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MOSキャパシタ
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高湿度耐性 ESDセーフ MOSコンデンサ 470 pF 30V 単層チップ 広帯域RFデカップリング用

高湿度耐性 ESDセーフ MOSコンデンサ 470 pF 30V 単層チップ 広帯域RFデカップリング用

ブランド名: Hoan
モデル番号: HMR471S30V500
MOQ: 10個
支払い条件: T/T、L/C、D/A、D/P
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
上部のメタライゼーション:
TiW (100nm) + Au (2.5μm以上)
裏面メタライゼーション:
TiW-Pt-Au (Au 1.0μm以上)
チップ寸法:
0.50×0.50×0.15mm
動作温度:
-55℃~+125℃
保管温度:
-65°Cへの+150°C
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
取付タイプ:
ワイヤーボンディング可能/共晶ダイアタッチ可能
カスタマイズ:
静電容量値、チップ形状、メタライゼーションおよびパッケージングは​​ご要望に応じて承ります
ハイライト:

耐湿性ESD安全MOSコンデンサ

,

470 pF 30V MOS コンデンサ

,

片層チップのブロードバンドRF分離

製品の説明

耐湿性ESD 安全 MOS コンデンサ 470 pF 30V 単層チップ ブロードバンド RF 解離


概要:についてHMR471S30V500470 pF / 30 V DC の単層MOSチップコンデンサターで,密度の高い熱性SiO&sub2・ダイレクトリックとTiW-Pt-Au金属化システムを持つ浮遊ゾーンシリコンで製造されています.MSL 1 の高い耐湿性能を備えています電気静止性強度と非常に低い寄生性誘導性で,湿気環境でのブロードバンドRF脱結合のための単層MOSコンデンサータオプションになります.屋外環境と自動車環境容量値,チップ幾何学,パッケージはカスタマイズできます.


主要な仕様を簡潔に


  • 容量: 470 pF ±10% (容量オプション ±5%)
  • 定数電圧:30V DC,ダイレクト力 >100V DC
  • 内部チップESL: <0.05 nH (単層垂直電流経路)
  • 温度係数: +35 ppm/°C,−55 °Cから+125 °C
  • 湿度:MSL 1 偏差湿度偏差 <0.1% 1000 h
  • ESD:クラス0 (HBM) 銀のない金属化
  • チップサイズ:0.50 × 0.50 × 0.15 mm;ワイヤーボンド可能 / ユーテキス型ダイア付属


完全な電気仕様 (T = 25 °C 記載がない限り)


パラメータ 価値 試験条件
容量 470 pF ±10% 1MHz,1.0Vrms
許容の選択肢 ±10% (K), ±5% (J) ほら
定数直流電圧 30V 連続
介電強度 >100V DC 1分 25 °C
固有のチップ ESL <0.05 nH De-embedded from S-parameters (S-パラメーターから埋め込まれた)
Q因数 @ 1 MHz >2000年 典型的な
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω 典型的な
TCCについて +35 ppm/°C −55 °C から +125 °C
湿度感度レベル MSL 1 J-STD-020 制限のない床寿命
偏った湿度漂流 <0.1% 1000 h 85 °C/85% RH 30 V
流出電流 <10 nA (乾燥) / <20 nA (後湿度) 30V DC
変電器/基板 熱性SiO&sub2; 300nm/浮気圏Si >1000 Ω·cm ほら
運用/貯蔵 −55 °Cから+125 °C / −65 °Cから+150 °C ほら
RoHS 適合している EU 2015/863 について


典型的な用途


  • 露天の遠隔無線装置 (RRU) は,冷却と熱循環にさらされている
  • 自動車用電子制御装置 (道路塩,湿度,温度変動)
  • 工業用IoTセンサーノード
  • 海上および沿岸の通信電子機器
  • 医療用ウェアラブル・エレクトロニクス 汗や体への湿気にさらされる


高湿度耐性 ESDセーフ MOSコンデンサ 470 pF 30V 単層チップ 広帯域RFデカップリング用