جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
هک کننده های MOS
Created with Pixso.

خازن MOS با انحراف حرارتی نزدیک به صفر 1000 پیکوفاراد، کاوش شده روی ویفر، KGD، تک لایه، تراشه برای RF دمای بالا

خازن MOS با انحراف حرارتی نزدیک به صفر 1000 پیکوفاراد، کاوش شده روی ویفر، KGD، تک لایه، تراشه برای RF دمای بالا

نام تجاری: Hoan
شماره مدل: HACC102S80V750KGD
MOQ: 10 عدد
شرایط پرداخت: T/T، L/C، D/A، D/P
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
شانشی، چین
گواهی:
ISO 9001:2015
حساسیت به رطوبت:
MSL 1 (عمر طبقه نامحدود در هر J-STD-020)
پوشش تست سطح ویفر:
100% ظرفیت، نشتی و خرابی کاوش شده روی ویفر
درجه کیفیت:
KGD (مرگ خوب شناخته شده)، 100٪ ویفر کاوش و غربال شده است
برنامه های کاربردی:
RF با دمای بالا، شبکه های بایاس تقویت کننده قدرت، ماژول های مخابراتی و صنعتی
برجسته کردن:

خازن 1000 pF MOS

,

خازن MOS با انحراف حرارتی نزدیک به صفر

,

خازن MOS RF دمای بالا

توضیحات محصول

HACC102S80V750KGD - خازن MOS با رانش حرارتی نزدیک به صفر 1000 پیکوفاراد، 80 ولت، KGD کاوش شده روی ویفر تک لایه

به طور خلاصه: HACC102S80V750KGD یک خازن MOS تک لایه قابل سیم‌بندی است که با ظرفیت 1000 پیکوفاراد ±10% در ولتاژ 80 ولت DC و دی‌الکتریک COG/NPO با رانش حرارتی نزدیک به صفر رتبه‌بندی شده است. هر تراشه 100% روی ویفر کاوش شده و به عنوان Known Good Die (KGD) برای بازده مونتاژ بالا در مدارهای RF، مخابراتی و صنعتی با دمای بالا عرضه می‌شود.


مزایای کلیدی عملکرد

1. رانش حرارتی نزدیک به صفر و ضرایب دمایی بالا

  • دی‌الکتریک کلاس I COG/NPO با TCC 0 ±30 ppm/°C در محدوده دمایی 55- تا 125+ درجه سانتی‌گراد، که تغییر ظرفیت را کمتر از ±0.3% در کل محدوده ارائه می‌دهد
  • ضریب بایاس DC نزدیک به صفر (<10 ppm/V)، که از عدم تنظیم شبکه‌های تطبیق تحت بایاس جلوگیری می‌کند
  • عدم پیری، بنابراین ظرفیت در طول عمر محصول پایدار می‌ماند
  • مناسب برای مخازن VCO، بایاس تی و فیلترهای دقیق که در دماهای بالا کار می‌کنند

2. کیفیت 100% کاوش شده روی ویفر و KGD (Known Good Die)

  • هر تراشه در سطح ویفر برای ظرفیت، نشتی و شکست الکتریکی قبل از برش، کاوش الکتریکی می‌شود
  • به عنوان Known Good Die برای حداکثر بازده در ساخت‌های هیبریدی، MCM و چیپ روی برد عرضه می‌شود
  • ولتاژ تحمل دی‌الکتریک >200 ولت (>2.5 برابر ولتاژ نامی)، 100% تست تولید
  • نشتی فوق‌العاده کم: <10 نانوآمپر در 25 درجه سانتی‌گراد و <100 نانوآمپر در 125 درجه سانتی‌گراد در بایاس کامل 80 ولت DC
  • متالیزاسیون بالایی قابل سیم‌بندی TaN/TiW/Ni/Au (≥2.5 میکرومتر Au) و پشت TiW-Pt-Au برای اتصال جهانی تراشه
  • قابلیت ردیابی لات و داده‌های S-parameter برای هر لات تولید ارائه می‌شود


مشخصات معمول

پارامتر مقدار شرایط تست
ظرفیت نامی 1000 پیکوفاراد ±10% 1 مگاهرتز، 1.0 ولت RMS، 25 درجه سانتی‌گراد
ولتاژ DC نامی 80 ولت مداوم، 55- تا 125+ درجه سانتی‌گراد
ولتاژ تحمل دی‌الکتریک >200 ولت (>2.5 برابر ولتاژ نامی) 5 ثانیه ماندگاری، 100% تست شده
TCC 0 ±30 ppm/°C COG/NPO، 55- تا 125+ درجه سانتی‌گراد
جریان نشتی <10 نانوآمپر در 25 درجه سانتی‌گراد؛ <100 نانوآمپر در 125 درجه سانتی‌گراد 80 ولت DC
ضریب Q >2000 @ 1 مگاهرتز معمولی
ESR @ 1 گیگاهرتز <0.1 اهم حذف شده
ESL داخلی تراشه <0.05 نانو هانری حذف شده S-parameter
ابعاد تراشه 0.75 × 0.75 × 0.20 میلی‌متر ±25 میکرومتر
دمای عملیاتی 55- تا 125+ درجه سانتی‌گراد پارامتری کامل
کیفیت 100% کاوش شده روی ویفر، KGD غربالگری در سطح ویفر


کاربردها

  • مدارهای RF و مایکروویو با دمای بالا
  • جداسازی شبکه بایاس تقویت کننده توان
  • فیلترهای دقیق و مدارهای مخزن VCO
  • ماژول‌های مخابراتی، صنعتی و ابزار دقیق


خازن MOS با انحراف حرارتی نزدیک به صفر 1000 پیکوفاراد، کاوش شده روی ویفر، KGD، تک لایه، تراشه برای RF دمای بالا