পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

হাই-কে অক্সাইড ডাইলেক্ট্রিক এমওএস ক্যাপাসিটর 30 ভোল্ট হাই ডেনসিটি 470 পিএফ সিঙ্গল লেয়ার চিপ হাই এসআরএফ 5 জি আরএফ ফ্রন্ট এন্ডের জন্য

হাই-কে অক্সাইড ডাইলেক্ট্রিক এমওএস ক্যাপাসিটর 30 ভোল্ট হাই ডেনসিটি 470 পিএফ সিঙ্গল লেয়ার চিপ হাই এসআরএফ 5 জি আরএফ ফ্রন্ট এন্ডের জন্য

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HACC471S30V500
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015, RoHS
মাউন্ট টাইপ:
ওয়্যার বন্ডেবল/ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ
চিপ মাত্রা:
0.50 x 0.50 x 0.15 মিমি
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-55C থেকে +125C
RoHS:
অনুগত (EU 2015/863)
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

হাই-কে-অক্সাইড ডায়েলেক্ট্রিক এমওএস ক্যাপাসিটর

,

উচ্চ এসআরএফ নিম্ন ESL 470pF ক্যাপাসিটর

,

উচ্চ ঘনত্ব একক স্তর আরএফ চিপ

পণ্যের বর্ণনা

হাই-কে অক্সাইড ডাইলেকট্রিক এমওএস ক্যাপাসিটর HACC471S30V500 5G RF ফ্রন্ট এন্ডের জন্য 470pF 30V একক স্তর চিপ

সত্তা সংক্ষিপ্ত বিবরণ।এইচএসিসি 471 এস 30 ভি 500 হ'ল হোয়ান এইচএসিসি সিরিজের একক স্তরযুক্ত ধাতব-অক্সাইড-অর্ধপরিবাহী (এমওএস) ক্যাপাসিটর।এটি একটি উচ্চ-কে-অক্সাইড ডাইলেক্ট্রিক ফিল্ম সহ একটি উচ্চ প্রতিরোধের ফ্ল্যাট-জোন সিলিকন সাবস্ট্র্যাটে তৈরি করা হয় এবং একটি 0 ডিসি ওয়ার্কিং ভোল্টেজে 470 পিএফ সরবরাহ করে.50 মিমি × 0.50 মিমি × 0.15 মিমি চিপ। এটি আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ সার্কিটগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যা একটি উচ্চ স্ব-প্রতিক্রিয়াশীল ফ্রিকোয়েন্সির সাথে উচ্চ ক্যাপাসিট্যান্স ঘনত্বের প্রয়োজন।


মূল বৈশিষ্ট্য

  • ০.৫০ × ০.৫০ × ০.১৫ মিমি চিপে ৩০ ভি ডিসিতে ৪৭০ পিএফ ± ১০%
  • প্রায় ৯৪০এনএফ/মিমি2 এর ক্যাপাসিটেন্স ঘনত্ব সহ উচ্চ-কে-অক্সাইড ডায়েলেক্ট্রিক
  • 0.05nH এর নিচে অন্তর্নিহিত চিপ ESL; একটি সংক্ষিপ্ত বন্ড তারের সঙ্গে 25GHz এর উপরে স্ব-প্রতিক্রিয়াশীল ফ্রিকোয়েন্সি
  • একক উল্লম্ব কারেন্ট পাথ ️ কোন অভ্যন্তরীণ ইলেক্ট্রোড স্ট্যাক, তাই কোন অ্যাডিটিভ প্লেট ইন্ডাক্ট্যান্স
  • TiW-Au উপরের ধাতবীকরণ (≥2.5μm Au); চালক-ইপোক্সি এবং AuSn ডাই সংযুক্তির জন্য TiW-Pt-Au পিছনের অংশ
  • অপারেটিং তাপমাত্রা -55°C থেকে +125°C; RoHS মেনে চলে (EU 2015/863)


বৈদ্যুতিক স্পেসিফিকেশন (T = 25°C যদি উল্লেখ না করা হয়)

প্যারামিটার মূল্য শর্ত
ক্যাপাসিটি 470pF ±10% (±5% উপলব্ধ) 1MHz, 1.0Vrms
নামমাত্র ডিসি ভোল্টেজ ৩০ ভোল্ট ক্রমাগত অপারেশন
ডাইলেক্ট্রিক প্রতিরোধ ভোল্টেজ >১০০ ভি ডিসি ১ মিনিট, ২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস
ক্যাপাসিটেন্স ঘনত্ব প্রায় 940nF/mm2 সাধারণ
স্ব-প্রতিধ্বনিত ফ্রিকোয়েন্সি > ২৫ গিগাহার্জ সংক্ষিপ্ত বন্ধন তার
অন্তর্নিহিত চিপ ESL <০.০৫এনএইচ এস-প্যারামিটার থেকে বিচ্ছিন্ন
ছড়িয়ে পড়ার কারণ ≤2.5% 1kHz, 1Vrms
Q ফ্যাক্টর @ 1MHz >২০০০ সাধারণ
Q ফ্যাক্টর @ 1GHz >৩০০ সাধারণ
আইসোলেশন প্রতিরোধের ≥১×১০4MΩ নামমাত্র ভোল্টেজ ডিসি
ফুটো প্রবাহ <১০এনএ 30 ভোল্ট ডিসি, 25°সি
টিসিসি +৩৫ পিপিএম/°সি -55°C থেকে +125°C
ডিলেক্ট্রিক হাই-কে থার্মাল অক্সাইড ঘন, কম পোরোসিটি
সাবস্ট্র্যাট ফ্লোটিং জোন Si, >1000Ω·cm 🙏
চিপ মাত্রা 0.50 × 0.50 × 0.15 মিমি ±0.025 মিমি
শীর্ষ ধাতবীকরণ TiW (100nm) + Au (≥2.5μm) ওয়্যার-বন্ড ওরিয়েন্টেড
ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন TiW-Pt-Au, Au ≥1.0μm Pt বাধা, Ag- ইপোক্সি সামঞ্জস্যপূর্ণ
অপারেটিং তাপমাত্রা -55°C থেকে +125°C 🙏
সংরক্ষণ তাপমাত্রা -65°C থেকে +150°C 🙏
RoHS সম্মতি ইইউ ২০১৫/৮৬৩


সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

  • 5G sub-6GHz এবং mmWave RF ফ্রন্ট-এন্ড মডিউল মেলে নেটওয়ার্ক
  • পাওয়ার-অ্যাম্প্লিফায়ার বায়াস ইনজেকশন এবং এক্স-কু ব্যান্ড পর্যন্ত ডিসি ব্লকিং
  • ব্রডব্যান্ড সাপ্লাই বাইপাস 1GHz এর উপরে যেখানে MLCC স্ব-প্রতিক্রিয়া কর্মক্ষমতা সীমাবদ্ধ করে
  • ফেজড-অ্যারে বিমফর্মার এবং টি/আর মডিউল ডাই-লেভেল ডিচকপলিং
  • পরীক্ষা এবং পরিমাপ যন্ত্রপাতি, ভিএনএ ক্যালিব্রেশন এবং প্রোব-কার্ড নেটওয়ার্ক


হাই-কে অক্সাইড ডাইলেক্ট্রিক এমওএস ক্যাপাসিটর 30 ভোল্ট হাই ডেনসিটি 470 পিএফ সিঙ্গল লেয়ার চিপ হাই এসআরএফ 5 জি আরএফ ফ্রন্ট এন্ডের জন্য

সম্পর্কিত পণ্য