικό οργανικό όχημα. Η συνολική απώλεια μάζας είναι κάτω από 0,60% και τα συλλεχθέντα πτητικά συμπυκνώσιμα υλικά κάτω από 0,05% ανά ASTM E595, πολύ εντός των ορίων ελέγχου που εφαρμόζονται σε υλικό που εκτίθεται σε κενό. Αυτό έχει σημασία οπουδήποτε μια συμπυκνωμένη μεμβράνη θα θόλωνε μια οπτική επιφάνεια ή θα μόλυνε έναν ανιχνευτή: θαλάμους οργάνων κενού, στήλες δέσμης ηλεκτρονίων και ιόντων, οπτικά φασματομέτρων μάζας, σφραγισμένες συσκευασίες αισθητήρων και συναρμολογήσεις ωφέλιμου φορτίου δορυφόρων. Η ιχνηλασιμότητα της παρτίδας πλακετών και, κατόπιν αιτήματος, δεδομένα ανάλυσης υπολειμματικών αερίων αποστέλλονται με κάθε παρτίδα.


Τυπικές Εφαρμογές

Διανομή ισχύος δορυφορικών μονάδων και μπλοκάρισμα DC ωφέλιμου φορτίου


Αποσύζευξη τροφοδοσίας μονάδας μετάδοσης/λήψης φασικής mατρις

  • Δίκτυα αντιστοίχισης μπροστινού σταδίου ραντάρ από X-band έως Ka-band
  • Ηλεκτρονικά ελέγχου αεροηλεκτρονικών και κινητήρων σε αυξημένη θερμοκρασία
  • Όργανα κενού, οπτικά ιόντων και μπροστινά στάδια φασματομέτρων μάζας
  • Όργανα κάτω από την επιφάνεια και γεωθερμικά όργανα
  • Αποσύζευξη πόλωσης Drain HEMT GaN-on-SiC (τροφοδοσία 28-50V)



Μεγάλη θερμοκρασία 1000 pF Μονόστρωμα MOS Συμπιεστήρας Τσιπ χαμηλής εκπομπής αερίων για αεροδιαστημική αμυντική ηλεκτρονική