| Nama Merek: | Hoan |
| Nomor Model: | HACC471S30V500 |
| MOQ: | 10 buah |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Ringkasan Entitas.HACC471S30V500 adalah kapasitor logam-oksida-semikonduktor (MOS) satu lapisan dalam seri Hoan HACC.Ini diproduksi pada substrat silikon zona terapung resistivitas tinggi dengan film dielektrik oksida K tinggi dan memberikan 470pF pada tegangan kerja 30V DC dalam 0.50mm × 0.50mm × 0.15mm chip. Hal ini dimaksudkan untuk RF dan sirkuit microwave yang membutuhkan kepadatan kapasitansi tinggi bersama dengan frekuensi resonansi diri yang tinggi.
| Parameter | Nilai | Kondisi |
| Kapasitas | 470pF ±10% (±5% tersedia) | 1MHz, 1,0Vrms |
| Tegangan DC nominal | 30V | Operasi terus menerus |
| Tegangan Tahan Dielektrik | > 100V DC | 1 menit, 25°C |
| Kapasitas Kapasitas | sekitar 940nF/mm2 | Tipikal |
| Frekuensi Resonansi Sendiri | > 25GHz | Kawat pengikat pendek |
| Chip intrinsik ESL | < 0,05nH | Dihapus dari parameter S |
| Faktor Dissipasi | ≤2,5% | 1kHz, 1Vrms |
| Q Factor @ 1MHz | > 2000 | Tipikal |
| Q Factor @ 1GHz | > 300 | Tipikal |
| Resistensi Isolasi | ≥ 1 × 104MΩ | Pada tegangan DC nominal |
| Arus kebocoran | < 10nA | 30V DC, 25°C |
| TCC | +35 ppm/°C | -55°C sampai +125°C |
| Dielektrik | Oksida termal tinggi-K | Padat, porositas rendah |
| Substrat | Zona terapung Si, > 1000Ω·cm | ️ |
| Dimensi Chip | 00,50 × 0,50 × 0,15 mm | ± 0,025mm |
| Metalisasi Atas | TiW (100nm) + Au (≥ 2,5μm) | Berorientasi pada ikatan kawat |
| Metalisasi Bagian Belakang | TiW-Pt-Au, Au ≥ 1,0 μm | Penghalang Pt, Ag-epoxy kompatibel |
| Suhu operasi | -55°C sampai +125°C | ️ |
| Suhu penyimpanan | -65°C sampai +150°C | ️ |
| RoHS | Memenuhi | Peraturan Menteri Keuangan |
![]()