rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

Kelembaban tahan ESD MOS Aman Kondensator 470 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF decoupling

Kelembaban tahan ESD MOS Aman Kondensator 470 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF decoupling

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HMR471S30V500
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C,D/A,D/P
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalisasi Teratas:
TiW (100nm) + Au (2,5µm mnt)
Metalisasi Bagian Belakang:
TiW-Pt-Au (Au 1,0µm mnt)
Dimensi Keping:
0,50 × 0,50 × 0,15mm
Suhu Operasional:
-55°C hingga +125°C
Suhu Penyimpanan:
-65°C hingga +150°C
RoHS:
Sesuai (UE 2015/863)
Tipe Pemasangan:
Kawat Berikat / Die Attach Eutectic
Kustomisasi:
Nilai kapasitansi, geometri chip, metalisasi, dan pengemasan berdasarkan permintaan
Menyoroti:

Kapasitor MOS aman ESD tahan lembab

,

Kapasitor MOS 470 pF 30V

,

Decoupling RF broadband chip lapisan tunggal

Deskripsi Produk

Kapasitor MOS Tahan Lembab ESD Aman 470 pF 30V Lapisan Tunggal Chip untuk Decoupling RF Broadband


Ringkasan: HMR471S30V500 adalah kapasitor chip MOS lapisan tunggal dengan rating 470 pF / 30 V DC, dibuat pada silikon float-zone dengan dielektrik SiO&sub2; termal yang padat dan sistem metalisasi TiW-Pt-Au. Kapasitor ini menggabungkan kinerja kelembaban yang kuat (MSL 1, tidak ada penyerapan curah) dengan ketahanan elektrostatik dan induktansi parasit yang sangat rendah, menjadikannya pilihan kapasitor MOS lapisan tunggal untuk decoupling RF broadband di lingkungan lembab, luar ruangan, dan otomotif. Nilai kapasitansi, geometri chip, dan pengemasan dapat disesuaikan.


Spesifikasi Utama Sekilas


  • Kapasitansi: 470 pF ±10% (opsi toleransi ±5%)
  • Tegangan terukur: 30 V DC, kekuatan dielektrik >100 V DC
  • ESL chip intrinsik: <0.05 nH (jalur arus vertikal lapisan tunggal)
  • Koefisien suhu: +35 ppm/°C, −55 °C hingga +125 °C
  • Kelembaban: MSL 1; penyimpangan kelembaban bias <0.1% selama 1000 jam
  • ESD: kelas 0 (HBM); metalisasi bebas perak
  • Ukuran chip: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm; dapat diikat kawat / sambungan die eutektik


Spesifikasi Listrik Lengkap (T = 25 °C kecuali dicatat)


Parameter Nilai Kondisi Uji
Kapasitansi 470 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms
Opsi toleransi ±10% (K), ±5% (J) —
Tegangan DC terukur 30 V Kontinu
Kekuatan dielektrik >100 V DC 1 menit, 25 °C
ESL chip intrinsik <0.05 nH Dilepas dari parameter S
Faktor Q @ 1 MHz >2000 Tipikal
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω Tipikal
TCC +35 ppm/°C −55 °C hingga +125 °C
Tingkat sensitivitas kelembaban MSL 1 J-STD-020, masa pakai di lantai tidak terbatas
Penyimpangan kelembaban bias <0.1% 1000 jam, 85 °C/85% RH, 30 V
Arus bocor <10 nA (kering) / <20 nA (pasca-kelembaban) 30 V DC
Dielektrik / substrat SiO&sub2; termal 300 nm / silikon float-zone >1000 Ω·cm —
Operasi / penyimpanan −55 hingga +125 °C / −65 hingga +150 °C —
RoHS Sesuai EU 2015/863


Aplikasi Khas


  • Unit radio jarak jauh luar ruangan (RRU) yang terpapar kondensasi dan siklus termal
  • Unit kontrol elektronik otomotif (garam jalan, kelembaban, perubahan suhu)
  • Node sensor IoT industri di lingkungan pabrik atau pertanian yang tidak terkondisi
  • Elektronik komunikasi laut dan pesisir di udara yang penuh garam
  • Elektronik wearable medis yang terkena keringat dan kelembaban yang dikenakan di tubuh


Kelembaban tahan ESD MOS Aman Kondensator 470 pF 30V Single Layer Chip untuk Broadband RF decoupling