szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

K

K

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC471S30V500
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS
Typ mocowania:
Mocowanie drutu / matrycy eutektycznej
Wymiary chipa:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
RoHS:
Zgodny (UE 2015/863)
Podkreślić:

Kondensatory MOS z dielektrykiem tlenkowym o wysokiej stałej dielektrycznej

,

Kondensator 470pF o wysokiej SRF i niskim ESL

,

Jednowarstwowy chip RF o wysokiej gęstości

Opis produktu

Kondensator MOS z dielektrykiem tlenkowym o wysokiej stałej dielektrycznej HACC471S30V500 — 470pF 30V Jednowarstwowy chip do przedwzmacniaczy radiowych 5G

Podsumowanie jednostki. HACC471S30V500 to jednowarstwowy kondensator metal-polprzewodnik-tlenek (MOS) z serii Hoan HACC. Jest wykonany na podłożu krzemowym typu float-zone o wysokiej rezystywności z warstwą dielektryka tlenkowego o wysokiej stałej dielektrycznej i zapewnia 470pF przy napięciu roboczym DC 30V w chipie o wymiarach 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. Jest przeznaczony do obwodów RF i mikrofalowych wymagających wysokiej gęstości pojemności wraz z wysoką częstotliwością samo-rezonansową.


Kluczowe cechy

  • 470pF ±10% przy 30V DC w chipie 0,50 × 0,50 × 0,15 mm
  • Dielektryk tlenkowy o wysokiej stałej dielektrycznej o gęstości pojemności około 940nF/mm²
  • Wewnętrzna indukcyjność szeregowa chipa poniżej 0,05nH; częstotliwość samo-rezonansowa powyżej 25GHz przy krótkim drucie łączącym
  • Pojedyncza pionowa ścieżka prądu — brak wewnętrznego stosu elektrod, więc brak dodatkowej indukcyjności płytek
  • Górna metalizacja TiW-Au (≥2,5µm Au); spód TiW-Pt-Au do klejenia przewodzącego epoksydem i AuSn
  • Temperatura pracy od -55°C do +125°C; zgodność z RoHS (UE 2015/863)


Specyfikacje elektryczne (T = 25°C, chyba że zaznaczono inaczej)

Parametr Wartość Warunek
Pojemność 470pF ±10% (±5% dostępne) 1MHz, 1,0Vrms
Znamionowe napięcie DC 30V Ciągła praca
Napięcie przebicia dielektryka >100V DC 1 minuta, 25°C
Gęstość pojemności około 940nF/mm² Typowy
Częstotliwość samo-rezonansowa >25GHz Krótki drut łączący
Wewnętrzna indukcyjność szeregowa chipa <0,05nH Wyodrębnione z parametrów S
Współczynnik strat ≤2,5% 1kHz, 1Vrms
Współczynnik Q @ 1MHz >2000 Typowy
Współczynnik Q @ 1GHz >300 Typowy
Rezystancja izolacji ≥1×104 MΩ Przy znamionowym napięciu DC
Prąd upływu <10nA 30V DC, 25°C
TCC +35ppm/°C -55°C do +125°C
Dielektryk Termiczny tlenek o wysokiej stałej dielektrycznej Gęsty, o niskiej porowatości
Podłoże Krzem typu float-zone, >1000Ω·cm —
Wymiary chipa 0,50 × 0,50 × 0,15mm ±0,025mm
Górna metalizacja TiW (100nm) + Au (≥2,5µm) Zorientowana na drut łączący
Spodnia metalizacja TiW-Pt-Au, Au ≥1,0µm Bariera Pt, kompatybilna z epoksydem Ag
Temperatura pracy -55°C do +125°C —
Temperatura przechowywania -65°C do +150°C —
RoHS Zgodny UE 2015/863


Typowe zastosowania

  • Sieci dopasowujące modułów RF front-end 5G sub-6GHz i mmWave
  • Wstrzykiwanie polaryzacji wzmacniacza mocy i blokowanie DC do pasma X-Ku
  • Szerokopasmowe obejście zasilania powyżej 1GHz, gdzie samo-rezonans MLCC ogranicza wydajność
  • Odwzajemnianie sygnału w formowaniu wiązki fazowej i modułach T/R na poziomie chipa
  • Przyrządy pomiarowe i testowe, kalibracja VNA i sieci kart sondowych


K