Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Custom Thin-Film Trim Value MOS Kondensatoren 30V 220pF Einzelschichtchip Ultralinear C-V für Präzisionsfrequenz

Custom Thin-Film Trim Value MOS Kondensatoren 30V 220pF Einzelschichtchip Ultralinear C-V für Präzisionsfrequenz

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC221S30V500
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS
Dissipationsfaktor:
<=2,5 % bei 1 kHz, 1 Vrms
Dielektrische Spannungsfestigkeit:
>100V DC
Benutzerdefinierte Geometrie:
Quadratischer Standard, rechteckig bis 4:1
Montageart:
Drahtbondbare/eutektische Die-Befestigung
Betriebstemperatur:
-55 °C bis +125 °C
RoHS:
Konform (EU 2015/863)
Hervorheben:

Benutzerdefinierte Dünnschicht-Trimmwert-MOS-Kondensatoren

,

Ultra-linearer C-V 220pF Kondensator

,

Benutzerdefinierter Trimmwert HF-Kondensator

Produkt-Beschreibung

MOS-Kondensator HACC221S30V500 ?? 220pF 30V Ultralinear C-V Einzelschichtchip

Zusammenfassung der Entität.Der HACC221S30V500 ist ein 220pF ±10% einlagiger MOS-Kondensator der Hoan HACC-Serie, mit einer Leistung von 30 V Gleichstrom.Es basiert auf einem Float-Zone-Silizium-Substrat mit einem thermisch angebauten Oxid-Dielectric und einem anpassbaren Dünnschicht-Metallisierungstapel, in einem Chip von 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. Es ist für Präzisions-HF-Anwendungen bestimmt, bei denen ein vorhersehbarerlineare Kapazitäts-Volt-Reaktion und kundenspezifizierte Metallisierung oder geschnittene Kapazitätswerte sind erforderlich.


Wesentliche Merkmale

  • 220pF ±10% (±5% lasergeschneiderte Option) bei 30 V Gleichstrom in einem 0,50 × 0,50 × 0,15 mm-Chip
  • Spezielle Dünnschicht-Obermetallisierung, Au von 1,0 μm bis 4,0 μm, um dem Bindungsrezept zu entsprechen
  • Ultralineare C-V: Spannungskoeffizient unter 10ppm/V von 0V bis 30V
  • Paraelektrische Oxid-Dielektri­ke ­ ohne Alterung und ohne ferroelektrische Hysterese
  • Intrinsische Splitter-ESL unter 0,05nH; TiW-Pt-Au-Rückseite für Ag-Epoxy und AuSn-Die-Attach
  • Betriebstemperatur von -55°C bis +125°C; RoHS-konform (EU 2015/863)


Benutzerdefinierte Thin-Film- und Trim-Wertoptionen

Das Metallisierungssystem und der endgültige Kapazitätswert können beide auf Waferebene eingestellt werden, um dem Kundenprozess zu entsprechen.

  • für die Verwendung in der Herstellung von Produkten der Position 8528 [1]die TiW-Adhäsion/Hindernisbasis und die Goldverbindung können anhand der Dicke festgelegt werden, wobei die Au für Draht- oder Bandverbindungen zwischen 1,0 μm und 4,0 μm beträgt.Eine optionale Pt-Schranke auf der Rückseite unterstützt Silber-Epoxy und AuSn-Die-Attachment.
  • Trim-Wert-Optionen:Die Kapazität kann während der Waferverarbeitung mit dem Laser geschnitten werden, um die Verteilung zu verschärfen. Neben der Norm ±10% (K) ist eine Toleranz von ±5% (J) verfügbar.und nichtstandardmäßige Werte innerhalb eines Fensters von 10pF-1000pF können auf derselben 0 bestellt werden.50-mm-Plattform.
  • Geometrie nach Maßgabe:Quadrat-Standard, Rechteck-Seitenverhältnisse von bis zu 4:1 und eine optionale Rand-Elektrode für eine leitfähige Epoxideinrichtung.


Elektrische Spezifikationen (T = 25°C, sofern nicht angegeben)

Parameter Wert Die Situation
Kapazität 220pF ±10% (Option mit ±5% Aufbereitung) 1MHz, 1,0Vrms
Nennspannung Gleichspannung 30 V Dauerbetrieb
Dielektrische Spannung > 100 V Gleichstrom 1 Minute, 25°C
C-V-Linearität (Spannungskoeffizient) < 10 ppm/V 0V bis 30V Gleichstrom
Dielektrische Absorption < 0,1% Typisch
Eingeborene Chip-ESL < 0,05nH Von S-Parametern entfernt
Verlustfaktor ≤ 2,5% 1kHz, 1Vrms
Q-Faktor @ 1MHz > 2000 Typisch
Q-Faktor @ 1 GHz > 300 Typisch
Widerstand gegen Isolierung ≥ 1 × 104MΩ Bei Nennspannung Gleichstrom
Leckstrom < 10nA 30 V Gleichspannung, 25°C
TCC +35 ppm/°C -55°C bis +125°C
Dielektrische Thermische Oxide (paraelektrisch) - Ich weiß.
Substrat Schwimmbereich Si, > 1000Ω·cm - Ich weiß.
Chipgrößen 00,50 × 0,50 × 0,15 mm Benutzerdefinierte AR bis zu 4:1 verfügbar
Oberste Metallisierung TiW + Au, 1,0 bis 4,0 μm (nach Maßgabe) Dicke nach Kundenspezifikation
Rückseite der Metallisierung TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm Pt-Schranke, Ag-Epoxy-kompatibel
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C - Ich weiß.
Speichertemperatur -65°C bis +150°C - Ich weiß.
RoHS Konformität EU 2015/863


Typische Anwendungen

  • VCO-Tankkreise und PLL-Schleiffilter, die eine stabile, von der Verzerrung unabhängige Kapazität erfordern
  • Präzisions-HF- und Mikrowellen-Matching-Netzwerke und Gleichstromblöcke
  • LNA-Eingangsmatching und Low-Loss-Bypass, wenn die Abstimmungsstabilität wichtig ist
  • Probe- und Halte- und Integratorstufen mit geringer dielektrischer Absorption
  • Mehrwertige Chipsätze in einheitlicher Ausstattung für die automatisierte Hybridmontage


Custom Thin-Film Trim Value MOS Kondensatoren 30V 220pF Einzelschichtchip Ultralinear C-V für Präzisionsfrequenz