Détails des produits

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Condensateurs MOS
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Condensateurs MOS diélectriques à haute teneur en oxyde de K 30V haute densité 470pF puce à couche unique SRF élevé pour les terminaux frontaux RF 5G

Condensateurs MOS diélectriques à haute teneur en oxyde de K 30V haute densité 470pF puce à couche unique SRF élevé pour les terminaux frontaux RF 5G

Nom De La Marque: Hoan
Numéro De Modèle: HACC471S30V500
Quantité Minimale De Commande: 10 pièces
Conditions De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shaanxi, Chine
Certification:
ISO 9001:2015, RoHS
Type de montage:
Fixation de matrice à liaison filaire/eutectique
Dimensions des puces:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Température de fonctionnement:
-55C à +125C
RoHS:
Conforme (UE 2015/863)
Mettre en évidence:

Condensateurs MOS à diélectrique d'oxyde High-K

,

Condensateur 470pF à SRF élevé et ESL faible

,

Puce RF multicouche haute densité

Description de produit

Condensateur MOS à diélectrique oxyde High-K HACC471S30V500 — 470pF 30V monocouche pour modules RF 5G

Résumé de l'entité. Le HACC471S30V500 est un condensateur métal-oxyde-semi-conducteur (MOS) monocouche de la série Hoan HACC. Il est fabriqué sur un substrat de silicium flottant à haute résistivité avec un film diélectrique oxyde High-K et fournit 470pF à une tension de fonctionnement continue de 30V dans une puce de 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm. Il est destiné aux circuits RF et micro-ondes qui nécessitent une densité de capacité élevée ainsi qu'une fréquence d'auto-résonance élevée.


Caractéristiques principales

  • 470pF ±10% à 30V DC dans une puce de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm
  • Diélectrique oxyde High-K avec une densité de capacité d'environ 940nF/mm²
  • ESL de puce intrinsèque inférieure à 0,05nH ; fréquence d'auto-résonance supérieure à 25GHz avec un fil de connexion court
  • Chemin de courant vertical unique — pas d'empilement d'électrodes internes, donc pas d'inductance de plaque additive
  • Métallisation supérieure TiW-Au (≥2,5µm Au) ; face arrière TiW-Pt-Au pour époxy conducteur et fixation de puce AuSn
  • Température de fonctionnement -55°C à +125°C ; conforme RoHS (UE 2015/863)


Spécifications électriques (T = 25°C sauf indication contraire)

Paramètre Valeur Condition
Capacité 470pF ±10% (±5% disponible) 1MHz, 1,0Vrms
Tension continue nominale 30V Fonctionnement continu
Tension de tenue diélectrique >100V DC 1 minute, 25°C
Densité de capacité environ 940nF/mm² Typique
Fréquence d'auto-résonance >25GHz Fil de connexion court
ESL de puce intrinsèque <0,05nH Dé-embedded à partir des paramètres S
Facteur de dissipation ≤2,5% 1kHz, 1Vrms
Facteur Q @ 1MHz >2000 Typique
Facteur Q @ 1GHz >300 Typique
Résistance d'isolement ≥1×104 MΩ À tension continue nominale
Courant de fuite <10nA 30V DC, 25°C
TCC +35ppm/°C -55°C à +125°C
Diélectrique Oxyde thermique High-K Dense, faible porosité
Substrat Si flottant, >1000Ω·cm —
Dimensions de la puce 0,50 × 0,50 × 0,15 mm ±0,025 mm
Métallisation supérieure TiW (100nm) + Au (≥2,5µm) Orienté pour le soudage de fils
Métallisation de face arrière TiW-Pt-Au, Au ≥1,0µm Barrière Pt, compatible avec époxy argenté
Température de fonctionnement -55°C à +125°C —
Température de stockage -65°C à +150°C —
RoHS Conforme UE 2015/863


Applications typiques

  • Réseaux d'adaptation de modules RF front-end 5G sub-6GHz et mmWave
  • Injection de polarisation d'amplificateur de puissance et blocage DC jusqu'à la bande X-Ku
  • Bypass d'alimentation large bande au-dessus de 1GHz où l'auto-résonance des MLCC limite les performances
  • Découplage au niveau de la puce pour les formateurs de faisceaux à réseau phasé et les modules T/R
  • Instrumentation de test et de mesure, calibration VNA et réseaux de cartes de sondes


Condensateurs MOS diélectriques à haute teneur en oxyde de K 30V haute densité 470pF puce à couche unique SRF élevé pour les terminaux frontaux RF 5G