detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Capacitores MOS
Created with Pixso.

Capacitores MOS Dielétricos de Óxido High-K 30V Alta Densidade 470pF Camada Única Chip Alta SRF para Front Ends RF 5G

Capacitores MOS Dielétricos de Óxido High-K 30V Alta Densidade 470pF Camada Única Chip Alta SRF para Front Ends RF 5G

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC471S30V500
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Tipo de montagem:
Fixação de matriz eutética/fio ligável
Dimensões do chip:
0,50x0,50x0,15mm
Temperatura operacional:
-55C a +125C
RoHS:
Em conformidade (UE 2015/863)
Destacar:

Capacitores MOS Dielétricos de Óxido High-K

,

Capacitor 470pF Alto SRF Baixo ESL

,

Chip RF Camada Única Alta Densidade

Descrição do produto

Capacitor MOS dielétrico de óxido de alta-K HACC471S30V500 Chip de camada única de 470pF 30V para terminais frontais de RF 5G

Resumo da entidade.O HACC471S30V500 é um condensador de metal-óxido-semicondutor (MOS) de uma única camada da série Hoan HACC.É fabricado num substrato de silício de zona flutuante de alta resistividade com um filme dielétrico de óxido de K elevado e fornece 470 pF a uma tensão de trabalho de 30 V CC num ambiente de 0.50mm × 0.50mm × 0.15mm chip. É destinado a circuitos de RF e microondas que exigem alta densidade de capacitância juntamente com uma alta freqüência de auto-resonância.


Características fundamentais

  • 470pF ± 10% a 30 V DC num chip de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm
  • Dieléctrico de óxido de carbono com uma densidade de capacitância de cerca de 940 nF/mm2
  • ESL de chip intrínseco inferior a 0,05 nH; freqüência de auto-resonância superior a 25 GHz com um fio de ligação curto
  • Caminho de corrente vertical único
  • Metalização superior do TiW-Au (≥ 2,5 μm Au); parte posterior do TiW-Pt-Au para a fixação de epoxi condutiva e AuSn
  • Temperatura de funcionamento de -55°C a +125°C; em conformidade com a RoHS (UE 2015/863)


Especificações elétricas (T = 25°C, salvo indicação)

Parâmetro Valor Condição
Capacidade 470pF ±10% (±5% disponíveis) 1MHz, 1,0Vrms
Tensão nominal de CC 30 V Função contínua
Voltagem resistente dielétrica > 100 V CC 1 minuto, 25°C
Densidade de capacidade cerca de 940nF/mm2 Tipico
Frequência auto-resonante > 25 GHz Fios de ligação curta
Chip intrínseco ESL < 0,05nH Desintegrado dos parâmetros S
Fator de dissipação ≤ 2,5% 1kHz, 1Vrms
Fator Q @ 1MHz > 2000 Tipico
Fator Q @ 1GHz > 300 Tipico
Resistência ao isolamento ≥ 1 × 104MΩ A tensão nominal DC
Corrente de vazamento < 10nA 30 V CC, 25°C
TCC +35 ppm/°C -55°C a +125°C
Dieléctricos Óxido térmico de alta concentração de K Densa, de baixa porosidade
Substrato Zona de flutuação Si, > 1000Ω·cm - Não.
Dimensões do chip 0.50 × 0,50 × 0,15 mm ± 0,025 mm
Metalização superior TiW (100 nm) + Au (≥ 2,5 μm) Orientação para filamentos
Metalização por trás TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm Barreira Pt, compatível com Ag-epoxi
Temperatura de funcionamento -55°C a +125°C - Não.
Temperatura de armazenamento -65°C a +150°C - Não.
RoHS Conformidade A partir de 1 de janeiro de 2015


Aplicações típicas

  • Redes de correspondência de módulos front-end de RF 5G sub-6GHz e mmWave
  • Injecção de distorção do amplificador de potência e bloqueio de CC até a faixa X-Ku
  • Desvio de alimentação de banda larga superior a 1 GHz, quando a auto-resonância MLCC limita o desempenho
  • Desacoplagem do nível do feixe de formação em matriz de fase e do módulo T/R
  • Instrumentação de ensaio e medição, calibração VNA e redes de cartões de sonda


Capacitores MOS Dielétricos de Óxido High-K 30V Alta Densidade 470pF Camada Única Chip Alta SRF para Front Ends RF 5G