szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Kondensator MOS 1000 pF z dryftem termicznym bliskim zeru, badany na płytce, KGD, jednowarstwowy chip do zastosowań RF w wysokich temperaturach

Kondensator MOS 1000 pF z dryftem termicznym bliskim zeru, badany na płytce, KGD, jednowarstwowy chip do zastosowań RF w wysokich temperaturach

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC102S80V750KGD
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: T/T, L/C, D/A, D/P
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015
Wrażliwość na wilgoć:
MSL 1 (nieograniczona trwałość podłogi zgodnie z J-STD-020)
Pokrycie testów na poziomie płytki:
100% pojemności, wycieki i awarie sondowane na płytce
Ocena jakości:
KGD (znana dobra matryca), 100% próbka waflowa i przesiewanie
Aplikacje:
Wysokotemperaturowe sieci RF, sieci polaryzacji wzmacniaczy mocy, moduły telekomunikacyjne i przemys
Podkreślić:

Kondensator MOS 1000 pF

,

Kondensator MOS z dryftem termicznym bliskim zeru

,

Kondensator MOS RF w wysokich temperaturach

Opis produktu

HACC102S80V750KGD - Kondensator MOS o niemal zerowym dryfie termicznym 1000 pF, 80V, KGD z sondowaniem na płytce, jednowarstwowy chip

W skrócie: HACC102S80V750KGD to jednowarstwowy kondensator MOS z możliwością połączenia drutowego, o pojemności znamionowej 1000 pF ±10% przy 80V DC z dielektrykiem COG/NPO o niemal zerowym dryfie termicznym. Każdy chip jest w 100% sprawdzany na płytce i dostarczany jako znany dobry chip (KGD) dla wysokiej wydajności montażu w wysokotemperaturowych obwodach RF, telekomunikacyjnych i przemysłowych.


Kluczowe zalety wydajnościowe

1. Niemal zerowy dryf termiczny i wysokie współczynniki temperaturowe

  • Dielektryk klasy I COG/NPO ze współczynnikiem TCC 0 ±30 ppm/°C w zakresie od -55°C do +125°C, zapewniający zmienność pojemności poniżej ±0.3% w całym zakresie
  • Niemal zerowy współczynnik dryfu DC (<10 ppm/V), zapobiegający rozstrojeniu sieci dopasowujących pod obciążeniem
  • Zerowe starzenie, dzięki czemu pojemność pozostaje stabilna przez cały okres użytkowania produktu
  • Nadaje się do obwodów VCO, teesów bias i precyzyjnych filtrów pracujących w podwyższonych temperaturach

2. Jakość 100% sondowania na płytce i KGD (Known Good Die)

  • Każdy chip jest elektrycznie sprawdzany na poziomie płytki pod kątem pojemności, upływu i przebicia przed docięciem
  • Dostarczany jako znany dobry chip (KGD) dla maksymalnej wydajności w konstrukcjach hybrydowych, MCM i chip-on-board
  • Napięcie przebicia dielektryka >200V (>2.5× znamionowe), testowane w 100% produkcji
  • Bardzo niski prąd upływu: <10 nA @ 25°C i <100 nA @ 125°C przy pełnym obciążeniu 80V DC
  • Metalizacja górna TaN/TiW/Ni/Au ( ≥2.5 µm Au) i spód TiW-Pt-Au do uniwersalnego mocowania chipów, z możliwością połączenia drutowego
  • Identyfikowalność partii i dane S-parametrów dostarczane dla każdej partii produkcyjnej


Typowe specyfikacje

Parametr Wartość Warunek testu
Pojemność nominalna 1000 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms, 25°C
Napięcie znamionowe DC 80V Ciągłe, -55°C do +125°C
Napięcie przebicia dielektryka >200V (>2.5× znamionowe) 5 s przytrzymania, testowane w 100%
TCC 0 ±30 ppm/°C COG/NPO, -55°C do +125°C
Prąd upływu <10 nA @ 25°C; <100 nA @ 125°C 80V DC
Współczynnik Q >2000 @ 1 MHz Typowy
ESR @ 1 GHz <0.1 Ohm Zde-embedded
Wewnętrzne ESL chipa <0.05 nH Zde-embedded S-parametrów
Wymiary chipa 0.75 × 0.75 × 0.20 mm ±25 µm
Temperatura pracy -55°C do +125°C Pełne parametryczne
Jakość 100% sondowanie na płytce, KGD Przesiewanie na poziomie płytki


Zastosowania

  • Wysokotemperaturowe obwody RF i mikrofalowe
  • Odwzajemnianie zasilania wzmacniaczy mocy
  • Precyzyjne filtry i obwody rezonansowe VCO
  • Moduły telekomunikacyjne, przemysłowe i pomiarowe


Kondensator MOS 1000 pF z dryftem termicznym bliskim zeru, badany na płytce, KGD, jednowarstwowy chip do zastosowań RF w wysokich temperaturach