Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
MOS Kapasitörler
Created with Pixso.

Yüksek-K Oksit Dielektrik MOS Kapasitörler 30V Yüksek Yoğunluklu 470pF Tek Katmanlı Çip 5G RF Ön Uçları için Yüksek SRF

Yüksek-K Oksit Dielektrik MOS Kapasitörler 30V Yüksek Yoğunluklu 470pF Tek Katmanlı Çip 5G RF Ön Uçları için Yüksek SRF

Marka Adı: Hoan
Model Numarası: HACC471S30V500
Adedi: 10 Adet
Ödeme Koşulları: L/C,D/A,D/P,T/T
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Şaanksi, Çin
Sertifika:
ISO 9001:2015, RoHS
Montaj Tipi:
Tel Bağlanabilir / Ötektik Kalıp Bağlantısı
Çip Boyutları:
0,50x0,50x0,15 mm
Çalışma Sıcaklığı:
-55C ila +125C
RoHS:
Uyumlu (AB 2015/863)
Vurgulamak:

Yüksek K oksit dielektrik MOS kondansatörleri

,

Yüksek SRF Düşük ESL 470pF Kondansatör

,

Yüksek yoğunluklu tek katmanlı RF çip

Ürün Tanımı

Yüksek-K Oksit Dielektrik MOS Kapasitör HACC471S30V500 — 470pF 30V Tek Katmanlı Çip, 5G RF Ön Uçları İçin

Varlık özeti. HACC471S30V500, Hoan HACC serisi tek katmanlı bir metal-oksit-yarı iletken (MOS) kapasitördür. Yüksek-K oksit dielektrik filmine sahip yüksek-dirençli float-zone silikon alt tabaka üzerine üretilmiştir ve 0.50mm × 0.50mm × 0.15mm çipte 30V DC çalışma geriliminde 470pF sağlar. Yüksek kapasitans yoğunluğu ile birlikte yüksek kendi rezonans frekansı gerektiren RF ve mikrodalga devreleri için tasarlanmıştır.


Ana Özellikler

  • 0.50 × 0.50 × 0.15mm çipte 30V DC'de 470pF ±10%
  • Yaklaşık 940nF/mm² kapasitans yoğunluğuna sahip Yüksek-K oksit dielektrik
  • Dahili çip ESL 0.05nH'nin altında; kısa bağlantı teli ile 25GHz'in üzerinde kendi rezonans frekansı
  • Tek dikey akım yolu — dahili elektrot yığını yok, bu nedenle ek plaka indüktansı yok
  • TiW-Au üst metalizasyon (≥2.5µm Au); iletken epoksi ve AuSn kalıp yapıştırma için TiW-Pt-Au arka yüzey
  • Çalışma sıcaklığı -55°C ila +125°C; RoHS uyumlu (AB 2015/863)


Elektriksel Özellikler (T = 25°C, aksi belirtilmedikçe)

Parametre Değer Koşul
Kapasitans 470pF ±10% (±5% mevcut) 1MHz, 1.0Vrms
Nominal DC Gerilimi 30V Sürekli çalışma
Dielektrik Dayanım Gerilimi >100V DC 1 dakika, 25°C
Kapasitans Yoğunluğu Yaklaşık 940nF/mm² Tipik
Kendi Rezonans Frekansı >25GHz Kısa bağlantı teli
Dahili Çip ESL <0.05nH S-parametrelerinden çıkarılmış
Dağılım Faktörü ≤2.5% 1kHz, 1Vrms
Q Faktörü @ 1MHz >2000 Tipik
Q Faktörü @ 1GHz >300 Tipik
İzolasyon Direnci ≥1×104 MΩ Nominal gerilimde DC
Kaçak Akım <10nA 30V DC, 25°C
TCC +35ppm/°C -55°C ila +125°C
Dielektrik Yüksek-K termal oksit Yoğun, düşük gözenekli
Alt Tabaka Float-zone Si, >1000Ω·cm —
Çip Boyutları 0.50 × 0.50 × 0.15mm ±0.025mm
Üst Metalizasyon TiW (100nm) + Au (≥2.5µm) Tel-bağlantı yönelimli
Arka Yüzey Metalizasyonu TiW-Pt-Au, Au ≥1.0µm Pt bariyer, Ag-epoksi uyumlu
Çalışma Sıcaklığı -55°C ila +125°C —
Depolama Sıcaklığı -65°C ila +150°C —
RoHS Uyumlu AB 2015/863


Tipik Uygulamalar

  • 5G alt-6GHz ve mmWave RF ön uç modülü eşleştirme ağları
  • X-Ku bandına kadar güç amplifikatörü bias enjeksiyonu ve DC engelleme
  • MLCC kendi rezonansının performansı sınırladığı 1GHz üzerindeki geniş bant besleme baypasları
  • Faz dizili ışın oluşturucu ve T/R modülü kalıp düzeyinde ayrıştırma
  • Test ve ölçüm cihazları, VNA kalibrasyonu ve prob kartı ağları


Yüksek-K Oksit Dielektrik MOS Kapasitörler 30V Yüksek Yoğunluklu 470pF Tek Katmanlı Çip 5G RF Ön Uçları için Yüksek SRF