Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Ультракомпактный 100 пФ однослойный МОП-конденсаторный чип с посадочным местом 0,25 мм, 50 В для высокоплостной системной интеграции

Ультракомпактный 100 пФ однослойный МОП-конденсаторный чип с посадочным местом 0,25 мм, 50 В для высокоплостной системной интеграции

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАКК101С50В250
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Т/Т,Л/К,Д/А,Д/П
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015
Диапазон емкости:
От 10 до 1000 пФ на этой платформе
Номинальное напряжение:
DC 50V
Размеры чипа:
0,25 х 0,25 х 0,10 мм (±20 мкм)
Тип монтажа:
Склеивание проволокой / проводящая эпоксидная смола или эвтектическая матрица AuSn
Оценка ESD:
Класс 0 (HBM) согласно JESD22-A114
Чувствительность влаги:
1 MSL согласно J-STD-020
Выделить:

Конденсаторный чип MOS 100 pF

,

МОП-конденсатор с посадочным местом 0

,

25 мм

Характер продукции

HACC101S50V250 Ультра-компактный однослойный МОП-конденсатор 100 пФ 50В

Короткий ответ: HACC101S50V250 — это однослойный МОП-конденсатор с емкостью 100 пФ ±10% и номинальным напряжением 50В постоянного тока, изготовленный на кремнии, выращенном методом зонной плавки, с термически выращенным диэлектриком SiO 2 толщиной 300 нм в корпусе размером 0,25 x 0,25 x 0,10 мм. Он устанавливается методом крепления кристалла и подключается проволочной разваркой, и используется там, где площадь платы или подложки является ограничивающим конструктивным фактором. Емкость, номинальное напряжение, геометрия корпуса, тип диэлектрика и металлизация могут быть изменены по индивидуальному заказу.2 диэлектрик в корпусе размером 0,25 x 0,25 x 0,10 мм. Он устанавливается методом крепления кристалла и подключается проволочной разваркой, и используется там, где площадь платы или подложки является ограничивающим конструктивным фактором. Емкость, номинальное напряжение, геометрия корпуса, тип диэлектрика и металлизация могут быть изменены по индивидуальному заказу.


Спецификации вкратце

Параметр Значение
Емкость 100 пФ ±10% (доступно ±5%)
Номинальное напряжение постоянного тока 50В
Диэлектрик Термический SiO 2 , 300 нм2, 300 нм
Размер корпуса 0,25 x 0,25 x 0,10 мм
Коэффициент добротности >2000 при 1 МГц, >200 при 1 ГГц
ЭПС при 1 ГГц <0,1 Ом
Собственная индуктивность <0,05 нГн
ТКЕ 0 ±30 ppm/°C
Утечка <10 нА при 25°C
Верхний электрод TiW-Pt-Au, ≥2,5 мкм Au, для проволочной разварки
Рабочая температура -55°C до +125°C
MSL MSL 1 по J-STD-020


Полупроводниковая чистота и низкое газовыделение для сверхчистых применений

Диэлектрик выращивается на кремнии, выращенном методом зонной плавки, в фабрике пластин, а не наносится из керамической суспензии, поэтому готовый кристалл не содержит связующего, спекающего агента или остаточного органического носителя. Общая потеря массы составляет менее 1,0%, а собранные летучие конденсируемые материалы — менее 0,10%, что соответствует пределам испытаний ASTM E595, применяемым к оборудованию, подвергаемому воздействию вакуума. Это важно там, где конденсированная пленка может запотевать оптическую поверхность или загрязнять детектор, например, в вакуумных измерительных камерах, электронных и ионных пучковых колоннах, оптике масс-спектрометров и герметичных датчиковых упаковках. Документация по прослеживаемости партий пластин поставляется с каждой партией.


Превосходная совместимость с проволочной разваркой для высокопроизводительной сборки

Верхний электрод представляет собой напыленный слой TiW-Pt-Au с золотом не менее 2,5 мкм. Пластичное золото распределяет 40-100 мВт ультразвуковой энергии по площадке, а не направляет ее в диэлектрик, что обычно является причиной образования кратеров и пробоев на тонкопленочных компонентах. Типичная прочность на разрыв составляет более 6 гс для золотой проволоки диаметром 25 мкм. Технологический диапазон охватывает термозвуковую шариковую разварку золотой проволокой диаметром 18-25 мкм при температуре подложки 120-150°C и ультразвуковую клиновую разварку алюминиевой проволокой диаметром 25 мкм при комнатной температуре, а платиновый барьер предотвращает выщелачивание золота во время эвтектического оплавления.


Типичные области применения

  • Связывание и шунтирование в приемопередающих модулях с фазированной решеткой
  • Блокировка постоянного тока и развязка по питанию стока в мощных усилителях GaN и GaAs
  • Согласующие цепи спутниковых нагрузок L-диапазона до Ka-диапазона
  • Фронтальные модули радаров и V2X (76-81 ГГц)
  • Вакуумные измерительные приборы, ионная оптика и фронтальные части масс-спектрометров
  • Блоки постоянного тока оптических трансиверов (100G/400G QSFP-DD, OSFP)
  • Медицинские ВЧ-подсистемы, такие как электроника МРТ-катушек


Ультракомпактный 100 пФ однослойный МОП-конденсаторный чип с посадочным местом 0,25 мм, 50 В для высокоплостной системной интеграции