| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC471S30V500 |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Resumo da entidade.O HACC471S30V500 é um condensador de metal-óxido-semicondutor (MOS) de uma única camada da série Hoan HACC.É fabricado num substrato de silício de zona flutuante de alta resistividade com um filme dielétrico de óxido de K elevado e fornece 470 pF a uma tensão de trabalho de 30 V CC num ambiente de 0.50mm × 0.50mm × 0.15mm chip. É destinado a circuitos de RF e microondas que exigem alta densidade de capacitância juntamente com uma alta freqüência de auto-resonância.
| Parâmetro | Valor | Condição |
| Capacidade | 470pF ±10% (±5% disponíveis) | 1MHz, 1,0Vrms |
| Tensão nominal de CC | 30 V | Função contínua |
| Voltagem resistente dielétrica | > 100 V CC | 1 minuto, 25°C |
| Densidade de capacidade | cerca de 940nF/mm2 | Tipico |
| Frequência auto-resonante | > 25 GHz | Fios de ligação curta |
| Chip intrínseco ESL | < 0,05nH | Desintegrado dos parâmetros S |
| Fator de dissipação | ≤ 2,5% | 1kHz, 1Vrms |
| Fator Q @ 1MHz | > 2000 | Tipico |
| Fator Q @ 1GHz | > 300 | Tipico |
| Resistência ao isolamento | ≥ 1 × 104MΩ | A tensão nominal DC |
| Corrente de vazamento | < 10nA | 30 V CC, 25°C |
| TCC | +35 ppm/°C | -55°C a +125°C |
| Dieléctricos | Óxido térmico de alta concentração de K | Densa, de baixa porosidade |
| Substrato | Zona de flutuação Si, > 1000Ω·cm | - Não. |
| Dimensões do chip | 0.50 × 0,50 × 0,15 mm | ± 0,025 mm |
| Metalização superior | TiW (100 nm) + Au (≥ 2,5 μm) | Orientação para filamentos |
| Metalização por trás | TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm | Barreira Pt, compatível com Ag-epoxi |
| Temperatura de funcionamento | -55°C a +125°C | - Não. |
| Temperatura de armazenamento | -65°C a +150°C | - Não. |
| RoHS | Conformidade | A partir de 1 de janeiro de 2015 |
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