उत्पादों का विवरण

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एमओएस कैपेसिटर
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हाई-के ऑक्साइड डाईलेक्ट्रिक एमओएस कैपेसिटर 30 वी हाई डेंसिटी 470 पीएफ सिंगल लेयर चिप हाई एसआरएफ 5 जी आरएफ फ्रंट एंड के लिए

हाई-के ऑक्साइड डाईलेक्ट्रिक एमओएस कैपेसिटर 30 वी हाई डेंसिटी 470 पीएफ सिंगल लेयर चिप हाई एसआरएफ 5 जी आरएफ फ्रंट एंड के लिए

ब्रांड का नाम: Hoan
मॉडल नंबर: HACC471S30V500
MOQ: 10 टुकड़े
भुगतान की शर्तें: एल/सी,डी/ए,डी/पी,टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शानक्सी, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001:2015, RoHS
माउन्टिंग का प्रकार:
वायर बॉन्डेबल / यूटेक्टिक डाई अटैच
चिप आयाम:
0.50 x 0.50 x 0.15 मिमी
परिचालन तापमान:
-55C से +125C
RoHS:
आज्ञाकारी (ईयू 2015/863)
प्रमुखता देना:

उच्च-के ऑक्साइड डाइलेक्ट्रिक एमओएस कैपेसिटर

,

उच्च SRF कम ESL 470pF संधारित्र

,

उच्च घनत्व एकल परत आरएफ चिप

उत्पाद का वर्णन

हाई-के ऑक्साइड डाइलेक्ट्रिक एमओएस कैपेसिटर एचएसीसी 471एस 30वी 500 ¥ 470पीएफ 30वी 5जी आरएफ फ्रंट एंड के लिए सिंगल लेयर चिप

संस्था का सारांशHACC471S30V500 एक एकल परत धातु-ऑक्साइड-अर्धचालक (MOS) होन HACC श्रृंखला में एक संधारित्र है।यह उच्च प्रतिरोधता फ्लोट-जोन सिलिकॉन सब्सट्रेट पर उच्च-K ऑक्साइड डाइलेक्ट्रिक फिल्म के साथ निर्मित है और 0 में 30V DC कार्य वोल्टेज पर 470pF प्रदान करता है.50 मिमी × 0.50 मिमी × 0.15 मिमी चिप. यह आरएफ और माइक्रोवेव सर्किट के लिए अभिप्रेत है जिसके लिए एक उच्च स्व-प्रतिध्वनित आवृत्ति के साथ उच्च क्षमता घनत्व की आवश्यकता होती है।


प्रमुख विशेषताएं

  • एक 0.50 × 0.50 × 0.15 मिमी चिप में 30V DC पर 470pF ± 10%
  • लगभग 940nF/mm2 के कैपेसिटेंस घनत्व के साथ उच्च-K ऑक्साइड डाईलेक्ट्रिक
  • 0.05nH से नीचे आंतरिक चिप ESL; एक छोटी बंधन तार के साथ 25GHz से अधिक स्व-प्रतिध्वनित आवृत्ति
  • एकल ऊर्ध्वाधर धारा पथ ️ कोई आंतरिक इलेक्ट्रोड ढेर नहीं, इसलिए कोई अतिरिक्त प्लेट प्रेरण नहीं
  • TiW-Au शीर्ष धातुकरण (≥2.5μm Au); प्रवाहकीय-इपॉक्सी और AuSn डाई संलग्न के लिए TiW-Pt-Au पीछे की ओर
  • ऑपरेटिंग तापमान -55°C से +125°C; RoHS के अनुरूप (EU 2015/863)


विद्युत विनिर्देश (T = 25°C जब तक कि उल्लेख न किया गया हो)

पैरामीटर मूल्य स्थिति
क्षमता 470pF ±10% (±5% उपलब्ध) 1MHz, 1.0Vrms
नामित डीसी वोल्टेज 30V निरंतर संचालन
डायलेक्ट्रिक प्रतिरोधक वोल्टेज >100 वी डीसी 1 मिनट, 25°C
क्षमता घनत्व लगभग 940nF/mm2 विशिष्ट
स्व-प्रतिध्वनित आवृत्ति >25GHz लघु बंधन तार
आंतरिक चिप ईएसएल <0.05nH एस-पैरामीटर से विस्थापित
विसर्जन कारक ≤2.5% 1kHz, 1Vrms
Q कारक @ 1MHz >2000 विशिष्ट
Q कारक @ 1GHz >300 विशिष्ट
इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥1×104MΩ नामित वोल्टेज DC पर
रिसाव वर्तमान <10nA 30V DC, 25°C
टीसीसी +35 पीपीएम/°C -55°C से +125°C
डायलेक्ट्रिक उच्च-के ताप ऑक्साइड घना, कम छिद्र
सब्सट्रेट फ्लोटिंग-ज़ोन Si, >1000Ω·cm 🙏
चिप आयाम 0.50 × 0.50 × 0.15 मिमी ±0.025 मिमी
शीर्ष धातुकरण TiW (100nm) + Au (≥2.5μm) तार-बंधन उन्मुख
बैकसाइड मेटालाइजेशन TiW-Pt-Au, Au ≥1.0μm पीटी बाधा, Ag-इपॉक्सी संगत
ऑपरेटिंग तापमान -55°C से +125°C 🙏
भंडारण तापमान -65°C से +150°C 🙏
RoHS अनुरूप ईयू 2015/863


विशिष्ट अनुप्रयोग

  • 5G उप-6GHz और मिमीवेव आरएफ फ्रंट-एंड मॉड्यूल मिलान नेटवर्क
  • पावर-एम्पलीफायर पूर्वाग्रह इंजेक्शन और एक्स-क्यू बैंड तक डीसी ब्लॉक
  • 1GHz से अधिक ब्रॉडबैंड आपूर्ति बायपास जहां MLCC स्व-प्रतिध्वनित प्रदर्शन को सीमित करता है
  • चरणबद्ध-सरणी बीमफॉर्मर और टी/आर मॉड्यूल की मरनी-स्तरीय डिकोप्लिंग
  • परीक्षण और माप उपकरण, वीएनए कैलिब्रेशन और जांच-कार्ड नेटवर्क


हाई-के ऑक्साइड डाईलेक्ट्रिक एमओएस कैपेसिटर 30 वी हाई डेंसिटी 470 पीएफ सिंगल लेयर चिप हाई एसआरएफ 5 जी आरएफ फ्रंट एंड के लिए

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