chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
Capacitor MOS
Created with Pixso.

Tụ điện MOS 1000 pF với Độ trôi nhiệt gần bằng không, đã kiểm tra wafer KGD, Chip Lớp đơn cho RF Nhiệt độ cao

Tụ điện MOS 1000 pF với Độ trôi nhiệt gần bằng không, đã kiểm tra wafer KGD, Chip Lớp đơn cho RF Nhiệt độ cao

Tên thương hiệu: Hoan
Số mô hình: HACC102S80V750KGD
MOQ: 10 miếng
Điều khoản thanh toán: T/T,L/C,D/A,D/P
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Thiểm Tây, Trung Quốc
Chứng nhận:
ISO 9001:2015
Độ nhạy ẩm:
MSL 1 (Tuổi thọ sàn không giới hạn cho mỗi J-STD-020)
Phạm vi kiểm tra cấp độ wafer:
100% điện dung, rò rỉ và sự cố được thăm dò trên tấm bán dẫn
Chất lượng:
KGD (Known Good Die), 100% wafer đã được thử nghiệm và sàng lọc
Ứng dụng:
RF nhiệt độ cao, mạng thiên vị khuếch đại công suất, mô-đun viễn thông và công nghiệp
Làm nổi bật:

Tụ điện MOS 1000 pF

,

Tụ điện MOS với Độ trôi nhiệt gần bằng không

,

Tụ điện MOS RF Nhiệt độ cao

Mô tả sản phẩm

HACC102S80V750KGD - Tụ MOS có độ trôi nhiệt gần bằng không 1000 pF, 80V, KGD đã dò trên tấm wafer, Chip Lớp đơn

Nói tóm lại: HACC102S80V750KGD là tụ MOS lớp đơn có thể hàn dây, định mức 1000 pF ±10% ở 80V DC với điện môi COG/NPO có độ trôi nhiệt gần bằng không. Mỗi chip đều được dò trên tấm wafer 100% và được vận chuyển dưới dạng Known Good Die (KGD) để đạt năng suất lắp ráp cao trong các mạch RF, viễn thông và công nghiệp nhiệt độ cao.


Ưu điểm Hiệu suất Chính

1. Độ trôi nhiệt gần bằng không & Hệ số nhiệt độ cao

  • Điện môi Lớp I COG/NPO với TCC là 0 ±30 ppm/°C trong khoảng -55°C đến +125°C, cho phép biến thiên điện dung dưới ±0.3% trên toàn dải
  • Hệ số thiên vị DC gần bằng không (<10 ppm/V), ngăn chặn sự lệch pha của mạng phối hợp dưới thiên vị
  • Không lão hóa, do đó điện dung giữ ổn định trong suốt vòng đời sản phẩm
  • Phù hợp cho các mạch cộng hưởng VCO, tee thiên vị và bộ lọc chính xác hoạt động ở nhiệt độ cao

2. Chất lượng 100% dò trên tấm wafer & KGD (Known Good Die)

  • Mỗi chip đều được dò điện ở cấp độ tấm wafer về điện dung, rò rỉ và đánh thủng trước khi cắt
  • Được cung cấp dưới dạng Known Good Die để đạt năng suất tối đa trong các bản dựng hybrid, MCM và chip-on-board
  • Điện áp chịu đựng điện môi >200V (>2.5× định mức), kiểm tra sản xuất 100%
  • Rò rỉ cực thấp: <10 nA @ 25°C và <100 nA @ 125°C ở thiên vị DC 80V đầy đủ
  • Lớp kim loại hóa mặt trên có thể hàn dây TaN/TiW/Ni/Au (≥2.5 µm Au) và mặt sau TiW-Pt-Au để gắn chip đa năng
  • Khả năng truy xuất nguồn gốc lô và dữ liệu S-parameter được cung cấp cho mỗi lô sản xuất


Thông số kỹ thuật điển hình

Thông số Giá trị Điều kiện kiểm tra
Điện dung danh định 1000 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms, 25°C
Điện áp DC định mức 80V Liên tục, -55°C đến +125°C
Điện áp chịu đựng điện môi >200V (>2.5× định mức) Giữ 5 giây, kiểm tra 100%
TCC 0 ±30 ppm/°C COG/NPO, -55°C đến +125°C
Dòng rò <10 nA @ 25°C; <100 nA @ 125°C 80V DC
Hệ số Q >2000 @ 1 MHz Điển hình
ESR @ 1 GHz <0.1 Ohm Đã loại bỏ
ESL chip nội tại <0.05 nH Đã loại bỏ S-parameter
Kích thước chip 0.75 × 0.75 × 0.20 mm ±25 µm
Nhiệt độ hoạt động -55°C đến +125°C Toàn bộ tham số
Chất lượng 100% dò trên tấm wafer, KGD Sàng lọc cấp độ tấm wafer


Ứng dụng

  • Mạch RF và vi sóng nhiệt độ cao
  • Tách mạch thiên vị bộ khuếch đại công suất
  • Bộ lọc chính xác và mạch cộng hưởng VCO
  • Mô-đun viễn thông, công nghiệp và đo lường


Tụ điện MOS 1000 pF với Độ trôi nhiệt gần bằng không, đã kiểm tra wafer KGD, Chip Lớp đơn cho RF Nhiệt độ cao