Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Condensadores MOS de dieléctrico de óxido de alto K 30V Alta densidad 470pF Capa única Chip Alta SRF para frontales de RF 5G

Condensadores MOS de dieléctrico de óxido de alto K 30V Alta densidad 470pF Capa única Chip Alta SRF para frontales de RF 5G

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC471S30V500
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Tipo de montaje:
Fijación de matriz eutéctica / adherible con alambre
Dimensiones de los chips:
0,50x0,50x0,15mm
Temperatura de funcionamiento:
-55°C a +125°C
RoHS:
Cumple (UE 2015/863)
Resaltar:

Condensadores MOS de dieléctrico de óxido de alta K

,

Condensador de 470pF con alta SRF y bajo ESL

,

Chip RF de Capa Única de Alta Densidad

Descripción de producto

Capacitador MOS dieléctrico de óxido de alto K HACC471S30V500 ?? 470pF 30V Chip de capa única para terminales frontales de RF 5G

Resumen de la entidad.El HACC471S30V500 es un condensador MOS (metal-oxide-semiconductor) de una sola capa de la serie Hoan HACC.Está fabricado en un sustrato de silicio de zona flotante de alta resistividad con una película dieléctrica de óxido de alto K y proporciona 470 pF a un voltaje de trabajo de 30 V de CC en una temperatura de 0 °C..50mm × 0.50mm × 0.15mm chip. Está destinado a circuitos de RF y microondas que requieren una alta densidad de capacitancia junto con una alta frecuencia auto-resonante.


Características clave

  • 470pF ± 10% a 30 V de corriente continua en un chip de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm
  • Dieléctrico de óxido de alto K con una densidad de capacitancia de aproximadamente 940 nF/mm2
  • ESL de chip intrínseco inferior a 0,05 nH; frecuencia de auto-resonancia superior a 25 GHz con un cable de unión corto
  • Pista de corriente vertical única no hay pila interna de electrodos, por lo que no hay inductancia de placa aditiva
  • Metalización superior de TiW-Au (≥ 2,5 μm Au); TiW-Pt-Au en la parte trasera para el adhesivo conductor de epoxi y AuSn
  • Temperatura de funcionamiento de -55°C a +125°C; conforme con la Directiva RoHS (UE 2015/863)


Especificaciones eléctricas (T = 25°C a menos que se indique)

Parámetro Valor Condición
Capacidad 470pF ±10% (±5% disponible) 1MHz, 1,0Vrms
Voltagem nominal de corriente continua 30 V Funcionamiento continuo
Válvula de resistencia dieléctrica > 100 V de corriente continua 1 minuto, 25 °C
Densidad de capacidad alrededor de 940nF/mm2 Típico
Frecuencia de auto-resonancia > 25 GHz Cables de unión corta
Chip intrínseco ESL Se trata de un tipo de producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos. Desintegrado de los parámetros S
Factor de disipación ≤ 2,5% 1kHz, 1Vrms
Factor Q @ 1MHz > 2000 Típico
Factor Q @ 1GHz > 300 Típico
Resistencia al aislamiento ≥ 1 × 104MΩ A tensión nominal en CC
Corriente de fuga El valor de las emisiones 30 V de corriente continua, a 25 °C
El TCC +35 ppm/°C -55°C a +125°C
Dieléctrico Óxido térmico de alto contenido de K Densos y de baja porosidad
Substrato Zona flotante Si, > 1000Ω·cm ¿Qué quieres decir?
Dimensiones del chip 0.50 × 0,50 × 0,15 mm ± 0,025 mm
Metalización superior TiW (100 nm) + Au (≥ 2,5 μm) Con una longitud de diámetro igual o superior a 15 mm
Metalización en el reverso TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm Barrera Pt, compatible con Ag-epoxi
Temperatura de funcionamiento -55°C a +125°C ¿Qué quieres decir?
Temperatura de almacenamiento -65°C a +150°C ¿Qué quieres decir?
RoHS Conformidad El artículo 4 se modifica como sigue:


Aplicaciones típicas

  • Las redes de correspondencia de módulos front-end de RF 5G sub-6GHz y mmWave
  • Inyección de sesgo del amplificador de potencia y bloqueo de CC hasta la banda X-Ku
  • Desvío de suministro de banda ancha por encima de 1 GHz cuando la autorresonancia MLCC limita el rendimiento
  • Desacoplamiento a nivel de diésel del formador de haz de matriz en fase y del módulo T/R
  • Instrumentación de ensayo y medición, calibración VNA y redes de tarjetas de sonda


Condensadores MOS de dieléctrico de óxido de alto K 30V Alta densidad 470pF Capa única Chip Alta SRF para frontales de RF 5G