details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
MOS-condensatoren
Created with Pixso.

Custom Dunne-film Trim Waarde MOS Condensatoren 30V 220pF Enkele Laag Chip Ultra-Lineaire C-V voor Precisie RF

Custom Dunne-film Trim Waarde MOS Condensatoren 30V 220pF Enkele Laag Chip Ultra-Lineaire C-V voor Precisie RF

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC221S30V500
MOQ: 10 stuks
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shaanxi, China
Certificering:
ISO 9001:2015, RoHS
Dissipatiefactor:
<=2,5% @ 1kHz, 1Vrms
Diëlektrische weerstand:
>100 V gelijkstroom
Aangepaste geometrie:
Vierkant standaard, rechthoekig tot 4:1
Montagetype:
Met draad te verbinden/eutectische matrijsbevestiging
Bedrijfstemperatuur:
-55C tot +125C
RoHS:
Conform (EU 2015/863)
Markeren:

Op maat gemaakte MOS-condensatoren met dunne film

,

Ultra-lineaire C-V 220pF condensator

,

Gepersonaliseerde RF-capacitor met trimmingswaarde

Productomschrijving

Custom Dunne-Film Trim Waarde MOS Condensator HACC221S30V500 — 220pF 30V Ultra-Lineaire C-V Enkellaags Chip

Entiteit samenvatting. De HACC221S30V500 is een 220pF ±10% enkellaagse MOS-condensator in de Hoan HACC-serie, met een nominale spanning van 30V DC. Hij is gebouwd op een float-zone siliciumsubstraat met een thermisch gegroeide oxide-diëlektricum en een aanpasbare dunne-film metallisatie-stack, in een chip van 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. Hij is bedoeld voor precisie-RF-toepassingen waar een voorspelbare, lineaire capaciteits-versus-spanningsrespons en door de klant gespecificeerde metallisatie- of getrimde capaciteitswaarden vereist zijn.


Belangrijkste kenmerken

  • 220pF ±10% (±5% laser-getrimde optie) bij 30V DC in een 0,50 × 0,50 × 0,15 mm chip
  • Aangepaste dunne-film topmetallisatie, Au van 1,0 µm tot 4,0 µm, om aan te sluiten bij het bondrecept
  • Ultra-lineaire C-V: spanningscoëfficiënt onder 10 ppm/V van 0V tot 30V
  • Para-elektrisch oxide-diëlektricum — geen verouderingsdrift en geen ferro-elektrische hysteres
  • Intrinsieke chip ESL onder 0,05 nH; TiW-Pt-Au achterkant voor Ag-epoxy en AuSn die attach
  • Bedrijfstemperatuur -55°C tot +125°C; RoHS-conform (EU 2015/863)


Opties voor aangepaste dunne-film en trimwaarde

Het metallisatiesysteem en de uiteindelijke capaciteitswaarde kunnen beide op wafer-niveau worden ingesteld om aan te sluiten bij het klantproces.

  • Aangepaste dunne-film metallisatie: de TiW-adhesie/barrièrebasis en de gouden bondingafwerking kunnen worden gespecificeerd op dikte, met Au van 1,0 µm tot 4,0 µm voor draad- of lintbonding. Een optionele Pt-barrière aan de achterkant ondersteunt zilver-epoxy en AuSn die attach.
  • Opties voor trimwaarde: capaciteit kan tijdens waferverwerking met laser worden getrimd om de distributie te verkleinen; ±5% (J) tolerantie is beschikbaar naast de standaard ±10% (K), en niet-standaard waarden binnen een venster van 10pF-1000pF kunnen op hetzelfde 0,50 mm platform worden besteld.
  • Aangepaste geometrie: vierkant standaard, plus rechthoekige beeldverhoudingen tot 4:1 en een optionele gebordered (marge) elektrode voor geleidende epoxyassemblage.


Elektrische specificaties (T = 25°C tenzij anders vermeld)

Parameter Waarde Conditie
Capaciteit 220pF ±10% (±5% getrimde optie) 1MHz, 1,0Vrms
Nominale DC-spanning 30V Continue werking
Diëlektrische weerstandsspanning >100V DC 1 minuut, 25°C
C-V Lineariteit (Spanningscoëfficiënt) <10 ppm/V 0V tot 30V DC
Diëlektrische absorptie <0,1% Typisch
Intrinsieke chip ESL <0,05 nH De-embedded uit S-parameters
Dissipatiefactor ≤2,5% 1kHz, 1Vrms
Q-factor @ 1MHz >2000 Typisch
Q-factor @ 1GHz >300 Typisch
Isolatieweerstand ≥1×104 MΩ Bij nominale spanning DC
Lekstroom <10 nA 30V DC, 25°C
TCC +35 ppm/°C -55°C tot +125°C
Diëlektricum Thermisch oxide (para-elektrisch) —
Substraat Float-zone Si, >1000 Ω·cm —
Chipafmetingen 0,50 × 0,50 × 0,15 mm Aangepaste AR tot 4:1 beschikbaar
Topmetallisatie TiW + Au, 1,0-4,0 µm (aangepast) Dikte volgens klantspecificatie
Achterkant metallisatie TiW-Pt-Au, Au ≥1,0 µm Pt-barrière, Ag-epoxy compatibel
Bedrijfstemperatuur -55°C tot +125°C —
Opslagtemperatuur -65°C tot +150°C —
RoHS Conform EU 2015/863


Typische toepassingen

  • VCO-tankcircuits en PLL-lusfilters die stabiele, bias-onafhankelijke capaciteit vereisen
  • Precisie RF- en microgolf-matchingnetwerken en DC-blokken
  • LNA-ingangsaanpassing en bypass met laag verlies waar afstemstabiliteit belangrijk is
  • Sample-and-hold en integratorfasen die profiteren van lage diëlektrische absorptie
  • Multi-waarde chipsets in een uniforme footprint voor geautomatiseerde hybride assemblage


Custom Dunne-film Trim Waarde MOS Condensatoren 30V 220pF Enkele Laag Chip Ultra-Lineaire C-V voor Precisie RF