Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Breit-Temperatur 1000 pF Einzelschicht-MOS-Kondensator mit geringer Ausgasung für Luft- und Raumfahrt-Verteidigungselektronik

Breit-Temperatur 1000 pF Einzelschicht-MOS-Kondensator mit geringer Ausgasung für Luft- und Raumfahrt-Verteidigungselektronik

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC102S100V500
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: T/T,L/C,D/A,D/P
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS 2015/863, ASTM E595 Outgassing Tested
Montageart:
Drahtbondbar / AuSn-Eutektikum, leitfähiges Epoxidharz oder gesintertes Silber
Zugfestigkeit der Drahtverbindung:
>6 gf für 25 µm Au-Draht (MIL-STD-883 Methode 2011.7)
Esd-Bewertung:
Klasse 0 (HBM) gemäß JESD22-A114
Feuchtigkeits-Empfindlichkeit:
MSL 1 gemäß J-STD-020
Hervorheben:

1000 pF MOS-Kondensator Luft- und Raumfahrt

,

Einzelschicht-MOS-Kondensator geringe Ausgasung

,

Breit-Temperatur-MOS-Kondensator Verteidigungselektronik

Produkt-Beschreibung

HACC102S100V500 Breit-Temperatur 1000 pF 100V Single Layer MOS-Kondensator-Chip

Kurzantwort: Der HACC102S100V500 ist ein einlagiger MOS-Kondensator mit 1000 pF ±10% Kapazität und einer Nennspannung von 100V DC, gefertigt auf Float-Zone-Silizium mit einer 300 nm thermisch gewachsenen SiOHalbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere Anwendungen Dielektrikum in einem 0,50 x 0,50 x 0,15 mm Chip. Er ist für Anwendungen bei breiten Temperaturen und geringer Ausgasung spezifiziert, die mit Die-Attach und Drahtbonden ausgeführt werden. Kapazität, Spannungsfestigkeit, Chipgeometrie, Dielektrikumtyp und Metallisierungsschicht sind alle anpassbar.


Spezifikationen auf einen Blick

Parameter Wert
Kapazität 1000 pF ±10% (±5% verfügbar)
Nenn-Gleichspannung 100V
Dielektrikum ist paraelektrisch, daher bleibt die Kapazität dort, wo der Entwickler sie platziert hat. Der Temperaturkoeffizient beträgt 0 ±30 ppm/°C über den Bereich von -55°C bis +125°C, der Gleichspannungs-Koeffizient liegt unter 10 ppm/V von 0V bis zur vollen Nennspannung von 100V, und es gibt keine ferroelektrische Alterung, sodass eine lange Lebensdauer nicht mit einer stillen Wertdrift einhergeht. Die erweiterte Ausführung wird von -65°C bis +200°C getestet, mit einem Qualifizierungsbericht pro Los auf Anfrage, und 1000 thermische Zyklen zwischen -65°C und +150°C führen zu keiner Elektrodenablösung. Typische Anwendungen sind Avionik, Satellitenbus-Stromverteilung, Radar-Front-Ends, Hochtemperatur-Industriesteuerungen und Down-Hole-Instrumentierung.Halbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere Anwendungen, 300 nm
Chipgröße 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Gütefaktor >2000 bei 1 MHz, >200 bei 1 GHz
ESR bei 1 GHz <0,1 Ω
Intrinsische ESL <0,05 nH
TCC 0 ±30 ppm/°C
Leckstrom <10 nA bei 25°C, <100 nA bei 125°C
Ausgasung TML <0,60%, CVCM <0,05% gemäß ASTM E595Oberer AnschlussTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au, drahtbondfähig
Betriebstemperatur -65°C bis +200°C (erweiterte Ausführung)
MSL MSL 1 gemäß J-STD-020
Breit-Temperatur-Stabilität für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik Thermisch gewachsenes SiO


2

ist paraelektrisch, daher bleibt die Kapazität dort, wo der Entwickler sie platziert hat. Der Temperaturkoeffizient beträgt 0 ±30 ppm/°C über den Bereich von -55°C bis +125°C, der Gleichspannungs-Koeffizient liegt unter 10 ppm/V von 0V bis zur vollen Nennspannung von 100V, und es gibt keine ferroelektrische Alterung, sodass eine lange Lebensdauer nicht mit einer stillen Wertdrift einhergeht. Die erweiterte Ausführung wird von -65°C bis +200°C getestet, mit einem Qualifizierungsbericht pro Los auf Anfrage, und 1000 thermische Zyklen zwischen -65°C und +150°C führen zu keiner Elektrodenablösung. Typische Anwendungen sind Avionik, Satellitenbus-Stromverteilung, Radar-Front-Ends, Hochtemperatur-Industriesteuerungen und Down-Hole-Instrumentierung.Halbleiter-Reinheit und geringe Ausgasung für ultra-saubere AnwendungenDa das Dielektrikum in einer Wafer-Fabrik thermisch gewachsen und nicht aus einer Keramikschlämme abgeschieden wird, enthält der fertige Chip keinen Binder, Sinterhilfsstoff oder restliches organisches Bindemittel. Der Gesamtmassenverlust liegt unter 0,60% und die gesammelten kondensierbaren flüchtigen Materialien unter 0,05% gemäß ASTM E595, weit innerhalb der Grenzwerte für Vakuum-exponierte Hardware. Das ist wichtig überall dort, wo ein kondensierter Film eine optische Oberfläche beschlagen oder einen Detektor kontaminieren würde: Vakuum-Instrumentenkammern, Elektronen- und Ionenstrahlröhren, Massenspektrometer-Optiken, versiegelte Sensorpakete und Satelliten-Nutzlast-Baugruppen. Wafer-Chargen-Rückverfolgbarkeit und, auf Anfrage, Daten zur Analyse von Restgasen werden mit jeder Charge geliefert.


Typische Anwendungen

Satellitenbus-Stromverteilung und DC-Blockierung von Nutzlasten


Entkopplung der Stromversorgung von Phased-Array-Sende-/Empfangsmodulen

  • Anpassungsnetzwerke für Radar-Front-Ends von X-Band bis Ka-Band
  • Avionik und Motorsteuerungselektronik bei erhöhter Temperatur
  • Vakuum-Instrumentierung, Ionenoptiken und Massenspektrometer-Front-Ends
  • Down-Hole- und geothermische Instrumentierung
  • GaN-on-SiC HEMT Drain-Bias-Entkopplung (28-50V Versorgung)



Breit-Temperatur 1000 pF Einzelschicht-MOS-Kondensator mit geringer Ausgasung für Luft- und Raumfahrt-Verteidigungselektronik