| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC102S100V500 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Kurzantwort: Der HACC102S100V500 ist ein einlagiger MOS-Kondensator mit 1000 pF ±10% Kapazität und einer Nennspannung von 100V DC, gefertigt auf Float-Zone-Silizium mit einer 300 nm thermisch gewachsenen SiOHalbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere Anwendungen Dielektrikum in einem 0,50 x 0,50 x 0,15 mm Chip. Er ist für Anwendungen bei breiten Temperaturen und geringer Ausgasung spezifiziert, die mit Die-Attach und Drahtbonden ausgeführt werden. Kapazität, Spannungsfestigkeit, Chipgeometrie, Dielektrikumtyp und Metallisierungsschicht sind alle anpassbar.
| Parameter | Wert |
| Kapazität | 1000 pF ±10% (±5% verfügbar) |
| Nenn-Gleichspannung | 100V |
| Dielektrikum | ist paraelektrisch, daher bleibt die Kapazität dort, wo der Entwickler sie platziert hat. Der Temperaturkoeffizient beträgt 0 ±30 ppm/°C über den Bereich von -55°C bis +125°C, der Gleichspannungs-Koeffizient liegt unter 10 ppm/V von 0V bis zur vollen Nennspannung von 100V, und es gibt keine ferroelektrische Alterung, sodass eine lange Lebensdauer nicht mit einer stillen Wertdrift einhergeht. Die erweiterte Ausführung wird von -65°C bis +200°C getestet, mit einem Qualifizierungsbericht pro Los auf Anfrage, und 1000 thermische Zyklen zwischen -65°C und +150°C führen zu keiner Elektrodenablösung. Typische Anwendungen sind Avionik, Satellitenbus-Stromverteilung, Radar-Front-Ends, Hochtemperatur-Industriesteuerungen und Down-Hole-Instrumentierung.Halbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere Anwendungen, 300 nm |
| Chipgröße | 0,50 x 0,50 x 0,15 mm |
| Gütefaktor | >2000 bei 1 MHz, >200 bei 1 GHz |
| ESR bei 1 GHz | <0,1 Ω |
| Intrinsische ESL | <0,05 nH |
| TCC | 0 ±30 ppm/°C |
| Leckstrom | <10 nA bei 25°C, <100 nA bei 125°C |
| Ausgasung | TML <0,60%, CVCM <0,05% gemäß ASTM E595Oberer AnschlussTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au, drahtbondfähig |
| Betriebstemperatur | -65°C bis +200°C (erweiterte Ausführung) |
| MSL | MSL 1 gemäß J-STD-020 |
| Breit-Temperatur-Stabilität für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik | Thermisch gewachsenes SiO |
ist paraelektrisch, daher bleibt die Kapazität dort, wo der Entwickler sie platziert hat. Der Temperaturkoeffizient beträgt 0 ±30 ppm/°C über den Bereich von -55°C bis +125°C, der Gleichspannungs-Koeffizient liegt unter 10 ppm/V von 0V bis zur vollen Nennspannung von 100V, und es gibt keine ferroelektrische Alterung, sodass eine lange Lebensdauer nicht mit einer stillen Wertdrift einhergeht. Die erweiterte Ausführung wird von -65°C bis +200°C getestet, mit einem Qualifizierungsbericht pro Los auf Anfrage, und 1000 thermische Zyklen zwischen -65°C und +150°C führen zu keiner Elektrodenablösung. Typische Anwendungen sind Avionik, Satellitenbus-Stromverteilung, Radar-Front-Ends, Hochtemperatur-Industriesteuerungen und Down-Hole-Instrumentierung.Halbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere AnwendungenDa das Dielektrikum in einer Wafer-Fabrik thermisch gewachsen und nicht aus einer Keramikschlämme abgeschieden wird, enthält der fertige Chip keinen Binder, Sinterhilfsstoff oder restliches organisches Bindemittel. Der Gesamtmassenverlust liegt unter 0,60% und die gesammelten kondensierbaren flüchtigen Materialien unter 0,05% gemäß ASTM E595, weit innerhalb der Grenzwerte für Vakuum-exponierte Hardware. Das ist wichtig überall dort, wo ein kondensierter Film eine optische Oberfläche beschlagen oder einen Detektor kontaminieren würde: Vakuum-Instrumentenkammern, Elektronen- und Ionenstrahlröhren, Massenspektrometer-Optiken, versiegelte Sensorpakete und Satelliten-Nutzlast-Baugruppen. Wafer-Chargen-Rückverfolgbarkeit und, auf Anfrage, Daten zur Analyse von Restgasen werden mit jeder Charge geliefert.
Satellitenbus-Stromverteilung und DC-Blockierung von Nutzlasten
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