Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Конденсаторы MOS
Created with Pixso.

Специальные тонкопленочные конденсаторы MOS 30V 220pF однослойный чип Ультралинейный C-V для точного радиочастотного излучения

Специальные тонкопленочные конденсаторы MOS 30V 220pF однослойный чип Ультралинейный C-V для точного радиочастотного излучения

Название бренда: Hoan
Номер модели: ХАКК221С30В500
минимальный заказ: 10 шт.
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Шэньси, Китай
Сертификация:
ISO 9001:2015, RoHS
Коэффициент рассеяния:
<=2,5% при 1 кГц, 1 В (среднеквадратичное значение)
Диэлектрическое выдерживаемое напряжение:
>100 В постоянного тока
Пользовательская геометрия:
Квадратный стандарт, прямоугольный до 4:1
Тип монтажа:
Крепление проволочной/эвтектической матрицы
Рабочая температура:
от -55°С до +125°С
РоХС:
Соответствует (ЕС 2015/863)
Выделить:

Пользовательские значения подстройки тонкопленочных МОП-конденсаторов

,

Ультралинейный конденсатор C-V 220пФ

,

Пользовательский ВЧ-конденсатор с подстраиваемым значением

Характер продукции

Специальный тонкопленочный конденсатор MOS HACC221S30V500 220pF 30V Ультралинейный однослойный C-V чип

Резюме организации.HACC221S30V500 представляет собой однослойный конденсатор MOS 220pF ± 10% в серии Hoan HACC, имеющий номинальную напряженность 30 В постоянного тока.Он построен на плавучей зоне кремниевого субстрата с термически выращенным диэлектриком оксида и настраиваемой тонкопленочной металлизацииОн предназначен для высокоточных радиочастотных приложений, где предсказуемыйтребуется линейная реакция емкости на напряжение и металлизация или уменьшенные значения емкости, указанные заказчиком..


Ключевые особенности

  • 220pF ±10% (±5% опция с лазерной резьбой) при 30В постоянном током в чипе 0,50 × 0,50 × 0,15 мм
  • Металлизация тонкопленочной поверхности по заказу, Au от 1,0 мкм до 4,0 мкм, чтобы соответствовать рецепту связывания
  • Ультралинейный C-V: коэффициент напряжения ниже 10ppm/V от 0V до 30V
  • Параэлектрический диэлектрик оксида без дрейфа старения и без ферроэлектрического гистереза
  • Внутренний чип ESL ниже 0,05nH; задняя сторона TiW-Pt-Au для Ag-epoxy и AuSn die attach
  • Рабочая температура от -55°C до +125°C; соответствует требованиям RoHS (ЕС 2015/863)


Настраиваемые опции тонкой пленки и значения отделки

Система металлизации и конечное значение емкости могут быть установлены на уровне пластины, чтобы соответствовать процессу клиента.

  • Металлизация тонкой пленкой по заказу:Прицепная/барьерная основание TiW и золотая отделка могут быть определены по толщине, с Au от 1,0μm до 4,0μm для привязки проволоки или ленты.Опциональный Пт-барьер на задней стороне поддерживает серебро-эпоксид и AuSn маркировки.
  • Варианты стоимости подстрижки:В процессе обработки пластины емкость может быть подрезана лазером для более тесного распределения; допускается допустимое допустимое допустимое допустимое допустимое ± 5% (J) наряду со стандартным ± 10% (K),и нестандартные значения в окне 10pF-1000pF могут быть заказаны на том же 0Платформа калибра 50 мм.
  • Специальная геометрия:квадратный стандарт, плюс прямоугольное соотношение сторон до 4: 1 и дополнительный граничный электрод для проводящей эпоксидной сборки.


Электрические характеристики (T = 25°C, если не указано)

Параметр Стоимость Состояние
Пропускная способность 220pF ±10% (±5% опция с подстрижкой) 1 МГц, 1,0 Врм
Номинальное постоянное напряжение 30 В Непрерывная работа
Диэлектрическое стойкое напряжение > 100 В постоянного тока 1 минута, 25°C
Линейность C-V (коэффициент напряжения) < 10 ppm/V 0V до 30V DC
Диэлектрическая абсорбция < 0,1% Типичный
Внутренний чип ESL < 0,05nH Снято с S-параметров
Фактор рассеивания ≤ 2,5% 1 кГц, 1 Врм
Q-фактор @ 1 МГц >2000 Типичный
Q-фактор @ 1 ГГц > 300 Типичный
Сопротивление изоляции ≥ 1 × 104MΩ При номинальном напряжении DC
Ток утечки < 10nA 30В постоянного тока, 25°С
ТЦК +35ppm/°C -55°C до +125°C
Диэлектрический Тепловой оксид (параэлектрический) —
Субстрат Зона плавания Si, > 1000Ω·cm —
Размеры микросхем 00,50 × 0,50 × 0,15 мм Доступно настраиваемое AR до 4:1
Высокая металлизация TiW + Au, 1,0-4,0μm (по желанию) Толщина по спецификации заказчика
Металлизация с обратной стороны TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 мкм Пт-барьер, совместим с Ag-эпоксидом
Операционная температура -55°C до +125°C —
Температура хранения -65°C до +150°C —
RoHS Соответствует ЕС 2015/863


Типичные применения

  • Схемы резервуаров VCO и фильтры петли PLL, требующие стабильной, независимой от предвзятости емкости
  • Точные сети сопоставления радиочастот и микроволн и блоки постоянного тока
  • Сопоставление ввода LNA и обход с низкой потерей, когда важна стабильность настройки
  • Стадии отбора проб и удержания и интеграторные стадии с низкой диэлектрической абсорбцией
  • Комплекты чипов с несколькими функциями в едином объеме для автоматизированной гибридной сборки


Специальные тонкопленочные конденсаторы MOS 30V 220pF однослойный чип Ультралинейный C-V для точного радиочастотного излучения