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MOSキャパシタ
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高Kオキシド介電MOSコンデンサ 30V高密度470pF単層チップ 5G RFフロントエンドのための高SRF

高Kオキシド介電MOSコンデンサ 30V高密度470pF単層チップ 5G RFフロントエンドのための高SRF

ブランド名: Hoan
モデル番号: HACC471S30V500
MOQ: 10個
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
取付タイプ:
ワイヤーボンディング可能/共晶ダイアタッチ可能
チップ寸法:
0.50×0.50×0.15mm
動作温度:
-55℃~+125℃
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
ハイライト:

高KオキシドダイレクトリックMOSコンデンサ

,

高SRF低ESL 470pF コンデンサ

,

高密度単層RFチップ

製品の説明

高Kオキシド介電MOSコンデンサータ HACC471S30V500 5G RF フロントエンド用の470pF 30V単層チップ

組織概要HACC471S30V500は,ホアンHACCシリーズの単層金属酸化半導体 (MOS) コンデンサである.高抵抗性浮気ゾーンシリコン基板に高K酸化ダイレクトリックフィルムで製造され,0の電圧で30VDCの作業電圧で470pFを提供します..50mm × 0.50mm × 0.15mmチップ.高自 rezonant周波数とともに高容量密度を必要とするRFおよびマイクロ波回路用に設計されている.


主要 な 特徴

  • 470pF ±10% 30V DCで0.50 × 0.50 × 0.15mmチップで
  • 高K酸化ダイレクトリック,容量密度約940nF/mm2
  • 固有チップESL 0.05nH以下; 短い結合線で25GHz以上の自己共鳴周波数
  • 単一の垂直電流経路 内部電極スタックがないため,付加プレート誘導性がない
  • TiW-Au上部金属化 (≥2.5μm Au);導電性エポキシとAuSnダイアタッチのためのTiW-Pt-Au裏側
  • 動作温度 -55°C~+125°C RoHS対応 (EU 2015/863)


電気仕様 (T = 25°C 記載がない限り)

パラメータ 価値 条件
容量 470pF ±10% (±5%利用可能) 1MHz 1.0Vrms
定数直流電圧 30V 連続運転
ダイレクトリック 抵抗電圧 >100V DC 1分 25°C
容量密度 約940nF/mm2 典型的な
自動共鳴周波数 >25GHz 短編線
内在チップESL <0.05nH De-embedded from S-parameters (S-パラメーターから埋め込まれた)
消耗因子 ≤2.5% 1kHz,1Vrms
Qファクター @ 1MHz >2000年 典型的な
Qファクター @ 1GHz >300 典型的な
断熱抵抗 ≥1×104MΩ 定位電圧 DC で
流出電流 <10nA 30V DC 25°C
TCCについて +35ppm/°C -55°Cから+125°C
ダイレクトリック 高K熱酸化物 密度が高く,孔隙が少ない
基板 浮気ゾーンSi, > 1000Ω·cm ほら
チップの寸法 0.50 × 0.50 × 0.15mm ±0.025mm
トップ金属化 TiW (100nm) + Au (≥2.5μm) ワイヤーボンド向け
裏側金属化 TiW-Pt-Au, Au ≥1.0μm Ptバリア Ag-エポキシ対応
動作温度 -55°Cから+125°C ほら
貯蔵温度 -65°Cから+150°C ほら
RoHS 適合している EU 2015/863 について


典型的な用途

  • 5G sub-6GHzおよびmmWave RF フロントエンド モジュールマッチングネットワーク
  • 電源増幅器バイアス注入とX-Ku帯までDCブロック
  • 1GHz以上のブロードバンド供給バイパス MLCCの自己共鳴が性能を制限する場合
  • 段階式配列ビームフォルマーとT/Rモジュールのダイレベル分離
  • 試験および測定機器,VNA校正および探査カードネットワーク


高Kオキシド介電MOSコンデンサ 30V高密度470pF単層チップ 5G RFフロントエンドのための高SRF