detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Capacitores MOS
Created with Pixso.

Capacitor MOS Camada Única de 1000 pF de Ampla Temperatura e Baixa Emissão de Gases para Eletrônicos Aeroespaciais de Defesa

Capacitor MOS Camada Única de 1000 pF de Ampla Temperatura e Baixa Emissão de Gases para Eletrônicos Aeroespaciais de Defesa

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC102S100V500
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: T/T,L/C,D/A,D/P
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS 2015/863, ASTM E595 Outgassing Tested
Tipo de montagem:
Fio Bondable / AuSn Eutético, Epóxi Condutivo ou Prata Sinterizada
Força de tração da ligação do fio:
>6 gf para fio Au de 25 µm (Método MIL-STD-883 2011.7)
Avaliação do ESD:
Classe 0 (HBM) por JESD22-A114
Sensibilidade de umidade:
MSL 1 por J-STD-020
Destacar:

Capacitor MOS 1000 pF aeroespacial

,

Capacitor MOS de camada única com baixa emissão de gases

,

Capacitor MOS de ampla temperatura para eletrônicos de defesa

Descrição do produto

Capacitor MOS de Camada Única HACC102S100V500 de Ampla Temperatura 1000 pF 100V

Resposta curta: o HACC102S100V500 é um capacitor MOS de camada única com capacitância de 1000 pF ±10% e uma classificação de tensão DC de 100V, construído em silício float-zone com um SiO térmico de 300 nmPureza de Grau Semicondutor e Baixa Desgaseificação para Aplicações Ultra-Limpas dielétrico em um chip de 0,50 x 0,50 x 0,15 mm. É especificado para montagens de ampla temperatura e baixa desgaseificação que são fixadas por chip e soldadas por fio. Capacitância, classificação de tensão, geometria do chip, tipo de dielétrico e pilha de metalização são todos personalizáveis.


Especificações em Resumo

Parâmetro Valor
Capacitância 1000 pF ±10% (±5% disponível)
Tensão DC nominal 100V
Dielétrico é paraelétrico, portanto a capacitância permanece onde o projetista a colocou. O coeficiente de temperatura é de 0 ±30 ppm/°C na faixa de -55°C a +125°C, o coeficiente de polarização DC é inferior a 10 ppm/V de 0V a toda a classificação de 100V, e não há envelhecimento ferroelétrico, portanto a longa vida útil não significa deriva silenciosa de valor. A construção de alcance estendido é testada de -65°C a +200°C com um relatório de qualificação por lote mediante solicitação, e 1000 ciclos térmicos entre -65°C e +150°C não produzem delaminação do eletrodo. O uso típico é em aviônicos, distribuição de energia de barramento de satélite, front-ends de radar, controles industriais de alta temperatura e instrumentação down-hole.Pureza de Grau Semicondutor e Baixa Desgaseificação para Aplicações Ultra-Limpas, 300 nm
Tamanho do chip 0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Fator Q >2000 a 1 MHz, >200 a 1 GHz
ESR a 1 GHz <0,1 Ω
ESL intrínseca <0,05 nH
TCC 0 ±30 ppm/°C
Fuga <10 nA a 25°C, <100 nA a 125°C
Desgaseificação TML <0,60%, CVCM <0,05% por ASTM E595Eletrodo superiorTaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au, soldável por fio
Temperatura de operação Construção de alcance estendido de -65°C a +200°C
MSL MSL 1 por J-STD-020
Estabilidade de Ampla Temperatura para Eletrônicos Aeroespaciais e de Defesa O SiO térmico


2

é paraelétrico, portanto a capacitância permanece onde o projetista a colocou. O coeficiente de temperatura é de 0 ±30 ppm/°C na faixa de -55°C a +125°C, o coeficiente de polarização DC é inferior a 10 ppm/V de 0V a toda a classificação de 100V, e não há envelhecimento ferroelétrico, portanto a longa vida útil não significa deriva silenciosa de valor. A construção de alcance estendido é testada de -65°C a +200°C com um relatório de qualificação por lote mediante solicitação, e 1000 ciclos térmicos entre -65°C e +150°C não produzem delaminação do eletrodo. O uso típico é em aviônicos, distribuição de energia de barramento de satélite, front-ends de radar, controles industriais de alta temperatura e instrumentação down-hole.Pureza de Grau Semicondutor e Baixa Desgaseificação para Aplicações Ultra-LimpasComo o dielétrico é cultivado termicamente em uma fábrica de wafers em vez de ser depositado a partir de uma pasta cerâmica, o chip acabado não contém aglutinante, auxiliar de sinterização ou veículo orgânico residual. A perda total de massa é inferior a 0,60% e os materiais condensáveis voláteis coletados são inferiores a 0,05% por ASTM E595, bem dentro dos limites de triagem aplicados a hardware exposto a vácuo. Isso importa em qualquer lugar onde um filme condensado possa embaçar uma superfície óptica ou contaminar um detector: câmaras de instrumentos a vácuo, colunas de feixe de elétrons e íons, óticas de espectrômetro de massa, pacotes de sensores selados e montagens de carga útil de satélite. A rastreabilidade do lote de wafer e, mediante solicitação, dados de análise de gás residual são enviados com cada lote.


Aplicações Típicas

Distribuição de energia de barramento de satélite e bloqueio de DC de carga útil


Desacoplamento de fonte de módulo de transmissão/recepção de phased-array

  • Redes de casamento de front-end de radar de X-band a Ka-band
  • Eletrônicos de controle de aviônicos e motores em temperatura elevada
  • Instrumentação a vácuo, óticas de íons e front-ends de espectrômetro de massa
  • Instrumentação down-hole e geotérmica
  • Desacoplamento de polarização de dreno HEMT GaN-on-SiC (fonte de 28-50V)



Capacitor MOS Camada Única de 1000 pF de Ampla Temperatura e Baixa Emissão de Gases para Eletrônicos Aeroespaciais de Defesa