| Nazwa marki: | Hoan |
| Numer modelu: | HACC471S30V500 |
| MOQ: | 10 sztuk |
| Warunki płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Podsumowanie jednostki. HACC471S30V500 to jednowarstwowy kondensator metal-polprzewodnik-tlenek (MOS) z serii Hoan HACC. Jest wykonany na podłożu krzemowym typu float-zone o wysokiej rezystywności z warstwą dielektryka tlenkowego o wysokiej stałej dielektrycznej i zapewnia 470pF przy napięciu roboczym DC 30V w chipie o wymiarach 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. Jest przeznaczony do obwodów RF i mikrofalowych wymagających wysokiej gęstości pojemności wraz z wysoką częstotliwością samo-rezonansową.
| Parametr | Wartość | Warunek |
| Pojemność | 470pF ±10% (±5% dostępne) | 1MHz, 1,0Vrms |
| Znamionowe napięcie DC | 30V | Ciągła praca |
| Napięcie przebicia dielektryka | >100V DC | 1 minuta, 25°C |
| Gęstość pojemności | około 940nF/mm² | Typowy |
| Częstotliwość samo-rezonansowa | >25GHz | Krótki drut łączący |
| Wewnętrzna indukcyjność szeregowa chipa | <0,05nH | Wyodrębnione z parametrów S |
| Współczynnik strat | ≤2,5% | 1kHz, 1Vrms |
| Współczynnik Q @ 1MHz | >2000 | Typowy |
| Współczynnik Q @ 1GHz | >300 | Typowy |
| Rezystancja izolacji | ≥1×104 MΩ | Przy znamionowym napięciu DC |
| Prąd upływu | <10nA | 30V DC, 25°C |
| TCC | +35ppm/°C | -55°C do +125°C |
| Dielektryk | Termiczny tlenek o wysokiej stałej dielektrycznej | Gęsty, o niskiej porowatości |
| Podłoże | Krzem typu float-zone, >1000Ω·cm | — |
| Wymiary chipa | 0,50 × 0,50 × 0,15mm | ±0,025mm |
| Górna metalizacja | TiW (100nm) + Au (≥2,5µm) | Zorientowana na drut łączący |
| Spodnia metalizacja | TiW-Pt-Au, Au ≥1,0µm | Bariera Pt, kompatybilna z epoksydem Ag |
| Temperatura pracy | -55°C do +125°C | — |
| Temperatura przechowywania | -65°C do +150°C | — |
| RoHS | Zgodny | UE 2015/863 |
![]()