পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

নিকট-শূন্য তাপীয় ড্রিফট ১০০০ pF MOS ক্যাপাসিটর ওয়েফার প্রোবড KGD একক স্তর চিপ উচ্চ তাপমাত্রার RF এর জন্য

নিকট-শূন্য তাপীয় ড্রিফট ১০০০ pF MOS ক্যাপাসিটর ওয়েফার প্রোবড KGD একক স্তর চিপ উচ্চ তাপমাত্রার RF এর জন্য

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HACC102S80V750KGD
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: T/T, L/C, D/A, D/P
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015
আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা:
MSL 1 (J-STD-020 প্রতি সীমাহীন ফ্লোর লাইফ)
ওয়েফার-লেভেল টেস্ট কভারেজ:
ওয়েফারে 100% ক্যাপাসিট্যান্স, লিকেজ এবং ব্রেকডাউন প্রোব করা হয়েছে
মান গ্রেড:
KGD (Known Good Die), 100% ওয়েফার প্রোবড এবং স্ক্রীনিং
অ্যাপ্লিকেশন:
উচ্চ-তাপমাত্রা আরএফ, পাওয়ার এম্প্লিফায়ার বায়াস নেটওয়ার্ক, টেলিকম এবং শিল্প মডিউল
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

১০০০ pF MOS ক্যাপাসিটর

,

নিকট-শূন্য তাপীয় ড্রিফট MOS ক্যাপাসিটর

,

উচ্চ তাপমাত্রার RF MOS ক্যাপাসিটর

পণ্যের বর্ণনা

HACC102S80V750KGD - প্রায়-শূন্য তাপীয় ড্রিফ্ট ১০০০ pF MOS ক্যাপাসিটর, ৮০V, ওয়েফার প্রোবড KGD সিঙ্গেল লেয়ার চিপ

সংক্ষেপে: HACC102S80V750KGD হল একটি ওয়্যার-বন্ডেবল সিঙ্গেল লেয়ার MOS ক্যাপাসিটর যা ১০০০ pF ±১০% ৮০V DC রেটযুক্ত এবং প্রায়-শূন্য তাপীয় ড্রিফ্ট COG/NPO ডাইইলেকট্রিক সহ। প্রতিটি ডাই ১০০% ওয়েফার প্রোবড এবং Known Good Die (KGD) হিসাবে পাঠানো হয় উচ্চ তাপমাত্রা RF, টেলিকম এবং শিল্প সার্কিটে উচ্চ অ্যাসেম্বলি ইল্ডের জন্য।


মূল পারফরম্যান্স সুবিধা

১. প্রায়-শূন্য তাপীয় ড্রিফ্ট এবং উচ্চ তাপমাত্রা সহগ

  • ক্লাস I COG/NPO ডাইইলেকট্রিক TCC সহ ০ ±৩০ ppm/°C -৫৫°C থেকে +১২৫°C পর্যন্ত, সম্পূর্ণ পরিসরে ক্যাপাসিট্যান্স পরিবর্তন ±০.৩% এর নিচে
  • প্রায়-শূন্য DC বায়াস সহগ (<১০ ppm/V), বায়াসের অধীনে ম্যাচিং নেটওয়ার্কের ডি-টিউনিং প্রতিরোধ করে
  • শূন্য এজিং, তাই ক্যাপাসিট্যান্স পণ্যের পুরো জীবনকাল জুড়ে স্থিতিশীল থাকে
  • উচ্চ তাপমাত্রায় চালিত VCO ট্যাঙ্ক, বায়াস টি এবং প্রিসিশন ফিল্টারগুলির জন্য উপযুক্ত

২. ১০০% ওয়েফার প্রোবড এবং KGD (Known Good Die) গুণমান

  • প্রতিটি ডাই ডাইসিংয়ের আগে ক্যাপাসিট্যান্স, লিকেজ এবং ব্রেকডাউনের জন্য বৈদ্যুতিকভাবে ওয়েফার স্তরে প্রোব করা হয়
  • হাইব্রিড, MCM এবং চিপ-অন-বোর্ড বিল্ডগুলিতে সর্বোচ্চ ইল্ডের জন্য Known Good Die হিসাবে সরবরাহ করা হয়
  • ডাইইলেকট্রিক উইথস্ট্যান্ডিং ভোল্টেজ >২০০V (>২.৫× রেটযুক্ত), ১০০% উৎপাদন পরীক্ষিত
  • আল্ট্রা-লো লিকেজ: <১০ nA @ ২৫°C এবং <১০০ nA @ ১২৫°C সম্পূর্ণ ৮০V DC বায়াসে
  • ওয়্যার-বন্ডেবল TaN/TiW/Ni/Au টপ মেটালাইজেশন (≥২.৫ µm Au) এবং TiW-Pt-Au ব্যাকসাইড সার্বজনীন ডাই অ্যাটাচের জন্য
  • লট ট্রেসেবিলিটি এবং S-প্যারামিটার ডেটা প্রতি উৎপাদন লটে সরবরাহ করা হয়


সাধারণ স্পেসিফিকেশন

প্যারামিটার মান পরীক্ষার শর্ত
নামমাত্র ক্যাপাসিট্যান্স ১০০০ pF ±১০% ১ MHz, ১.০ Vrms, ২৫°C
রেটযুক্ত DC ভোল্টেজ ৮০V ধারাবাহিক, -৫৫°C থেকে +১২৫°C
ডাইইলেকট্রিক উইথস্ট্যান্ডিং ভোল্টেজ >২০০V (>২.৫× রেটযুক্ত) ৫ সেকেন্ড ধরে, ১০০% পরীক্ষিত
TCC ০ ±৩০ ppm/°C COG/NPO, -৫৫°C থেকে +১২৫°C
লিকেজ কারেন্ট <১০ nA @ ২৫°C; <১০০ nA @ ১২৫°C ৮০V DC
Q ফ্যাক্টর >২০০০ @ ১ MHz সাধারণ
ESR @ ১ GHz <০.১ ওহম ডি-এমবেডেড
ইন্ট্রিনসিক চিপ ESL <০.০৫ nH S-প্যারামিটার ডি-এমবেডেড
চিপের মাত্রা ০.৭৫ × ০.৭৫ × ০.২০ মিমি ±২৫ µm
অপারেটিং তাপমাত্রা -৫৫°C থেকে +১২৫°C সম্পূর্ণ প্যারামেট্রিক
গুণমান ১০০% ওয়েফার প্রোবড, KGD ওয়েফার-লেভেল স্ক্রিনিং


অ্যাপ্লিকেশন

  • উচ্চ তাপমাত্রা RF এবং মাইক্রোওয়েভ সার্কিট
  • পাওয়ার এমপ্লিফায়ার বায়াস নেটওয়ার্ক ডিকাপলিং
  • প্রিসিশন ফিল্টার এবং VCO ট্যাঙ্ক সার্কিট
  • টেলিকম, শিল্প এবং ইন্সট্রুমেন্টেশন মডিউল


নিকট-শূন্য তাপীয় ড্রিফট ১০০০ pF MOS ক্যাপাসিটর ওয়েফার প্রোবড KGD একক স্তর চিপ উচ্চ তাপমাত্রার RF এর জন্য

সম্পর্কিত পণ্য