rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

Drift Termal Dekat Nol 1000 pF MOS Kondensator Wafer Diuji KGD Chip Lapisan Tunggal untuk RF Suhu Tinggi

Drift Termal Dekat Nol 1000 pF MOS Kondensator Wafer Diuji KGD Chip Lapisan Tunggal untuk RF Suhu Tinggi

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HACC102S80V750KGD
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C,D/A,D/P
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015
Sensitivitas Kelembaban:
MSL 1 (Masa pakai lantai tidak terbatas per J-STD-020)
Cakupan Tes Tingkat Wafer:
Kapasitansi 100%, kebocoran dan kerusakan diperiksa pada wafer
Nilai berkualitas:
KGD (Known Good Die), 100% wafer diperiksa dan disaring
Aplikasi:
RF suhu tinggi, jaringan bias penguat daya, modul telekomunikasi dan industri
Menyoroti:

Kapasitor MOS 1000 pF

,

Kondensator MOS dengan arus termal hampir nol

,

Kondensator MOS RF Suhu Tinggi

Deskripsi Produk

HACC102S80V750KGD - Kapasitor MOS dengan Drift Termal Mendekati Nol 1000 pF, 80V, Wafer Probed KGD Chip Lapisan Tunggal

Singkatnya: HACC102S80V750KGD adalah kapasitor MOS lapisan tunggal yang dapat di-wire-bond dengan rating 1000 pF ±10% pada 80V DC dengan dielektrik COG/NPO dengan drift termal mendekati nol. Setiap die diuji 100% pada wafer dan dikirim sebagai Known Good Die (KGD) untuk hasil perakitan yang tinggi dalam sirkuit RF, telekomunikasi, dan industri bersuhu tinggi.


Keunggulan Kinerja Utama

1. Drift Termal Mendekati Nol & Koefisien Suhu Tinggi

  • Dielektrik Kelas I COG/NPO dengan TCC 0 ±30 ppm/°C di seluruh rentang -55°C hingga +125°C, memberikan variasi kapasitansi di bawah ±0.3% di seluruh rentang penuh
  • Koefisien bias DC mendekati nol (<10 ppm/V), mencegah detuning jaringan pencocokan di bawah bias
  • Penuaan nol, sehingga kapasitansi tetap stabil sepanjang masa pakai produk
  • Cocok untuk tangki VCO, bias tee, dan filter presisi yang beroperasi pada suhu tinggi

2. Kualitas 100% Wafer Probed & KGD (Known Good Die)

  • Setiap die diuji secara elektrik pada tingkat wafer untuk kapasitansi, kebocoran, dan breakdown sebelum pemotongan
  • Disuplai sebagai Known Good Die untuk hasil maksimum dalam rakitan hybrid, MCM, dan chip-on-board
  • Tegangan tahan dielektrik >200V (>2.5× rating), diuji 100% produksi
  • Kebocoran ultra-rendah: <10 nA @ 25°C dan <100 nA @ 125°C pada bias DC 80V penuh
  • Metalurgi atas yang dapat di-wire-bond TaN/TiW/Ni/Au (≥2.5 µm Au) dan belakang TiW-Pt-Au untuk pemasangan die universal
  • Ketertelusuran lot dan data S-parameter disediakan per lot produksi


Spesifikasi Khas

Parameter Nilai Kondisi Uji
Kapasitansi nominal 1000 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms, 25°C
Tegangan DC terukur 80V Kontinu, -55°C hingga +125°C
Tegangan tahan dielektrik >200V (>2.5× rating) 5 detik penahanan, diuji 100%
TCC 0 ±30 ppm/°C COG/NPO, -55°C hingga +125°C
Arus bocor <10 nA @ 25°C; <100 nA @ 125°C 80V DC
Faktor Q >2000 @ 1 MHz Khas
ESR @ 1 GHz <0.1 Ohm De-embedded
ESL chip intrinsik <0.05 nH De-embedded S-parameter
Dimensi chip 0.75 × 0.75 × 0.20 mm ±25 µm
Suhu operasi -55°C hingga +125°C Parametrik penuh
Kualitas 100% wafer probed, KGD Penyaringan tingkat wafer


Aplikasi

  • Sirkuit RF dan gelombang mikro suhu tinggi
  • Dekopling jaringan bias penguat daya
  • Filter presisi dan sirkuit tangki VCO
  • Modul telekomunikasi, industri, dan instrumentasi


Drift Termal Dekat Nol 1000 pF MOS Kondensator Wafer Diuji KGD Chip Lapisan Tunggal untuk RF Suhu Tinggi