rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

Kapasitor MOS Dielektrik dengan K-Oksida Tinggi 30V Densitas Tinggi 470pF Chip Lapisan Tunggal SRF Tinggi untuk Front End 5G RF

Kapasitor MOS Dielektrik dengan K-Oksida Tinggi 30V Densitas Tinggi 470pF Chip Lapisan Tunggal SRF Tinggi untuk Front End 5G RF

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HACC471S30V500
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: L/C,D/A,D/P,T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015, RoHS
Tipe Pemasangan:
Kawat Berikat / Die Attach Eutectic
Dimensi Keping:
0,50x0,50x0,15mm
Suhu Operasional:
-55C hingga +125C
RoHS:
Sesuai (UE 2015/863)
Menyoroti:

Kondensator MOS Dielektrik dengan K-Oksida Tinggi

,

Kondensator SRF Tinggi ESL Rendah 470pF

,

Chip RF Layer Tunggal Densitas Tinggi

Deskripsi Produk

High-K Oxide Dielectric MOS Capacitor HACC471S30V500 470pF 30V Single Layer Chip untuk 5G RF Front End

Ringkasan Entitas.HACC471S30V500 adalah kapasitor logam-oksida-semikonduktor (MOS) satu lapisan dalam seri Hoan HACC.Ini diproduksi pada substrat silikon zona terapung resistivitas tinggi dengan film dielektrik oksida K tinggi dan memberikan 470pF pada tegangan kerja 30V DC dalam 0.50mm × 0.50mm × 0.15mm chip. Hal ini dimaksudkan untuk RF dan sirkuit microwave yang membutuhkan kepadatan kapasitansi tinggi bersama dengan frekuensi resonansi diri yang tinggi.


Fitur Utama

  • 470pF ±10% pada 30V DC dalam chip 0,50 × 0,50 × 0,15mm
  • Dielektrik oksida K tinggi dengan kepadatan kapasitansi sekitar 940nF/mm2
  • ESL chip intrinsik di bawah 0,05nH; frekuensi resonansi diri di atas 25GHz dengan kawat ikatan pendek
  • Jalur arus vertikal tunggal tidak ada tumpukan elektroda internal, jadi tidak ada induktansi pelat aditif
  • Metalisasi atas TiW-Au (≥ 2,5μm Au); sisi belakang TiW-Pt-Au untuk epoxy konduktif dan AuSn die attach
  • Suhu operasi -55°C sampai +125°C; sesuai dengan RoHS (EU 2015/863)


Spesifikasi listrik (T = 25°C kecuali dinyatakan)

Parameter Nilai Kondisi
Kapasitas 470pF ±10% (±5% tersedia) 1MHz, 1,0Vrms
Tegangan DC nominal 30V Operasi terus menerus
Tegangan Tahan Dielektrik > 100V DC 1 menit, 25°C
Kapasitas Kapasitas sekitar 940nF/mm2 Tipikal
Frekuensi Resonansi Sendiri > 25GHz Kawat pengikat pendek
Chip intrinsik ESL < 0,05nH Dihapus dari parameter S
Faktor Dissipasi ≤2,5% 1kHz, 1Vrms
Q Factor @ 1MHz > 2000 Tipikal
Q Factor @ 1GHz > 300 Tipikal
Resistensi Isolasi ≥ 1 × 104MΩ Pada tegangan DC nominal
Arus kebocoran < 10nA 30V DC, 25°C
TCC +35 ppm/°C -55°C sampai +125°C
Dielektrik Oksida termal tinggi-K Padat, porositas rendah
Substrat Zona terapung Si, > 1000Ω·cm ️
Dimensi Chip 00,50 × 0,50 × 0,15 mm ± 0,025mm
Metalisasi Atas TiW (100nm) + Au (≥ 2,5μm) Berorientasi pada ikatan kawat
Metalisasi Bagian Belakang TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm Penghalang Pt, Ag-epoxy kompatibel
Suhu operasi -55°C sampai +125°C ️
Suhu penyimpanan -65°C sampai +150°C ️
RoHS Memenuhi Peraturan Menteri Keuangan


Aplikasi Tipikal

  • 5G sub-6GHz dan mmWave RF front-end module matching networks
  • Injeksi bias penguat daya dan pemblokiran DC hingga pita X-Ku
  • Bypass pasokan broadband di atas 1GHz di mana MLCC self-resonance membatasi kinerja
  • Fase array beamformer dan modul T/R die-level decoupling
  • Instrumen pengujian dan pengukuran, kalibrasi VNA dan jaringan kartu probe


Kapasitor MOS Dielektrik dengan K-Oksida Tinggi 30V Densitas Tinggi 470pF Chip Lapisan Tunggal SRF Tinggi untuk Front End 5G RF