جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
هک کننده های MOS
Created with Pixso.

هائی-K اکسید دی الکتریک MOS Capacitors 30V تراکم بالا 470pF تراشه تک لایه ای SRF بالا برای 5G RF Front Ends

هائی-K اکسید دی الکتریک MOS Capacitors 30V تراکم بالا 470pF تراشه تک لایه ای SRF بالا برای 5G RF Front Ends

نام تجاری: Hoan
شماره مدل: HACC471S30V500
MOQ: 10 عدد
شرایط پرداخت: L/C، D/A، D/P، T/T
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
شانشی، چین
گواهی:
ISO 9001:2015, RoHS
نوع نصب:
اتصال سیم قابل اتصال / اتکتیک قالب
ابعاد تراشه:
0.50 x 0.50 x 0.15 میلی متر
دمای عملیاتی:
-55C تا +125C
RoHS:
مطابق (EU 2015/863)
برجسته کردن:

خازن‌های MOS دی‌الکتریک اکسید با کاپاسیتانس بالا

,

خازن 470 پیکوفاراد با فرکانس خود رزونانس بالا و اندوکتانس سری پایین

,

تراشه RF لایه تکی با چگالی بالا

توضیحات محصول

خازن MOS دی‌الکتریک اکسید با کاپاسیتانس بالا HACC471S30V500 — 470 پیکوفاراد 30 ولت تک لایه تراشه برای بخش جلویی RF 5G

خلاصه موجودیت. HACC471S30V500 یک خازن نیمه‌هادی اکسید فلزی (MOS) تک لایه از سری Hoan HACC است. این خازن بر روی یک زیرلایه سیلیکونی شناور با مقاومت بالا با یک لایه دی‌الکتریک اکسید با کاپاسیتانس بالا ساخته شده است و 470 پیکوفاراد را در ولتاژ کاری DC 30 ولت در یک تراشه 0.50 میلی‌متر × 0.50 میلی‌متر × 0.15 میلی‌متر ارائه می‌دهد. این خازن برای مدارهای RF و مایکروویو که به چگالی کاپاسیتانس بالا همراه با فرکانس خود رزونانس بالا نیاز دارند، در نظر گرفته شده است.


ویژگی‌های کلیدی

  • 470 پیکوفاراد ±10% در 30 ولت DC در تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی‌متر
  • دی‌الکتریک اکسید با کاپاسیتانس بالا با چگالی کاپاسیتانس حدود 940 نانوفاراد بر میلی‌متر مربع
  • ESL تراشه ذاتی کمتر از 0.05 نانوهنری؛ فرکانس خود رزونانس بالاتر از 25 گیگاهرتز با سیم اتصال کوتاه
  • مسیر جریان عمودی تک لایه — بدون پشته الکترود داخلی، بنابراین بدون اندوکتانس صفحه اضافی
  • متالیزاسیون بالایی TiW-Au (≥2.5 میکرومتر Au)؛ پشت TiW-Pt-Au برای اتصال اپوکسی رسانا و اتصال تراشه AuSn
  • دمای عملیاتی -55 درجه سانتی‌گراد تا +125 درجه سانتی‌گراد؛ سازگار با RoHS (اتحادیه اروپا 2015/863)


مشخصات الکتریکی (T = 25 درجه سانتی‌گراد مگر اینکه خلاف آن ذکر شده باشد)

پارامتر مقدار شرایط
کاپاسیتانس 470 پیکوفاراد ±10% (±5% موجود است) 1 مگاهرتز، 1.0 ولت RMS
ولتاژ DC نامی 30 ولت عملیات پیوسته
ولتاژ عایقی دی‌الکتریک >100 ولت DC 1 دقیقه، 25 درجه سانتی‌گراد
چگالی کاپاسیتانس حدود 940 نانوفاراد بر میلی‌متر مربع معمولی
فرکانس خود رزونانس >25 گیگاهرتز سیم اتصال کوتاه
ESL تراشه ذاتی <0.05 نانوهنری از پارامترهای S جدا شده است
ضریب اتلاف ≤2.5% 1 کیلوهرتز، 1 ولت RMS
ضریب Q @ 1 مگاهرتز >2000 معمولی
ضریب Q @ 1 گیگاهرتز >300 معمولی
مقاومت عایقی ≥1×104 مگا اهم در ولتاژ DC نامی
جریان نشتی <10 نانوآمپر 30 ولت DC، 25 درجه سانتی‌گراد
TCC +35ppm/درجه سانتی‌گراد -55 درجه سانتی‌گراد تا +125 درجه سانتی‌گراد
دی‌الکتریک اکسید حرارتی با کاپاسیتانس بالا متراکم، کم تخلخل
زیرلایه سیلیکون شناور، >1000 اهم سانتی‌متر —
ابعاد تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی‌متر ±0.025 میلی‌متر
متالیزاسیون بالایی TiW (100 نانومتر) + Au (≥2.5 میکرومتر) جهت‌دار سیم‌بندی
متالیزاسیون پشتی TiW-Pt-Au، Au ≥1.0 میکرومتر سد پلاتین، سازگار با اپوکسی نقره
دمای عملیاتی -55 درجه سانتی‌گراد تا +125 درجه سانتی‌گراد —
دمای ذخیره‌سازی -65 درجه سانتی‌گراد تا +150 درجه سانتی‌گراد —
RoHS سازگار اتحادیه اروپا 2015/863


کاربردهای معمول

  • شبکه‌های تطبیق بخش جلویی RF ماژول‌های 5G زیر 6 گیگاهرتز و موج میلی‌متری
  • تزریق بایاس تقویت‌کننده توان و مسدود کردن DC تا باند X-Ku
  • بای‌پس تغذیه پهن‌باند بالاتر از 1 گیگاهرتز که در آن خود رزونانس MLCC عملکرد را محدود می‌کند
  • جداسازی در سطح تراشه در ماژول‌های بیم‌فورمر آرایه فازی و T/R
  • تجهیزات تست و اندازه‌گیری، کالیبراسیون VNA و شبکه‌های کارت پروب


هائی-K اکسید دی الکتریک MOS Capacitors 30V تراکم بالا 470pF تراشه تک لایه ای SRF بالا برای 5G RF Front Ends