제품 세부 정보

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MOS 콘덴시터
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우주 항공 방위 전자 제품용 광대역 온도 1000 pF 단층 MOS 커패시터 저탈기 칩

우주 항공 방위 전자 제품용 광대역 온도 1000 pF 단층 MOS 커패시터 저탈기 칩

브랜드 이름: Hoan
모델 번호: HACC102S100V500
MOQ: 10개
지불 조건: T/T,L/C,D/A,D/P
상세 정보
원래 장소:
중국 산시성
인증:
ISO 9001:2015, RoHS 2015/863, ASTM E595 Outgassing Tested
장착 유형:
와이어 본딩 가능 / AuSn 공융, 전도성 에폭시 또는 소결 은
와이어 본드 인장 강도:
25μm Au 와이어의 경우 >6gf(MIL-STD-883 방법 2011.7)
ESD 평가:
JESD22-A114에 따른 클래스 0(HBM)
습기 민감성:
J-STD-020에 따른 MSL 1
강조하다:

1000 pF MOS 커패시터 우주 항공

,

단층 MOS 커패시터 저탈기

,

광대역 온도 MOS 커패시터 방위 전자 제품

제품 설명

HACC102S100V500 광대역 온도 1000 pF 100V 단일층 MOS 커패시터 칩

짧은 답변: HACC102S100V500은 1000 pF ±10% 정전 용량과 100V DC 정격을 가진 단일층 MOS 커패시터로, 플로트 존 실리콘 위에 300nm 두께의 열 산화 SiO반도체 등급 순도 및 저탈기 특성으로 초청정 애플리케이션에 적합 유전체를 사용하여 0.50 x 0.50 x 0.15 mm 칩으로 제작되었습니다. 광대역 온도, 저탈기 조립에 적합하며 다이 부착 및 와이어 본딩이 가능합니다. 정전 용량, 전압 정격, 칩 형상, 유전체 유형 및 금속화 스택은 모두 맞춤 설정 가능합니다.


사양 요약

매개변수 값
정전 용량 1000 pF ±10% (±5% 사용 가능)
정격 DC 전압 100V
유전체 는 강유전체가 아니므로 정전 용량은 설계자가 설정한 값 그대로 유지됩니다. 온도 계수는 -55°C ~ +125°C 범위에서 0 ±30 ppm/°C이며, DC 바이어스 계수는 0V에서 최대 100V 정격까지 10 ppm/V 미만이고, 강유전체 노화가 없어 장기간 사용해도 값의 드리프트가 없습니다. 확장 범위 빌드는 -65°C ~ +200°C에서 테스트되었으며, 로트별 인증 보고서를 요청 시 제공합니다. -65°C와 +150°C 사이의 1000회 열 사이클에도 전극 박리가 발생하지 않습니다. 일반적인 용도로는 항공 전자 장치, 위성 버스 전력 분배, 레이더 프론트 엔드, 고온 산업 제어 및 다운홀 계측 장비가 있습니다.반도체 등급 순도 및 저탈기 특성으로 초청정 애플리케이션에 적합, 300 nm
칩 크기 0.50 x 0.50 x 0.15 mm
Q 계수 >2000 @ 1 MHz, >200 @ 1 GHz
1 GHz에서의 ESR <0.1 Ω
내부 ESL <0.05 nH
TCC 0 ±30 ppm/°C
누설 전류 <10 nA @ 25°C, <100 nA @ 125°C
탈기 TML <0.60%, CVCM <0.05% (ASTM E595 기준)상부 전극TaN/TiW/Ni/Au, ≥2.5 μm Au, 와이어 본딩 가능
작동 온도 -65°C ~ +200°C 확장 범위
MSL MSL 1 (J-STD-020 기준)
항공 우주 및 방위 전자 제품을 위한 광대역 온도 안정성 열 산화 SiO


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는 강유전체가 아니므로 정전 용량은 설계자가 설정한 값 그대로 유지됩니다. 온도 계수는 -55°C ~ +125°C 범위에서 0 ±30 ppm/°C이며, DC 바이어스 계수는 0V에서 최대 100V 정격까지 10 ppm/V 미만이고, 강유전체 노화가 없어 장기간 사용해도 값의 드리프트가 없습니다. 확장 범위 빌드는 -65°C ~ +200°C에서 테스트되었으며, 로트별 인증 보고서를 요청 시 제공합니다. -65°C와 +150°C 사이의 1000회 열 사이클에도 전극 박리가 발생하지 않습니다. 일반적인 용도로는 항공 전자 장치, 위성 버스 전력 분배, 레이더 프론트 엔드, 고온 산업 제어 및 다운홀 계측 장비가 있습니다.반도체 등급 순도 및 저탈기 특성으로 초청정 애플리케이션에 적합유전체가 세라믹 슬러리에서 증착되는 것이 아니라 웨이퍼 팹에서 열적으로 성장하기 때문에 완성된 칩에는 바인더, 소결 보조제 또는 잔류 유기물이 포함되어 있지 않습니다. 총 질량 손실은 0.60% 미만이고 수집된 휘발성 응축 물질은 0.05% 미만(ASTM E595 기준)으로, 진공 노출 하드웨어에 적용되는 스크리닝 한계를 훨씬 초과합니다. 이는 응축된 필름이 광학 표면을 흐리게 하거나 검출기를 오염시킬 수 있는 모든 곳, 즉 진공 계측 챔버, 전자 및 이온 빔 컬럼, 질량 분석기 광학 장치, 밀봉된 센서 패키지 및 위성 페이로드 어셈블리에 중요합니다. 웨이퍼 로트 추적성과 요청 시 잔류 가스 분석 데이터가 각 로트와 함께 제공됩니다.


일반적인 응용 분야

위성 버스 전력 분배 및 페이로드 DC 차단


위상 배열 송수신 모듈 공급 디커플링

  • X-밴드 ~ Ka-밴드 레이더 프론트 엔드 매칭 네트워크
  • 고온 항공 전자 장치 및 엔진 제어 전자 장치
  • 진공 계측, 이온 광학 및 질량 분석기 프론트 엔드
  • 다운홀 및 지열 계측
  • GaN-on-SiC HEMT 드레인 바이어스 디커플링 (28-50V 공급)



우주 항공 방위 전자 제품용 광대역 온도 1000 pF 단층 MOS 커패시터 저탈기 칩